山西金屬真空鍍膜實(shí)驗(yàn)室

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-07

電子束蒸發(fā)蒸鍍?nèi)珂u(W)、鉬(Mo)等高熔點(diǎn)材料,需要在坩堝的結(jié)構(gòu)上做一定的改進(jìn),以提高鍍膜的效率。高熔點(diǎn)的材料采用錠或者顆粒狀放在坩堝當(dāng)中,因?yàn)樗溘釄鍖?dǎo)熱過(guò)快,材料難以達(dá)到其蒸發(fā)的溫度。經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)的驗(yàn)證,蒸發(fā)高熔點(diǎn)的材料可以用薄片來(lái)蒸鍍,將1mm材料薄片架空于碳坩堝上沿,薄片只能通過(guò)坩堝邊沿來(lái)導(dǎo)熱,散熱速率慢,有利于達(dá)到材料蒸發(fā)的熔點(diǎn)。經(jīng)驗(yàn)證,采用此種方式鍍膜,薄膜均勻性良好,采用此方法可滿(mǎn)足蒸鍍50nm以下的材料薄膜。真空濺鍍通常指的是磁控濺鍍,屬于高速低溫濺鍍法。山西金屬真空鍍膜實(shí)驗(yàn)室

山西金屬真空鍍膜實(shí)驗(yàn)室,真空鍍膜

ALD是一種薄膜形成方法,其中將多種氣相原料(前體)交替暴露于基板表面以形成膜。與CVD不同,不同類(lèi)型的前驅(qū)物不會(huì)同時(shí)進(jìn)入反應(yīng)室,而是作為單獨(dú)的步驟引入(脈沖)和排出(吹掃)。在每個(gè)脈沖中,前體分子在基材表面上以自控方式起作用,并且當(dāng)表面上不存在可吸附位時(shí),反應(yīng)結(jié)束。因此,一個(gè)周期中的產(chǎn)品成膜量由前體分子和基板表面分子如何化學(xué)鍵合來(lái)定義。因此,通過(guò)控制循環(huán)次數(shù),可以在具有任意結(jié)構(gòu)和尺寸的基板上形成高精度且均勻的膜。東莞金屬真空鍍膜廠家真空鍍膜有蒸發(fā)鍍膜形式。

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磁控濺射的優(yōu)勢(shì)在于可根據(jù)靶材的性質(zhì)來(lái)選擇使用不同的靶電源進(jìn)行濺射,靶電源分為射頻靶(RF)、直流靶(DC)、直流脈沖靶(DC Pluse)。其中射頻靶主要用于導(dǎo)電性較差的氧化物、陶瓷等介質(zhì)膜的濺射,也可以進(jìn)行常規(guī)金屬材料濺射。直流靶只能用于導(dǎo)電性較好的金屬材料,而直流脈沖靶介于二者之間,可濺射硅、鍺等半導(dǎo)體材料。磁控濺射方向性要優(yōu)于電子束蒸發(fā),但薄膜質(zhì)量,表面粗糙度等方面不如電子束蒸發(fā)。但磁控濺射可用于多種材料,使用范圍廣,電子束蒸發(fā)則只能用于金屬材料蒸鍍,且高熔點(diǎn)金屬,如W,Mo等的蒸鍍較為困難。所以磁控濺射常用于新型氧化物,陶瓷材料的鍍膜,電子束則用于對(duì)薄膜質(zhì)量較高的金屬材料。

電子束蒸發(fā)是目前真空鍍膜技術(shù)中一種成熟且主要的鍍膜方法,它解決了電阻加熱方式中鎢舟材料與蒸鍍?cè)床牧现苯咏佑|容易互混的問(wèn)題。同時(shí)在同一蒸發(fā)沉積裝置中可以安置多個(gè)坩堝,實(shí)現(xiàn)同時(shí)或分別蒸發(fā),沉積多種不同的物質(zhì)。通過(guò)電子束蒸發(fā),任何材料都可以被蒸發(fā),不同材料需要采用不同類(lèi)型的坩堝以獲得所要達(dá)到的蒸發(fā)速率。在高真空下,電子燈絲加熱后發(fā)射熱電子,被加速陽(yáng)極加速,獲得很大的動(dòng)能轟擊到的蒸發(fā)材料上,把動(dòng)能轉(zhuǎn)化成熱使蒸發(fā)材料加熱氣化,而實(shí)現(xiàn)蒸發(fā)鍍膜。電子束蒸發(fā)源由發(fā)射電子的熱陰極、電子加速極和作為陽(yáng)極的鍍膜材料組成。電子束蒸發(fā)源的能量可高度集中,使鍍膜材料局部達(dá)到高溫而蒸發(fā)。通過(guò)調(diào)節(jié)電子束的功率,可以方便的控制鍍膜材料的蒸發(fā)速率,特別是有利于高熔點(diǎn)以及高純金屬和化合物材料。真空鍍膜中離子鍍的鍍層組織致密、無(wú)小孔、無(wú)氣泡、厚度均勻。

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原子層沉積過(guò)程由A、B兩個(gè)半反應(yīng)分四個(gè)基元步驟進(jìn)行:1)前驅(qū)體A脈沖吸附反應(yīng);2)惰氣吹掃多余的反應(yīng)物及副產(chǎn)物;3)前驅(qū)體B脈沖吸附反應(yīng);4)惰氣吹掃多余的反應(yīng)物及副產(chǎn)物,然后依次循環(huán)從而實(shí)現(xiàn)薄膜在襯底表面逐層生長(zhǎng)?;谠訉映练e的原理,利用原子層沉積制備高質(zhì)量薄膜材料,三大要素必不可少:1)前驅(qū)體需滿(mǎn)足良好的揮發(fā)性、足夠的反應(yīng)活性以及一定熱穩(wěn)定性,前驅(qū)體不能對(duì)薄膜或襯底具有腐蝕或溶解作用;2)前驅(qū)體脈沖時(shí)間需保證單層飽和吸附;3)沉積溫度應(yīng)保持在ALD窗口內(nèi),以避免因前驅(qū)體冷凝或熱分解等引發(fā)CVD生長(zhǎng)從而使得薄膜不均勻。電子束蒸發(fā)是真空鍍膜技術(shù)的一種。四川貴金屬真空鍍膜加工廠

真空鍍膜鍍的薄膜與基體結(jié)合強(qiáng)度好,薄膜牢固。山西金屬真空鍍膜實(shí)驗(yàn)室

真空鍍膜的物理過(guò)程:PVD(物理的氣相沉積技術(shù))的基本原理可分為三個(gè)工藝步驟:(1)金屬顆粒的氣化:即鍍料的蒸發(fā)、升華或被濺射從而形成氣化源(2)鍍料粒子((原子、分子或離子)的遷移:由氣化源供出原子、分子或離子經(jīng)過(guò)碰撞,產(chǎn)生多種反應(yīng)。(3)鍍料粒子在基片表面的沉積。熱蒸發(fā)主要是三個(gè)過(guò)程:1.蒸發(fā)材料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為氣態(tài)的過(guò)程。2.氣化原子或分子在蒸發(fā)源與基底之間的運(yùn)輸 3.蒸發(fā)原子或分子在襯底表面上淀積過(guò)程,即是蒸汽凝聚、成核、核生長(zhǎng)、形成連續(xù)薄膜的過(guò)程。山西金屬真空鍍膜實(shí)驗(yàn)室

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