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SMT貼片加工中芯片干燥與烘烤的必要性
來源：
發(fā)布時(shí)間：2025-03-04
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，特別是表面貼裝技術(shù)（SMT）貼片加工過程中，對(duì)芯片進(jìn)行干燥和烘烤是至關(guān)重要的步驟。這些工藝對(duì)于去除芯片中的氣隙和水分，提高芯片的可靠性和性能至關(guān)重要。上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司，作為電子制造解決方案的提供商，深入理解并嚴(yán)格遵循這些工藝要求，以確保產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性。
芯片干燥和烘烤的工藝要求主要基于以下幾個(gè)方面：
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真空包裝的芯片：如果芯片處于真空包裝中，則通常不需要額外的干燥處理，因?yàn)檎婵窄h(huán)境已經(jīng)有效隔絕了濕氣。
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濕度指示：如果拆封時(shí)發(fā)現(xiàn)包裝內(nèi)的濕度指示卡顯示濕度大于20%RH，則必須進(jìn)行烘烤處理，以去除多余的濕氣。
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暴露時(shí)間：對(duì)于真空包裝拆封后暴露于空氣中超過72小時(shí)的芯片，必須進(jìn)行干燥處理，以防止?jié)駳鈱?duì)芯片性能產(chǎn)生影響。
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非真空包裝的IC：對(duì)于非真空包裝的集成電路（IC），如果沒有干燥標(biāo)識(shí)，則必須進(jìn)行干燥處理。
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干燥箱溫濕度控制：干燥箱的溫濕度控制器應(yīng)設(shè)為10%，干燥時(shí)間應(yīng)為48小時(shí)以上，確保實(shí)際濕度小于20%。
烘烤工藝的要求則包括：
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密封狀態(tài)下的組件壽命：在密封狀態(tài)下，組件的壽命通常壽命為12個(gè)月。
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開封后的存儲(chǔ)：開封后，在小于30°C和60%RH的環(huán)境下，組件在過回流焊接爐前可停留的時(shí)間有具體規(guī)定。
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需要烘烤的情況：適用于防潮等級(jí)為2及以上的材料，包括開封時(shí)濕度指示為20%、開封后停留時(shí)間超過規(guī)定要求且未貼裝焊接的組件、未按規(guī)定存儲(chǔ)在小于20%RH的干燥箱內(nèi)的組件、以及開封超過一年的組件。
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烘烤時(shí)間：根據(jù)具體條件，烘烤時(shí)間可以從192小時(shí)到24小時(shí)不等，具體取決于烘烤的溫度和濕度要求。
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