卡夫特COB邦定膠與IC封裝膠的智能選擇

來源：發(fā)布時間：2024-06-06

COB邦定膠，也就是我們常說的IC封裝膠，是一種專門用于保護(hù)裸露集成電路芯片的單組份環(huán)氧樹脂膠粘劑。這種材料，簡單稱為黑膠或COB邦定膠，在電子封裝界扮演著重要角色。

在封裝的世界里，COB邦定膠主要分為兩大陣營：熱膠和冷膠。兩者都源自單組份熱固化環(huán)氧樹脂體系，意味著它們的固化都離不開熱量的催化。但它們在應(yīng)用上各有千秋。熱膠在封裝前需要對PCB板進(jìn)行預(yù)熱，確保膠體流動均勻，緊密貼合芯片。而冷膠則省去了這一步驟，直接在常溫下操作，方便快捷。

性能上，熱膠往往更勝一籌。得益于預(yù)熱的輔助，熱膠能更好地滲透微小縫隙，提供均勻的涂層，粘附力也更上一層樓。熱膠固化時釋放的熱量較高，有助于加強與芯片和電路板的結(jié)合。當(dāng)然，選擇哪種膠，還得看產(chǎn)品的具體需求和工藝條件。

外觀上，熱膠和冷膠也有所不同。熱膠固化后通常呈現(xiàn)啞光效果，而冷膠則是亮光效果，這與它們的配方和固化過程密切相關(guān)。

在封裝過程中，還會涉及到高膠和低膠的概念，這主要描述的是膠粘劑在封裝時的堆積高度。制造商可以根據(jù)需求調(diào)整膠水濃度，控制封裝高度。

價格上，熱膠因其出色的性能，價格通常高于冷膠。熱膠不僅粘附力強、耐溫性能好、使用壽命長，還通常不含溶劑，更加環(huán)保，氣味也更低。而冷膠可能需要添加溶劑以獲得理想的涂布效果。

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