中山新高打破國外壟斷，5G 高頻柔性覆銅板量產

來源：發(fā)布時間：2025-05-06

2025 年，中國 5G 基站數量突破 500 萬座，高頻 PCB 需求集中在射頻模塊（占比 45%）和光通信（32%）。傳統(tǒng)高頻材料（如 PTFE）被美國羅杰斯、日本松下壟斷，成本高昂。中山新高電子材料股份有限公司開發(fā)的 5G 高頻柔性覆銅板，介電常數（Dk=2.2±0.1）和損耗因子（Df=0.001）達到國際水平，成本較進口產品低 30%，已應用于華為 5G 基站射頻功放模塊。一、技術突破與性能優(yōu)化材料創(chuàng)新：中山新高采用納米復合技術，在 PTFE 中添加陶瓷顆粒，導熱率提升至 1.5W/m?K，抗彎強度達 800MPa，適配高功率密度需求。工藝升級：自主研發(fā)的高溫等均壓雙鋼帶壓機，將燒結溫度從 1900℃降至 1700℃，生產成本降低 40%。應用場景：華為 5G 基站射頻功放模塊采用該材料，功率密度提升至 300W/cm2，壽命突破 150 萬公里。二、市場需求與供應鏈動態(tài)政策支持：中國《新材料產業(yè)發(fā)展指南》將高頻材料列為重點攻關方向，中芯國際、長電科技獲專項研發(fā)資金。區(qū)域布局：日本京瓷在韓國龜尾建設年產 50 萬片 AlN 基板工廠；中國企業(yè)江豐電子與中科院合作開發(fā)國產玻璃基板，計劃 2026 年量產。行業(yè)數據：2025 年季度，全球高頻 PCB 出貨量同比增長 120%，主要來自 AI 芯片和自動駕駛域控制器需求。三、成本與可靠性挑戰(zhàn)成本對比：國產高頻材料成本是進口產品的 60%，規(guī)模化生產后有望降至 50%。可靠性測試：在 85℃/85% RH 環(huán)境下，絕緣電阻下降率＜5%，較傳統(tǒng) FR-4 改善 70%。循環(huán)經濟：德國默克開發(fā)的激光剝離技術可實現陶瓷基板 95% 材料回收，較傳統(tǒng)破碎法效率提升 3 倍。