上海電路板可靠性測(cè)試試驗(yàn)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-01-11

上海天梯檢測(cè)——輸入瞬態(tài)高壓測(cè)試 PFC電路采用平均值電路進(jìn)行過(guò)欠壓保護(hù),因此在輸入瞬態(tài)高壓時(shí),PFC電路可能會(huì)很快實(shí)現(xiàn)保護(hù),從而造成損壞,測(cè)試一次電源模塊在瞬態(tài)情況下的穩(wěn)定運(yùn)行能力以評(píng)估可靠性。 測(cè)試方法: A、額定電壓輸入,用雙蹤示波器測(cè)試輸入電壓波形合過(guò)壓保護(hù)信號(hào),輸入電壓從限功率點(diǎn)加5V跳變?yōu)?00V,從示波器上讀出過(guò)壓保護(hù)**00V的周期數(shù)N,作為以下試驗(yàn)的依據(jù)。 B、額定輸入電壓,電源模塊帶滿載運(yùn)行,在輸入上疊加300V的電壓跳變,疊加的周期數(shù)為(N-1),疊加頻率為1次/30s,共運(yùn)行3小時(shí)。生活當(dāng)中遇到的很多產(chǎn)品在上市之前都會(huì)進(jìn)行可靠性測(cè)試。上海電路板可靠性測(cè)試試驗(yàn)

上海電路板可靠性測(cè)試試驗(yàn),可靠性測(cè)試

可靠性測(cè)試可以是實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的試驗(yàn),也可以是現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn),可按試驗(yàn)?zāi)康姆譃楣こ淘囼?yàn)和統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)兩類。工程試驗(yàn)的目的則是暴露產(chǎn)品的可靠性薄弱環(huán)節(jié),并采取糾正措施加以排除,或使其故障率低于允許水平。這種試驗(yàn)由承制方進(jìn)行,以研制樣機(jī)為受試產(chǎn)品。再就是統(tǒng)計(jì)試驗(yàn),統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)的目的則是在一定的置信度要求下,驗(yàn)證產(chǎn)品的可靠性是否達(dá)到規(guī)定的定量要求。一般由有經(jīng)國(guó)家認(rèn)可的第三方可靠性測(cè)試機(jī)構(gòu)進(jìn)行測(cè)試??煽啃詼y(cè)試項(xiàng)目根據(jù)測(cè)試目的不同又分為很多種,如環(huán)境適應(yīng)性類的高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、溫度沖擊、鹽霧試驗(yàn)等;機(jī)械環(huán)境類的振動(dòng)測(cè)試、沖擊測(cè)試、碰撞測(cè)試等。上海電路板可靠性測(cè)試試驗(yàn)可靠性測(cè)試有什么意義呢?

上海電路板可靠性測(cè)試試驗(yàn),可靠性測(cè)試

電子產(chǎn)品器件密度不斷提高,從第1代電子管產(chǎn)品到第二代晶體管,中小規(guī)模集成電路已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。電子產(chǎn)品正朝著小型化、小型化的方向發(fā)展。結(jié)果,器件的密度不斷增大,使得器件內(nèi)部溫度升高,散熱條件惡化。電子元器件的可靠性會(huì)隨著環(huán)境溫度的升高而降低,因此電子元器件的可靠性問題備受關(guān)注??煽啃詼y(cè)試已被列為檢驗(yàn)和試驗(yàn)產(chǎn)品的重要質(zhì)量指標(biāo)。長(zhǎng)期以來(lái),人們只把產(chǎn)品的技術(shù)性能指標(biāo)作為衡量電子元器件質(zhì)量的標(biāo)志,只反映了產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)方面,也不能反映產(chǎn)品質(zhì)量的全局。因?yàn)槿绻a(chǎn)品不可靠,即使其技術(shù)性能好,也無(wú)法發(fā)揮作用。從某種意義上說(shuō),可靠性測(cè)試可以多方面反映產(chǎn)品的質(zhì)量。

上海天梯檢測(cè),輸入低壓點(diǎn)循環(huán)測(cè)試 一次電源模塊的輸入欠壓點(diǎn)保護(hù)的設(shè)置回差,往往發(fā)生以下情況:輸入電壓較低,接近一次電源模塊欠壓點(diǎn)關(guān)斷,帶載時(shí)欠壓,斷后,由于電源內(nèi)阻原因,負(fù)載卸掉后電壓將上升,可能造成一次電源模塊處于在低壓時(shí)反復(fù)開發(fā)的狀態(tài)。 電源模塊帶滿載運(yùn)行,輸入電壓從(輸入欠壓點(diǎn)-3V)到(輸入欠壓點(diǎn)+3V)緩慢變化,時(shí)間設(shè)置為5~8分鐘,反復(fù)循環(huán)運(yùn)行,電源模塊應(yīng)能正常穩(wěn)定工作,連續(xù)運(yùn)行較少0.5小時(shí),電源模塊性能無(wú)明顯變化。可靠性測(cè)試的開展能讓用戶在產(chǎn)品開發(fā)階段,就對(duì)產(chǎn)品的屬性有清晰的認(rèn)知。

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軟件可靠性是影響軟件開發(fā)質(zhì)量的重要要素之一,保障軟件可靠性的方法主要有軟件測(cè)試和軟件可靠性測(cè)試,軟件測(cè)試主要是軟件功能性和非功能性方面的測(cè)試,軟件可靠性測(cè)試主要是通過(guò)軟件可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)對(duì)軟件有效性進(jìn)行判斷,軟件可靠性測(cè)試系統(tǒng)作為軟件可靠性評(píng)價(jià)與軟件可靠性測(cè)試的載體。工業(yè)產(chǎn)品的可靠性是指工業(yè)生產(chǎn)的元器件、設(shè)備、系統(tǒng)在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi),無(wú)故障穩(wěn)定的執(zhí)行指定功能的能力或可能性。工業(yè)產(chǎn)品實(shí)際使用的可靠性叫做工作可靠性,包括工業(yè)產(chǎn)品固有可靠性和工業(yè)產(chǎn)品使用可靠性。可靠性測(cè)試是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段,檢測(cè)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)??煽啃詼y(cè)試中的應(yīng)力極限一般是由產(chǎn)品的制造者或使用者來(lái)規(guī)定的。電路板可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

電源可靠性測(cè)試有哪些?上海電路板可靠性測(cè)試試驗(yàn)

為了確認(rèn)產(chǎn)品能在這些環(huán)境下正常工作,國(guó)標(biāo)、行標(biāo)都要求產(chǎn)品在環(huán)境方法模擬一些測(cè)試項(xiàng)目,上海天梯檢測(cè)技術(shù)有限公司為客戶提供以下可靠性測(cè)試服務(wù): 高低溫循環(huán)測(cè)試 恒溫恒濕測(cè)試 交變濕熱測(cè)試 低溫存儲(chǔ)測(cè)試 高溫存儲(chǔ)測(cè)試 高低溫沖擊測(cè)試 鹽霧測(cè)試(Salt Spray Test) 開關(guān)電測(cè)試(Switch electrical test) 膠帶附著力測(cè)試(The tape adhesion test) 振動(dòng)測(cè)試隨機(jī)/正弦(Vibration test) 包裝箱自由跌落測(cè)試(Drop test) 元器件推拉力測(cè)試(Push And Pull) 蒸氣老化測(cè)試(Steam Aging test) 元器件可焊性測(cè)試(Solderability test) IP等級(jí)防護(hù)測(cè)試 電源拉扭力測(cè)試 LED光衰壽命測(cè)試及認(rèn)證 回焊爐試驗(yàn) 塑封芯片MSL等級(jí)測(cè)試上海電路板可靠性測(cè)試試驗(yàn)

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