河北多功能碳化硅預(yù)制件常見(jiàn)問(wèn)題

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-02

1.直寫(xiě)成型(DIW):DIW 技術(shù)的打印原理是在計(jì)算機(jī)的輔助下,將具有高粘度的材料通過(guò)噴頭擠壓成長(zhǎng)絲,按照計(jì)算機(jī)輸出的模型橫截面進(jìn)行構(gòu)建,然后逐層“書(shū)寫(xiě)”建立三維結(jié)構(gòu),***將制得的預(yù)制件進(jìn)行熱解、燒結(jié)。DIW技術(shù)制備碳化硅陶瓷的優(yōu)點(diǎn)主要是簡(jiǎn)易、便宜、快捷,對(duì)打印具有周期性規(guī)律結(jié)構(gòu)、網(wǎng)狀多孔結(jié)構(gòu)的材料具有較大優(yōu)勢(shì),常用于制備具有大孔結(jié)構(gòu)、桁架結(jié)構(gòu)的陶瓷部件;但是存在致密度低、打印精度低、產(chǎn)品表面質(zhì)量差、氣孔率高、強(qiáng)度低等缺點(diǎn)。對(duì)坯體中所添加的造孔劑、粘結(jié)劑等物質(zhì)進(jìn)行成分含量和熔點(diǎn)測(cè)定。河北多功能碳化硅預(yù)制件常見(jiàn)問(wèn)題

高溫過(guò)濾催化用多孔材料,如用作柴油車(chē)尾氣顆粒物過(guò)濾器(Diesel Particulate Filter,DPF)的多孔SiC陶瓷,要求有高的孔隙度以保證透氣性,合適的孔徑尺寸以保證適中的壓差,同時(shí)應(yīng)具備高的力學(xué)性能以適合高溫承載條件下使用。多孔陶瓷的力學(xué)性能主要取決于材料的微觀結(jié)構(gòu),如氣孔率、孔徑形態(tài)、孔徑尺寸和分布、燒結(jié)頸等,多孔材料的制備工藝決定了其微觀結(jié)構(gòu)。采用氣固反應(yīng)結(jié)合重結(jié)晶兩步燒結(jié)法制備多孔SiC陶瓷。首先以微米SiC顆粒作為骨架,通過(guò)SiO氣體和納米炭黑的高溫氣固反應(yīng)得到納米碳化硅均勻分布的預(yù)燒結(jié)體。


廣東使用碳化硅預(yù)制件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)杭州陶飛侖新材料有限公司生產(chǎn)的碳化硅陶瓷預(yù)制體開(kāi)氣孔率超過(guò)99.7%以上。

固相法主要有碳熱還原法和硅碳直接反應(yīng)法。碳熱還原法又包括阿奇遜法、豎式爐法和高溫轉(zhuǎn)爐法。阿奇遜法首先由Acheson發(fā)明,是在Acheson電爐中,石英砂中的二氧化硅被碳所還原制得SiC,實(shí)質(zhì)是高溫強(qiáng)電場(chǎng)作用下的電化學(xué)反應(yīng),己有上百年大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)的歷史,這種工藝得到的SiC顆粒較粗。此外,該工藝耗電量大,其中用于生產(chǎn),為熱損失。20世紀(jì)70年代發(fā)展起來(lái)的法對(duì)古典Acheson法進(jìn)行了改進(jìn),80年代出現(xiàn)了豎式爐、高溫轉(zhuǎn)爐等合成β一SiC粉的新設(shè)備,90年代此法得到了進(jìn)一步的發(fā)展。Ohsakis等利用SiO2與Si粉的混合粉末受熱釋放出的SiO氣體,與活性炭反應(yīng)制得日一,隨著溫度的提高及保溫時(shí)間的延長(zhǎng),放出的SiO氣體,粉末的比表面積隨之降低。

常見(jiàn)方法有顆粒堆積法、冷凍干燥法、溶膠凝膠法等,近年來(lái)興起的3D打印技術(shù)也可以用來(lái)直接打印制備出多孔結(jié)構(gòu)。顆粒堆積燒結(jié)法是**為簡(jiǎn)單的制備多孔碳化硅陶瓷的方法。該法的原理是利用陶瓷顆粒自身的燒結(jié)性能,在不同的SiC顆粒間形成燒結(jié)頸,從而使得顆粒堆積體形成多孔陶瓷。為了降低燒結(jié)溫度,通常添加一定量熔點(diǎn)較低的粘結(jié)劑使不同SiC顆粒之間形成連接。由于顆粒堆積燒結(jié)法中所有的孔隙都是由SiC顆粒之間的堆積間隙轉(zhuǎn)變而來(lái)的,因此,通過(guò)改變粉末尺寸、粘結(jié)劑種類(lèi)及添加量和燒結(jié)參數(shù),可以控制多孔陶瓷成品的孔率和孔徑。杭州陶飛侖新材料有相似生產(chǎn)的多孔陶瓷預(yù)制體可有效提高復(fù)合材料的成品率。

為了滿(mǎn)足新型航空航天器熱端部件如高超音速飛行器頭錐、翼前緣及航空發(fā)動(dòng)機(jī)等愈加苛刻的服役環(huán)境,需要發(fā)展更長(zhǎng)壽命、耐更高溫度和結(jié)構(gòu)功能一體化的超高溫陶瓷基復(fù)合材料。目前,世界范圍內(nèi)研究**多、應(yīng)用**成功和*****的便是碳化硅陶瓷基復(fù)合材料。與硼化物涂層相比,硅化物陶瓷涂層在高溫下的氧化速率較低。在功能材料中,常常通過(guò)共摻雜其它元素來(lái)改善和提高材料的某些性能,如向GaAs半導(dǎo)體中摻雜N元素、向ZnO半導(dǎo)體中摻雜Al或N。對(duì)于CMC–SiC復(fù)合材料,也可對(duì)其采用共沉積工藝進(jìn)行涂層改性。杭州陶飛侖新材料有限公司生產(chǎn)的碳化硅陶瓷預(yù)制體抗彎強(qiáng)度超過(guò)5兆帕以上。河南好的碳化硅預(yù)制件量大從優(yōu)

杭州陶飛侖新材料公司可生產(chǎn)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、耐磨性能優(yōu)異的多孔陶瓷結(jié)構(gòu)件。河北多功能碳化硅預(yù)制件常見(jiàn)問(wèn)題

新型特種陶瓷——多孔陶瓷件

性能優(yōu)點(diǎn):采用自主研發(fā)的創(chuàng)性型工藝方法研制,工藝過(guò)程未產(chǎn)生二氧化硅,提高M(jìn)MCs熱導(dǎo)率;開(kāi)氣孔率高,提高M(jìn)MCs致密度;抗彎強(qiáng)度高,浸滲過(guò)程不易變形、斷裂,提高M(jìn)MCs成品率及結(jié)構(gòu)復(fù)雜度。可根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求,采用多種級(jí)配和顆粒粒徑,陶瓷體分可從50%到75%之間調(diào)配。

主要應(yīng)用:高體分MMCs浸滲工藝預(yù)制件;液體提純、過(guò)濾領(lǐng)域功能件;氣體吸附領(lǐng)域功能件。

主要性能指標(biāo)(SiC):
體分%:50-75%;體密度(g/cm3):1.6-2.4;抗彎強(qiáng)度(MPa):≥5;開(kāi)孔率%:≥99 河北多功能碳化硅預(yù)制件常見(jiàn)問(wèn)題

杭州陶飛侖新材料有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是電子元器件,擁有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。陶飛侖新材料致力于為客戶(hù)提供良好的鋁碳化硅,鋁碳化硼,銅碳化硅,碳化硅陶瓷,一切以用戶(hù)需求為中心,深受廣大客戶(hù)的歡迎。公司注重以質(zhì)量為中心,以服務(wù)為理念,秉持誠(chéng)信為本的理念,打造電子元器件良好品牌。陶飛侖新材料立足于全國(guó)市場(chǎng),依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,融合前沿的技術(shù)理念,飛快響應(yīng)客戶(hù)的變化需求。