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IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與其設(shè)計(jì)、測試、流片、封裝等 各環(huán)節(jié)密切相聯(lián),**終在市場應(yīng)用中體現(xiàn)價值認(rèn)同,良性循環(huán)形成量產(chǎn)規(guī)模,實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益。封裝技術(shù)至關(guān)重要,尤其是***產(chǎn)品大多采用金屬封裝、陶瓷封裝結(jié)構(gòu),確保器件、模塊、組件、系統(tǒng)的整體可靠性。金屬封裝氣密性高,散熱性好,形狀可多樣化,有圓形、菱形、扁平形、淺腔與深腔形等,其材料難以滿足當(dāng)今航空航天、艦船、雷達(dá)、電子戰(zhàn)、精確打擊、天基和?;到y(tǒng)對大功率、微波器件封裝的需求。按目前VLSI電路功耗的同一方法計(jì)算,未來的SoC芯片將達(dá)到太陽表面溫度,現(xiàn)有的設(shè)計(jì)和封裝方法已不能滿足功率SoC系統(tǒng)的需求。AlSiC恰好首先在這一領(lǐng)域發(fā)揮作用,現(xiàn)以***為主,進(jìn)而推向其他市場。高體分鋁碳化硅廣泛應(yīng)用于高鐵的大功率IGBT模塊中。河北多功能鋁碳化硅量大從優(yōu)
中體分鋁碳化硅(SiC體積比35%-55%):1、性能優(yōu)勢及應(yīng)用方向:(1)、高微屈服強(qiáng)度:(35%~55%)光學(xué)儀表級鋁碳化硅的微屈強(qiáng)度服度可達(dá)(110~120)MPa水平,是國產(chǎn)真空熱壓鈹材的5倍,且無毒,可確保慣性導(dǎo)航系統(tǒng)中陀螺儀有效屏蔽小幅震動,保證穩(wěn)定性。(2)、高比強(qiáng)度、高比剛度:(35%~55%)光學(xué)儀表級鋁碳化硅的高比強(qiáng)度特性可以降低結(jié)構(gòu)件質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)武器裝備的輕量化,高比剛度可保證零件的面型(如反射鏡鏡面)精度。(3)、低膨脹系數(shù):(35%~55%)光學(xué)儀表級鋁碳化硅具有低熱膨脹系數(shù)(9~11)×10-6/K,可以保證結(jié)構(gòu)件在較大溫差變化的情況下仍保持穩(wěn)定的尺寸。(4)、高導(dǎo)熱性:(35%~55%)光學(xué)儀表級鋁碳化硅具有高導(dǎo)熱性率({120-180}W/m·K),可快速散熱,可避免零件過熱對機(jī)能的降低。(5)、主要應(yīng)用方向及**零件:可應(yīng)用于航空航天及**行業(yè)中的光學(xué)反射鏡、慣性導(dǎo)航系統(tǒng)零件,可替代鈹材、微晶玻璃、石英玻璃等。江蘇多功能鋁碳化硅價格多少鋁碳化硅已經(jīng)應(yīng)用于玉兔號行走裝置。
真空壓力浸滲法
工藝流程;多孔SiC陶瓷制備—模具裝配—盛鋁坩堝裝爐—抽真空、升溫、浸滲—工裝拆解—鋁碳化硅熱處理—機(jī)加(—表面處理)
工藝設(shè)備:真空壓力浸滲爐
工藝優(yōu)勢:1、可實(shí)現(xiàn)近凈成型加工,尤其是復(fù)雜的零件;2、組織致密度高,材料性能好;3、相對于粉末冶金,其工藝過程易于控制。
工藝不足:1、對成型設(shè)備要求高;2、受限于設(shè)備尺寸,制造大尺寸零件困難;3、組織易粗大。
適應(yīng)性:高體分鋁碳化硅、中體分鋁碳化硅的應(yīng)用。
熔滲法是AlSiC制備的關(guān)鍵,一般分為有壓力滲透和無壓力滲透,前者根據(jù)生產(chǎn)過程中壓力施加的大小、方式的不同,又分為擠壓熔滲、氣壓壓力熔滲、離心熔滲鑄造法等,主要特點(diǎn)是需要真空和高壓設(shè)備,滲透時間較短,有效控制Al與SiC的界面反應(yīng),同時與精度的模具相配套,獲得實(shí)用性發(fā)展。后者是將Al合金錠放置在SiC預(yù)制件上,在合金熔點(diǎn)以上保溫,Al合金液依托毛細(xì)管力的作用自發(fā)滲入預(yù)制件中,所需設(shè)備簡單,易于低成本制備,但產(chǎn)品的機(jī)械性能與熱性能略低,對基體合金的成分有較為嚴(yán)格的要求,浸透需要在保護(hù)氣氛中進(jìn)行。粉末冶金法對SiC體積分?jǐn)?shù)可在15% ~ 75%之間調(diào)節(jié),SiC承載量大,但較難實(shí)現(xiàn)材料的一次成形。高體分鋁碳化硅廣泛應(yīng)用于新能源汽車的IGBT模塊中。
鋁碳化硅材料成型制造技術(shù)的發(fā)展趨勢:鋁碳化硅的材料成型方法還在不斷改進(jìn)和發(fā)展,高效、低成本、批量生產(chǎn)的方法仍需研究開發(fā),這將關(guān)系到鋁碳化硅材料的廣泛應(yīng)用和發(fā)展。當(dāng)前,現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展為鋁碳化硅復(fù)合材料的制備從理論研究到具體應(yīng)用提供了有力的保證。計(jì)算機(jī)技術(shù)、現(xiàn)代測試技術(shù)、新材料技術(shù)的完善,使復(fù)合材料的制備技術(shù)、工藝不斷推出,這些工藝本身也有交叉并相互融合,鋁碳化硅材料制備技術(shù)的發(fā)展趨勢必將是多學(xué)科、多種技術(shù)相“復(fù)合”的綜合過程。高體分鋁碳化硅復(fù)合材料具有強(qiáng)度高、高導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)異性能。上海標(biāo)準(zhǔn)鋁碳化硅產(chǎn)業(yè)化
因鋁碳化硅具有熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低(熱膨脹系數(shù)同芯片材料相近),有效減少芯片和電路開裂的幾率。河北多功能鋁碳化硅量大從優(yōu)
中體分鋁碳化硅的功能化特性比較突出,即不僅具有比鋁合金和鈦合金高出一倍的比剛度,還有著與鈹材及鋼材接近的低膨脹系數(shù)和優(yōu)于鈹材的尺寸穩(wěn)定性。因此,其可替代鈹材用作慣性導(dǎo)航系統(tǒng)器件,被譽(yù)為“第三代航空航天慣性器件材料”。其已被正式用于美國某型號慣性環(huán)形激光陀螺制導(dǎo)系統(tǒng),并已形成美國的國軍標(biāo)(MIL-M-46196)。此外,還替代鈹材被成功地用于三叉戟導(dǎo)彈的慣性導(dǎo)航向地球及其慣性測量單元(IMU)的檢查口蓋,并取得比鈹材的成本低三分之二的效果。微屈服(MYS)是表征材料尺寸穩(wěn)定性的主要指標(biāo),而該種復(fù)合材料的微屈服度為118MPa,該值是國產(chǎn)真空熱壓鈹材的5倍,且已超過美國布拉什公司研制的高尺寸穩(wěn)定性新型光學(xué)儀表級**I-250鈹材。河北多功能鋁碳化硅量大從優(yōu)
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