鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡稱，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者。鋁碳化硅封裝材料滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適用于航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域，是解決熱學(xué)管理問題的優(yōu)先材料，其可為各種微波和微電子以及功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理，新材料--鋁碳化硅的應(yīng)用也因此具有很大的市場潛力。作者：KURT-W鏈接：源：知乎著作權(quán)歸作者所有。商業(yè)轉(zhuǎn)載請聯(lián)系作者獲得授權(quán)，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請注明出處?？萍及l(fā)展的主要方向之一是新材料的研制和應(yīng)用，新材料的研究，是人類對物質(zhì)性質(zhì)認(rèn)識和應(yīng)用向更深層次的進(jìn)軍。 杭州陶飛侖新材料有限公司可大批量生產(chǎn)高性能的鋁碳化硅復(fù)合材料。高體分鋁碳化硅使用方法
常用金屬封裝材料與CaAs芯片的微波器件封裝需求存在性能上的差距，使得研發(fā)一種新型輕質(zhì)金屬封裝材料,滿足航空航天用器件封裝成為急需，引發(fā)相關(guān)部門調(diào)試重視。經(jīng)過近些年來的深入研究，AlSiC取得產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展，相繼推動高硅鋁合金SiC/Al實用化進(jìn)程。將SiC與Al合金按一定比例和工藝結(jié)合成AlSiC后，可克服目前金屬封裝材料的不足，獲得高K值、低CTE、高比強(qiáng)度、低密度、導(dǎo)電性好的封裝材料。從產(chǎn)業(yè)化趨勢看，AlSiC可實現(xiàn)低成本的、無需進(jìn)一步加工的凈成形(net-shape)或需少量加工的近凈成形制造，還能與高散熱材料（金剛石、高熱傳導(dǎo)石墨等）的經(jīng)濟(jì)性并存集成，滿足：大批量倒裝芯片封裝微波電路模塊光電封裝所需材料的熱穩(wěn)定性及散溫度均勻性要求，同時也是大功率晶體管絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等器件的推薦封裝材料，提供良好的熱循環(huán)及可靠性。低體分鋁碳化硅品牌排行榜鋁碳化硅可替代鋁合金、不銹鋼、鈦合金等用于高精度精密結(jié)構(gòu)件中。
鋁碳化硅（AlSiC）是鋁和碳化硅復(fù)合而成的金屬基熱管理復(fù)合材料，是電子元器件封裝材料，主要是指將鋁與高體積分?jǐn)?shù)的碳化硅復(fù)合成為低密度、高導(dǎo)熱率和低膨脹系數(shù)的封裝材料，以解決電子電路的熱失效問題。AlSiC是復(fù)合材料，其熱膨脹系數(shù)等性能可通過改變其組成而加以調(diào)整，因此產(chǎn)品可按用戶的具體要求而靈活地設(shè)計，能夠真正地做到量體裁衣，這是傳統(tǒng)的金屬材料或陶瓷材料無法做到的。鋁基碳化硅可以大批量加工，但加工的工藝取決于碳化硅的含量，可以用電火花、金剛石、激光等加工。
封裝金屬基復(fù)合材料的增強(qiáng)體有數(shù)種，SiC因為它具有優(yōu)良的熱性能，用作顆粒磨料技術(shù)成熟，價格相對較低；另一方面，顆粒增強(qiáng)體材料具有各向同性，**有利于實現(xiàn)凈成形。據(jù)兩相比例或復(fù)合材料的熱處理狀態(tài)，可對材料熱物理與力學(xué)性能進(jìn)行設(shè)計，從而AlSiC特性主要取決于SiC的體積分?jǐn)?shù)（含量）及分布和粒度大小，以及Al合金成份。依滿足芯片封裝多方面的性能要求。其中，SiC體積分?jǐn)?shù)尤為重要，實際應(yīng)用時，AlSiC與芯片或陶瓷基體直接接觸，要求CTE盡可能匹配，為此SiC體積百分?jǐn)?shù)vol通常為50%-75%。高體分鋁碳化硅用于光學(xué)遙感衛(wèi)星光學(xué)反射鏡中。
目前，常用金屬封裝材料與CaAs芯片的微波器件封裝需求存在性能上的差距，使得研發(fā)一種新型輕質(zhì)金屬封裝材料,滿足航空航天用器件封裝成為急需，引發(fā)相關(guān)部門調(diào)試重視。經(jīng)過近些年來研究所和企業(yè)的深入研究，AlSiC取得了較大的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展，相繼推動高體分碳化硅與鋁合金的復(fù)合材料SiC/Al實用化進(jìn)程。將SiC與Al合金按一定比例和工藝結(jié)合成AlSiC后，可克服目前金屬封裝材料的不足，獲得高K值、低 CTE、高比強(qiáng)度、低密度、導(dǎo)電性好的封裝材料。因鋁碳化硅具有熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低（熱膨脹系數(shù)同芯片材料相近），有效減少芯片和電路開裂的幾率。低體分鋁碳化硅價格合理
高體分鋁碳化硅廣泛應(yīng)用于高鐵的大功率IGBT模塊中。高體分鋁碳化硅使用方法
伴隨著國際制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國大陸電子元器件行業(yè)得到了飛速發(fā)展。從細(xì)分領(lǐng)域來看，隨著4G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷產(chǎn)業(yè)進(jìn)入飛速發(fā)展期；為行業(yè)發(fā)展帶來了廣闊的發(fā)展空間。在一些客觀因素如生產(chǎn)型的推動下，部分老舊、落后的產(chǎn)能先后退出市場，非重點(diǎn)品種的短缺已經(jīng)非常明顯。在這樣的市場背景下，電子元器件產(chǎn)業(yè)有望迎來高速增長周期，如何填補(bǔ)這一片市場空白，需要理財者把握時勢，精確入局。努力開發(fā)國際一般項目：技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；新材料技術(shù)研發(fā)；模具銷售；新型陶瓷材料銷售；金屬基復(fù)合材料和陶瓷基復(fù)合材料銷售；特種陶瓷制品銷售(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)。以下限分支機(jī)構(gòu)經(jīng)營：一般項目：金屬材料制造；特種陶瓷制品制造；模具制造；金屬工具制造(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)。原廠和國內(nèi)原廠的代理權(quán)，開拓前沿應(yīng)用垂直市場，如數(shù)據(jù)中心、5G基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、新能源、醫(yī)治等領(lǐng)域的重點(diǎn)器件和客戶消息，持續(xù)開展分銷行業(yè)及其上下游的并購及其他方式的擴(kuò)張。而LED芯片領(lǐng)域，隨著產(chǎn)業(yè)從顯示端向照明端演進(jìn)，相應(yīng)的電子元器件廠商也需要優(yōu)化生產(chǎn)型，才能為自身業(yè)務(wù)經(jīng)營帶來確定性。因此，從需求層面來看，電子元器件市場的發(fā)展前景極為可觀。高體分鋁碳化硅使用方法
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