湖北使用鋁碳化硅發(fā)展現(xiàn)狀

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-05

2、高體分鋁碳化硅的主要應(yīng)用領(lǐng)域——電子封裝:高體分鋁碳化硅為第三代半導(dǎo)體封裝材料,已率先實(shí)現(xiàn)電子封裝材料的規(guī)模產(chǎn)業(yè)化,滿足半導(dǎo)體芯片集成度沿摩爾定律提高導(dǎo)致芯片發(fā)熱量急劇升高、使用壽命下降以及電子封裝的“輕薄微小”的發(fā)展需求。尤其在航空航天、微波集成電路、功率模塊、***射頻系統(tǒng)芯片等封裝方面作用極為凸顯,成為封裝材料應(yīng)用開(kāi)發(fā)的重要趨勢(shì)。

(1)、封裝類AlSiC特性:封裝材料用作支撐和保護(hù)半導(dǎo)體芯片的金屬底座與外殼,混合集成電路HIC的基片、底板、外殼,構(gòu)成導(dǎo)熱性能比較好,總耗散功率提高到數(shù)十瓦,全氣密封性,堅(jiān)固牢靠的封裝結(jié)構(gòu),為芯片、HIC提供一個(gè)高可靠穩(wěn)定的工作環(huán)境,具體材料性能是個(gè)優(yōu)先關(guān)鍵問(wèn)題。常用于封裝的電子金屬材料的主要特性如下表所示,可見(jiàn)封裝類鋁碳化硅綜合性能***優(yōu)于其他材料。 高體分鋁碳化硅用于光學(xué)遙感衛(wèi)星光學(xué)反射鏡中。湖北使用鋁碳化硅發(fā)展現(xiàn)狀

鋁基碳化硅(AlSiC)的全稱是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料,采用鋁合金作為基體,按設(shè)計(jì)要求,以一定形式、比例和分布狀態(tài),用SiC顆粒作為增強(qiáng)體,構(gòu)成有明顯界面的多組相復(fù)合材料,兼具單一金屬不具備的綜合優(yōu)越性能。它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì),具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度。其特性主要取決于碳化硅的體積分?jǐn)?shù)(含量)及分布和粒度大小,以及鋁合金成份等因素。上海大規(guī)模鋁碳化硅方法高體分鋁碳化硅用于空間掃描機(jī)構(gòu)框架中。

AlSiC可制作出光電模塊封裝要求光學(xué)對(duì)準(zhǔn)非常關(guān)鍵的復(fù)雜幾何圖形,精確控制圖形尺寸,關(guān)鍵的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)部分無(wú)需額外的加工,保證光電器件的對(duì)接,降低成本。此外,AlSiC有優(yōu)良的散熱性能,能保持溫度均勻性,并優(yōu)化冷卻器性能,改善光電器件的熱管理。

AlSiC金屬基復(fù)合材料正成為電子封裝所需高K值以及可調(diào)的低CTE、低密度、**度與硬度的理想材料,為各種微波和微電子以及功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理,可望替代分別以Kovar和W-Cu、Mo-Cu為**的***、第二代**電子封裝合金,尤其在航空航天、***及民用電子器件的封裝方面需求迫切。

真空壓力浸滲法

工藝流程;多孔SiC陶瓷制備—模具裝配—盛鋁坩堝裝爐—抽真空、升溫、浸滲—工裝拆解—鋁碳化硅熱處理—機(jī)加(—表面處理)

工藝設(shè)備:真空壓力浸滲爐

工藝優(yōu)勢(shì):1、可實(shí)現(xiàn)近凈成型加工,尤其是復(fù)雜的零件;2、組織致密度高,材料性能好;3、相對(duì)于粉末冶金,其工藝過(guò)程易于控制。

工藝不足:1、對(duì)成型設(shè)備要求高;2、受限于設(shè)備尺寸,制造大尺寸零件困難;3、組織易粗大。

適應(yīng)性:高體分鋁碳化硅、中體分鋁碳化硅的應(yīng)用。 鋁碳化硅可替代鋁、銅、銅鎢、銅鉬等應(yīng)用于高功率封裝領(lǐng)域。

目前,鋁碳化硅制備工藝中,在制備55vol%~ 75vol% SiC高含量的封裝用AlSiC產(chǎn)品時(shí)多采用熔滲法,其實(shí)質(zhì)是粉末冶金法的延伸。它通過(guò)先制備一定密度、強(qiáng)度的多孔碳化硅基體預(yù)制件,再滲以熔點(diǎn)比其低的金屬填充預(yù)制件,其理論基礎(chǔ)是在金屬液潤(rùn)濕多孔基體時(shí),在毛細(xì)管力作用下,金屬液會(huì)沿顆粒間隙流動(dòng)填充多孔預(yù)制作孔隙,脫模無(wú)需機(jī)械加工,在其表面上覆蓋有一層0.13mm-0.25mm厚的完美鋁層,按用途電鍍上Ni、Au、Cd、Ag等,供封裝使用。高體分鋁碳化硅已經(jīng)用于天空二號(hào)太陽(yáng)板支架中。上海標(biāo)準(zhǔn)鋁碳化硅原料

杭州陶飛侖致力于新型特種陶瓷、金屬陶瓷復(fù)合材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)為一體的高科技企業(yè)。湖北使用鋁碳化硅發(fā)展現(xiàn)狀

鋁碳化硅的浸滲式鑄造有什么特點(diǎn),如何設(shè)計(jì)產(chǎn)品,才能在保障產(chǎn)品的可用性前提下盡量降低成本呢?下面羅列出一些設(shè)計(jì)原則,作為設(shè)計(jì)人員的參考(當(dāng)然,您也可以完全不必操心這些事情,把您的產(chǎn)品圖紙、用途和使用環(huán)境郵件發(fā)送給我們,我們會(huì)遵循鋁碳化硅的生產(chǎn)工藝原則,為您設(shè)計(jì)出產(chǎn)品圖,發(fā)回給您審核):

1:尺寸精度:鋁碳化硅材料為各向同性材料,不論在哪個(gè)方向上,零件的鑄造尺寸公差應(yīng)大于1.5/1000。

2.平面度:產(chǎn)品平面度可以做到0.75/1000。

3.表面光潔度:形狀簡(jiǎn)單的產(chǎn)品,表面光潔度可以做到1.6微米;形狀復(fù)雜的產(chǎn)品,如齒板的齒,表面光潔度可以做到3.2微米。如需要更高光潔度,可以加拋光工序。

4.盡量不設(shè)計(jì)螺絲孔、通孔、沉孔等孔類結(jié)構(gòu)在零件上,能用U形孔替代,則盡量使用U形孔。 湖北使用鋁碳化硅發(fā)展現(xiàn)狀

杭州陶飛侖新材料有限公司位于塘棲鎮(zhèn)富塘路37-3號(hào)1幢201-1室,交通便利,環(huán)境優(yōu)美,是一家生產(chǎn)型企業(yè)。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù),是一家有限責(zé)任公司(自然)企業(yè)。公司業(yè)務(wù)涵蓋鋁碳化硅,鋁碳化硼,銅碳化硅,碳化硅陶瓷,價(jià)格合理,品質(zhì)有保證,深受廣大客戶的歡迎。陶飛侖新材料以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念,打造高指標(biāo)的服務(wù),引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。