UV光固化真空鍍膜工藝流程

電子束蒸發(fā)是目前真空鍍膜技術(shù)中一種成熟且主要的鍍膜方法，它解決了電阻加熱方式中鎢舟材料與蒸鍍?cè)床牧现苯咏佑|容易互混的問(wèn)題。同時(shí)在同一蒸發(fā)沉積裝置中可以安置多個(gè)坩堝，實(shí)現(xiàn)同時(shí)或分別蒸發(fā)，沉積多種不同的物質(zhì)。通過(guò)電子束蒸發(fā)，任何材料都可以被蒸發(fā)，不同材料需要采用不同類(lèi)型的坩堝以獲得所要達(dá)到的蒸發(fā)速率。在高真空下，電子燈絲加熱后發(fā)射熱電子，被加速陽(yáng)極加速，獲得很大的動(dòng)能轟擊到的蒸發(fā)材料上，把動(dòng)能轉(zhuǎn)化成熱使蒸發(fā)材料加熱氣化，而實(shí)現(xiàn)蒸發(fā)鍍膜。電子束蒸發(fā)源由發(fā)射電子的熱陰極、電子加速極和作為陽(yáng)極的鍍膜材料組成。電子束蒸發(fā)源的能量可高度集中，使鍍膜材料局部達(dá)到高溫而蒸發(fā)。通過(guò)調(diào)節(jié)電子束的功率，可以方便的控制鍍膜材料的蒸發(fā)速率，特別是有利于高熔點(diǎn)以及高純金屬和化合物材料。真空鍍膜技術(shù)首先用于生產(chǎn)光學(xué)鏡片。UV光固化真空鍍膜工藝流程

電子束蒸發(fā)蒸鍍?nèi)珂u(W）、鉬（Mo）等高熔點(diǎn)材料，需要在坩堝的結(jié)構(gòu)上做一定的改進(jìn)，以提高鍍膜的效率。高熔點(diǎn)的材料采用錠或者顆粒狀放在坩堝當(dāng)中，因?yàn)樗溘釄鍖?dǎo)熱過(guò)快，材料難以達(dá)到其蒸發(fā)的溫度。經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)的驗(yàn)證，蒸發(fā)高熔點(diǎn)的材料可以用薄片來(lái)蒸鍍，將1mm材料薄片架空于碳坩堝上沿，薄片只能通過(guò)坩堝邊沿來(lái)導(dǎo)熱，散熱速率慢，有利于達(dá)到材料蒸發(fā)的熔點(diǎn)。經(jīng)驗(yàn)證，采用此種方式鍍膜，薄膜均勻性良好，采用此方法可滿(mǎn)足蒸鍍50nm以下的材料薄膜。湛江PVD真空鍍膜真空鍍膜技術(shù)一般分為兩大類(lèi)，即物理的氣相沉積（PVD）技術(shù)和化學(xué)氣相沉積（CVD）技術(shù)。

磁控濺射技術(shù)可制備裝飾薄膜、硬質(zhì)薄膜、耐腐蝕摩擦薄膜、超導(dǎo)薄膜、磁性薄膜、光學(xué)薄膜，以及各種具有特殊功能的薄膜，是一種十分有效的薄膜沉積方法，在各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用非常廣?！盀R射”是指具有一定能量的粒子（一般為Ar+離子）轟擊固體（靶材）表面，使得固體（靶材）分子或原子離開(kāi)固體，從表面射出，沉積到被鍍工件上。磁控濺射是在靶材表面建立與電場(chǎng)正交磁場(chǎng)，電子受電場(chǎng)加速作用的同時(shí)受到磁場(chǎng)的束縛作用，運(yùn)動(dòng)軌跡成擺線(xiàn)，增加了電子和帶電粒子以及氣體分子相碰撞的幾率，提高了氣體的離化率，提高了沉積速率。

真空鍍膜的方法：分子束外延：分子束外延(MBE)是一中很特殊的真空鍍膜工藝,是在10-8Pa的超高真空條件下,將薄膜的諸組分元素的分子束流,在嚴(yán)格的監(jiān)控之下,直接噴射到襯底表面。MBE的突出優(yōu)點(diǎn)在于能生長(zhǎng)極薄的單晶膜層,并且能精確地控制膜厚和組分與摻雜適于制作微波,光電和多層結(jié)構(gòu)器件,從而為制作集成光學(xué)和超大規(guī)模集成電路提供了有力手段。利用反應(yīng)分子束外延法制備TiO2薄膜時(shí),不需要考慮中間的化學(xué)反應(yīng),又不受質(zhì)量傳輸?shù)挠绊?并且利用開(kāi)閉擋板(快門(mén))來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)生長(zhǎng)和中斷的瞬時(shí)控制,因此膜的組分和摻雜濃度可隨著源的變化而迅速調(diào)整。MBE的襯底溫度Z低,因此有減少自摻雜的優(yōu)點(diǎn)。真空鍍膜機(jī)壓鑄技術(shù)用于生產(chǎn)鋁、鎂、鋅、銅基合金鑄件，在機(jī)械制造行業(yè)應(yīng)用已有多年的歷史。

電子束蒸發(fā)與熱蒸發(fā)的區(qū)別在于：電子束蒸發(fā)是用一束電子轟擊物體，產(chǎn)生高能量進(jìn)行蒸發(fā)， 熱蒸發(fā)通過(guò)加熱完成這一過(guò)程。與熱蒸發(fā)相比，電子束蒸發(fā)提供了高能量；但將薄膜的厚度控制在 5nm 量級(jí)將是困難的。在這種情況下，帶有厚度監(jiān)控器的良好熱蒸發(fā)器將更合適。 與熱蒸發(fā)相比，電子束蒸發(fā)具有許多優(yōu)點(diǎn) 1、電子束蒸發(fā)可以將材料加熱到比熱蒸發(fā)更高的溫度。這允許高溫材料和難熔金屬（例如鎢、鉭或石墨）的非常高的沉積速率和蒸發(fā)。 2、電子束蒸發(fā)可以沉積更薄、純度更高的薄膜。坩堝的水冷將電子束加熱嚴(yán)格限制在由源材料占據(jù)的區(qū)域，從而消除了相鄰組件的任何不必要的污染。 3、電子束蒸發(fā)源有各種尺寸和配置，包括單腔或多腔。真空鍍膜機(jī)的優(yōu)點(diǎn):具有較佳的金屬光澤，光反射率可達(dá)97%。UV光固化真空鍍膜工藝流程

真空鍍膜中離子鍍的鍍層有高硬度、高耐磨性。UV光固化真空鍍膜工藝流程

PECVD（等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法）工藝中由于等離子體中高速運(yùn)動(dòng)的電子撞擊到中性的反應(yīng)氣體分子，就會(huì)使中性反應(yīng)氣體分子變成碎片或處于激發(fā)的狀態(tài)容易發(fā)生反應(yīng)，以在襯底在300-350℃就可以得到良好的氧化硅或者氮化硅薄膜，可以在器件當(dāng)中作為鈍化絕緣層，來(lái)提高器件的可靠性。氧化硅薄膜主要用到的氣體為硅烷和笑氣，氮化硅薄膜主要用到的氣體為氨氣和硅烷。采用PECVD鍍膜對(duì)器件有一定的要求，因?yàn)楣に嚋囟缺容^高，所以器件需要耐高溫，高溫烘烤下不能變形。UV光固化真空鍍膜工藝流程