鋁基碳化硅(AlSiC)顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料，因其具有高比強(qiáng)度和比剛度、低熱膨脹系數(shù)、低密度、高微屈服強(qiáng)度、良好的尺寸穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性以及耐磨、耐疲勞等優(yōu)異的力學(xué)性能和物理性能，被用于電子封裝構(gòu)件材料，在大功率率IGBT 散熱基板、LED封裝照明、航空航天等**領(lǐng)域以及民用信息相控陣天線T/R模塊、大功率微波產(chǎn)品以及宇航電源熱沉載體、殼體中被廣泛應(yīng)用。高體分SiCp/Al復(fù)合材料中主要采用焊接的方式與器件連接，基體材料由于碳化硅顆粒的存在，導(dǎo)致其表面潤(rùn)濕性能較差，無(wú)法滿足焊接功能要求，因此必須在材料表面制備可焊金屬鍍覆層。高體分鋁碳化硅用于空間掃描機(jī)構(gòu)框架中。江蘇多功能鋁碳化硅發(fā)展趨勢(shì)
中體分鋁碳化硅（SiC體積比35%-55%）：1、性能優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用方向：（1）、高微屈服強(qiáng)度：（35%～55%）光學(xué)儀表級(jí)鋁碳化硅的微屈強(qiáng)度服度可達(dá)（110～120）MPa水平，是國(guó)產(chǎn)真空熱壓鈹材的5倍，且無(wú)毒，可確保慣性導(dǎo)航系統(tǒng)中陀螺儀有效屏蔽小幅震動(dòng)，保證穩(wěn)定性。（2）、高比強(qiáng)度、高比剛度：（35%～55%）光學(xué)儀表級(jí)鋁碳化硅的高比強(qiáng)度特性可以降低結(jié)構(gòu)件質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)武器裝備的輕量化，高比剛度可保證零件的面型（如反射鏡鏡面）精度。（3）、低膨脹系數(shù):（35%～55%）光學(xué)儀表級(jí)鋁碳化硅具有低熱膨脹系數(shù)（9～11）×10-6/K，可以保證結(jié)構(gòu)件在較大溫差變化的情況下仍保持穩(wěn)定的尺寸。（4）、高導(dǎo)熱性:（35%～55%）光學(xué)儀表級(jí)鋁碳化硅具有高導(dǎo)熱性率（｛120-180｝W/m·K），可快速散熱，可避免零件過(guò)熱對(duì)機(jī)能的降低。（5）、主要應(yīng)用方向及**零件：可應(yīng)用于航空航天及**行業(yè)中的光學(xué)反射鏡、慣性導(dǎo)航系統(tǒng)零件，可替代鈹材、微晶玻璃、石英玻璃等。有什么鋁碳化硅設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)高體分鋁碳化硅廣泛應(yīng)用于微波處理器的蓋板中。
鋁碳化硅的浸滲式鑄造有什么特點(diǎn)，如何設(shè)計(jì)產(chǎn)品，才能在保障產(chǎn)品的可用性前提下盡量降低成本呢？下面羅列出一些設(shè)計(jì)原則，作為設(shè)計(jì)人員的參考（當(dāng)然，您也可以完全不必操心這些事情，把您的產(chǎn)品圖紙、用途和使用環(huán)境郵件發(fā)送給我們，我們會(huì)遵循鋁碳化硅的生產(chǎn)工藝原則，為您設(shè)計(jì)出產(chǎn)品圖，發(fā)回給您審核）：
1：尺寸精度：鋁碳化硅材料為各向同性材料，不論在哪個(gè)方向上，零件的鑄造尺寸公差應(yīng)大于1.5/1000。
2.平面度：產(chǎn)品平面度可以做到0.75/1000。
3.表面光潔度：形狀簡(jiǎn)單的產(chǎn)品，表面光潔度可以做到1.6微米；形狀復(fù)雜的產(chǎn)品，如齒板的齒，表面光潔度可以做到3.2微米。如需要更高光潔度，可以加拋光工序。
4.盡量不設(shè)計(jì)螺絲孔、通孔、沉孔等孔類結(jié)構(gòu)在零件上，能用U形孔替代，則盡量使用U形孔。
2、高體分鋁碳化硅的主要應(yīng)用領(lǐng)域——電子封裝：高體分鋁碳化硅為第三代半導(dǎo)體封裝材料，已率先實(shí)現(xiàn)電子封裝材料的規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，滿足半導(dǎo)體芯片集成度沿摩爾定律提高導(dǎo)致芯片發(fā)熱量急劇升高、使用壽命下降以及電子封裝的“輕薄微小”的發(fā)展需求。尤其在航空航天、微波集成電路、功率模塊、***射頻系統(tǒng)芯片等封裝方面作用極為凸顯，成為封裝材料應(yīng)用開(kāi)發(fā)的重要趨勢(shì)。
（1）、封裝類AlSiC特性：封裝材料用作支撐和保護(hù)半導(dǎo)體芯片的金屬底座與外殼，混合集成電路HIC的基片、底板、外殼，構(gòu)成導(dǎo)熱性能比較好，總耗散功率提高到數(shù)十瓦,全氣密封性，堅(jiān)固牢靠的封裝結(jié)構(gòu)，為芯片、HIC提供一個(gè)高可靠穩(wěn)定的工作環(huán)境，具體材料性能是個(gè)優(yōu)先關(guān)鍵問(wèn)題。常用于封裝的電子金屬材料的主要特性如下表所示，可見(jiàn)封裝類鋁碳化硅綜合性能***優(yōu)于其他材料。 杭州陶飛侖是專業(yè)從事金屬陶瓷復(fù)合材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體型新材料公司。
鋁基碳化硅（AlSiC）的全稱是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料，采用鋁合金作為基體，按設(shè)計(jì)要求，以一定形式、比例和分布狀態(tài)，用SiC顆粒作為增強(qiáng)體，構(gòu)成有明顯界面的多組相復(fù)合材料，兼具單一金屬不具備的綜合優(yōu)越性能。它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì)，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度。其特性主要取決于碳化硅的體積分?jǐn)?shù)（含量）及分布和粒度大小，以及鋁合金成份等因素。杭州陶飛侖新材料有限公司生產(chǎn)的鋁碳化硅致密度超過(guò)99.7%。江蘇通用鋁碳化硅生產(chǎn)過(guò)程
鋁碳化硅已經(jīng)應(yīng)用于豐田發(fā)動(dòng)機(jī)缸體。江蘇多功能鋁碳化硅發(fā)展趨勢(shì)
目前，常用金屬封裝材料與CaAs芯片的微波器件封裝需求存在性能上的差距，使得研發(fā)一種新型輕質(zhì)金屬封裝材料,滿足航空航天用器件封裝成為急需，引發(fā)相關(guān)部門調(diào)試重視。經(jīng)過(guò)近些年來(lái)研究所和企業(yè)的深入研究，AlSiC取得了較大的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展，相繼推動(dòng)高體分碳化硅與鋁合金的復(fù)合材料SiC/Al實(shí)用化進(jìn)程。將SiC與Al合金按一定比例和工藝結(jié)合成AlSiC后，可克服目前金屬封裝材料的不足，獲得高K值、低 CTE、高比強(qiáng)度、低密度、導(dǎo)電性好的封裝材料。江蘇多功能鋁碳化硅發(fā)展趨勢(shì)
杭州陶飛侖新材料有限公司位于塘棲鎮(zhèn)富塘路37-3號(hào)1幢201-1室，交通便利，環(huán)境優(yōu)美，是一家生產(chǎn)型企業(yè)。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。陶飛侖新材料順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求，通過(guò)**技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷。