平頂山光學真空鍍膜

原子層沉積技術和其他薄膜制備技術。與傳統的薄膜制備技術相比，原子層沉積技術優(yōu)勢明顯。傳統的溶液化學方法以及濺射或蒸鍍等物理方法（PVD）由于缺乏表面控制性或存在濺射陰影區(qū)，不適于在三維復雜結構襯底表面進行沉積制膜?；瘜W氣相沉積（CVD）方法需對前驅體擴散以及反應室溫度均勻性嚴格控制，難以滿足薄膜均勻性和薄厚精確控制的要求。相比之下，原子層沉積技術基于表面自限制、自飽和吸附反應，具有表面控制性，所制備薄膜具有優(yōu)異的三維共形性、大面積的均勻性等特點，適應于復雜高深寬比襯底表面沉積制膜，同時還能保證精確的亞單層膜厚控制。因此，原子層沉積技術在微電子、能源、信息等領域得到應用。真空鍍膜設備膜層厚度過厚會帶一點黑色，但是是金屬本色黑色。平頂山光學真空鍍膜

真空鍍膜：離子鍍膜法：目前比較常用的組合方式有：射頻離子鍍(RFIP)。利用電阻或電子束加熱使膜材氣化；依靠射頻等離子體放電使充入的真空Ar及其它惰性氣體、反應氣體氧氣、氮氣、乙炔等離化。這種方法的特點是：基板溫升小，不純氣體少，成膜好，適合鍍化合物膜，但匹配較困難?？蓱糜阱児鈱W器件、半導體器件、裝飾品、汽車零件等。此外，離子鍍法還包括有低壓等離子體離子鍍，感應離子加熱鍍，集團離子束鍍和多弧離子鍍等多種方法。揭陽PVD真空鍍膜真空鍍膜在真空條件下制備薄膜，環(huán)境清潔，薄膜不易受到污染。

真空鍍膜：近些年來出現的新方法：除蒸發(fā)法和濺射法外，人們又綜合了這兩種方法的優(yōu)缺點，取長補短，發(fā)展出一些新的方法，如：等離子體束濺射等。這種嶄新的技術結合了蒸發(fā)鍍的高效和濺射鍍的高性能特點，特別在多元合金以及磁性薄膜的制備方面，具有其它手段無可比擬的優(yōu)點。高效率等離子體濺射(HighTargetUtilizationPlasmaSputtering(HiTUS))實際上是由利用射頻功率產生的等離子體聚束線圈、偏壓電源組成的一個濺射鍍膜系統。這種離子體源裝置在真空室的側面。該等離子體束在電磁場的作用下被引導到靶上，在靶的表面形成高密度等離子體。同時靶連接有DC/RF偏壓電源，從而實現高效可控的等離子體濺射。等離子體發(fā)生裝置與真空室的分離設計是實現濺射工藝參數寬范圍可控的關鍵，而這種廣闊的可控性使得特定的應用能確定工藝參數較優(yōu)化。與通常的磁控濺射相比，由于磁控靶磁場的存在而在靶材表面形成刻蝕環(huán)不同，HiTUS系統由于取消了靶材背面的磁鐵，從而能對靶的材料實現各個方面積均勻。

真空鍍膜：反應磁控濺射法：反應磁控濺射沉積過程中基板溫度一般不會有很大的升高，而且成膜過程通常也并不要求對基板進行很高溫度的加熱，因此對基板材料的限制較少。反應磁控濺射適于制備大面積均勻薄膜，并能實現單機年產上百萬平方米鍍膜的工業(yè)化生產。但是反應磁控濺射在20世紀90年代之前，通常使用直流濺射電源，因此帶來了一些問題，主要是靶中毒引起的打火和濺射過程不穩(wěn)定，沉積速率較低，膜的缺陷密度較高，這些都限制了它的應用發(fā)展。真空鍍膜中真空濺射法是物理的氣相沉積法中的后起之秀。

真空鍍膜：電阻加熱蒸發(fā)法：電阻加熱蒸發(fā)法就是采用鎢、鉬等高熔點金屬，做成適當形狀的蒸發(fā)源，其上裝入待蒸發(fā)材料，讓電流通過，對蒸發(fā)材料進行直接加熱蒸發(fā)，或者把待蒸發(fā)材料放入坩鍋中進行間接加熱蒸發(fā)。利用電阻加熱器加熱蒸發(fā)的鍍膜設備構造簡單、造價便宜、使用可靠，可用于熔點不太高的材料的蒸發(fā)鍍膜，尤其適用于對膜層質量要求不太高的大批量的生產中。目前在鍍鋁制品的生產中仍然大量使用著電阻加熱蒸發(fā)的工藝。電阻加熱方式的缺點是：加熱所能達到的較高溫度有限，加熱器的壽命也較短。近年來，為了提高加熱器的壽命，國內外已采用壽命較長的氮化硼合成的導電陶瓷材料作為加熱器。蒸發(fā)物質的分子被電子碰撞電離后以離子沉積在固體表面，稱為離子鍍。平頂山光學真空鍍膜

真空鍍膜技術有化學氣相沉積鍍膜。平頂山光學真空鍍膜

針對PVD制備薄膜應力的解決辦法主要有：1.提高襯底溫度，有利于薄膜和襯底間原子擴散，并加速反應過程，有利于形成擴散附著，降低內應力；2.熱退火處理，薄膜中存在的各種缺陷是產生本征應力的主要原因，這些缺陷一般都是非平衡缺陷，有自行消失的傾向，但需要外界給予活化能。對薄膜進行熱處理，非平衡缺陷大量消失，薄膜內應力降低；3.添加亞層控制多層薄膜應力，利用應變相消原理，在薄膜層之間再沉積一層薄膜，控制工藝使其呈現與結構薄膜相反的應力狀態(tài)，緩解應力帶來的破壞作用，整體上抵消內部應力 平頂山光學真空鍍膜