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焊錫膏使用中的常見問題及應(yīng)對策略
來源：
發(fā)布時間：2025-03-26
在表面貼裝技術(shù)（SMT）的廣泛應(yīng)用中，焊錫膏作為關(guān)鍵材料，其性能和使用效果直接影響到電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。然而，在實際應(yīng)用中，焊錫膏的使用常常會遇到各種問題，這些問題不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致生產(chǎn)成本的增加。因此，深入分析這些問題并找到有效的解決方案，對于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。
首先，底面元件的固定問題在雙面回流焊接中尤為突出。隨著印刷電路板（PCB）設(shè)計的日益復(fù)雜，底面元件的尺寸和重量不斷增加，導(dǎo)致在焊接過程中元件脫落現(xiàn)象頻發(fā)。這種現(xiàn)象主要是由于熔化的焊料對元件的垂直固定力不足，而這一問題又與元件重量增加、元件可焊性差、焊劑潤濕性不足或焊料量不足等因素密切相關(guān)。為了解決這一問題，除了改進上述因素外，有時還需要使用SMT粘結(jié)劑來增強元件的固定效果。
其次，未焊滿現(xiàn)象也是焊錫膏使用中常見的問題之一。未焊滿通常表現(xiàn)為相鄰引線之間形成焊橋，這主要是由于焊膏坍落引起的。焊膏坍落的原因包括升溫速度過快、焊膏觸變性能差、焊膏粘度恢復(fù)慢、金屬負荷或固體含量低、粉料粒度分布廣以及焊劑表面張力小等。這些問題都會導(dǎo)致焊膏在焊接過程中無法均勻分布，從而影響焊接質(zhì)量。
斷續(xù)潤濕現(xiàn)象是指焊料膜在熔化后，表面出現(xiàn)未被完全潤濕的區(qū)域。這種現(xiàn)象可能是由于焊料在熔化過程中與元件表面接觸時釋放的氣體引起的，這些氣體通常是由于有機物的熱分解或無機物的水合作用產(chǎn)生的。水蒸氣是這些氣體中最常見的成分，它在焊接溫度下具有很強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或界面。
低殘留物焊錫膏在免清洗焊接工藝中具有重要應(yīng)用。為了滿足裝飾或功能要求，常常需要低殘留物焊錫膏。然而，實現(xiàn)低殘留物的同時，還需要考慮焊接性能。研究表明，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速改善，然后逐漸趨于平穩(wěn)。因此，在焊接工藝中成功采用低殘留物焊錫膏，應(yīng)使用惰性軟熔氣氛。
間隙問題是指元件引線與電路板焊點之間未能形成焊接點。這可能是由于焊料熔敷不足、引線共面性差、潤濕不夠或焊料損耗引起的。引線共面性問題是新型輕質(zhì)元件的一個特別關(guān)注點，為了解決這一問題，可以在裝配前用焊料預(yù)涂覆焊點，以擴大局部焊點尺寸，從而抵償引線共面性的變化，防止間隙的形成。
焊料成球是回流焊接中最常見的問題之一，它指的是在軟熔過程中，焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒。這些球粒可能會導(dǎo)致電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題。隨著細微間距技術(shù)和免清洗焊接方法的發(fā)展，對無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝的需求日益迫切。
焊料結(jié)珠是焊料成球的一個特殊現(xiàn)象，它通常發(fā)生在具有極低引腳的元件周圍，如芯片電容器。焊料結(jié)珠的形成主要是由于焊劑排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力，導(dǎo)致焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒。在軟熔過程中，這些孤立的焊膏會再次從元件下冒出來，并聚結(jié)成珠。
焊接角焊縫抬起問題通常發(fā)生在波峰焊接后，特別是在具有細微電路間距的四芯線組扁平集成電路（QFP）的焊點上。這可能是由于在波峰焊前抽樣檢測時加在引線上的機械應(yīng)力，或者是在處理電路板時受到的機械損壞引起的。為了解決這一問題，可以在波峰焊后進行抽樣檢查，而不是在波峰焊前。
豎碑現(xiàn)象是指無引線元件（如片式電容器或電阻）的一端離開了襯底，甚至整個元件都支在它的一端上。這是由于熔融焊料的表面張力在元件兩端施加的拉力不夠均衡引起的。隨著SMT小型化的進展，電子元件對豎碑現(xiàn)象越來越敏感。
成球不良問題通常表現(xiàn)為未焊滿、焊球不對準(zhǔn)、焊球漏失以及焊料量不足等缺陷。這些問題可能是由于軟熔時對球體的固定力不足或自定心力不足引起的。固定力不足可能是由低粘稠度、高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定心力不足則通常由焊劑活性較弱或焊料量過低引起。
形成孔隙問題通常與焊接接頭有關(guān)，尤其是在采用無引線陶瓷芯片的情況下?？紫兜拇嬖跁绊懞附咏宇^的機械性能，并損害接頭的強度、延展性和疲勞壽命?？紫兜男纬煽赡苁怯捎诤噶显谀虝r的收縮、焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等原因引起的。
綜上所述，影響回流焊接性能的問題包括底面元件的固定、未焊滿、斷續(xù)潤濕、低殘留物、間隙、焊料成球、焊料結(jié)珠、焊接角焊縫抬起、豎碑、成球不良和形成孔隙等。這些問題不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致生產(chǎn)成本的增加。因此，解決這些問題對于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司作為行業(yè)內(nèi)的**企業(yè)，一直致力于焊錫膏及相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和優(yōu)化，為電子制造行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供了有力支持。
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