碳化硅(SiC)是目前發(fā)展**成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料,世界各國對SiC的研究非常重視,紛紛投入大量的人力物力積極發(fā)展,美國、歐洲、日本等不僅從國家層面上制定了相應(yīng)的研究規(guī)劃,而且一些國際電子業(yè)巨頭也都投入巨資發(fā)展碳化硅半導(dǎo)體器件。
碳化硅顆粒增強的鋁基復(fù)合材料由于其優(yōu)良的導(dǎo)熱性、低的膨脹系數(shù)、高的比強度與比剛度、抗磨損性能以及近凈成型等優(yōu)點,被大量應(yīng)用于航空航天、汽車、電子封裝、**裝備領(lǐng)域,成為金屬基復(fù)合材料的研究熱點。 陶瓷陶瓷骨架模壓模具的加工精度要求很高。安徽標(biāo)準(zhǔn)碳化硅預(yù)制件產(chǎn)品介紹
一直以來,碳化硅(SiC)陶瓷憑借硬度高、強度高、熱膨脹系數(shù)小、高導(dǎo)熱、化學(xué)穩(wěn)定性好、抗熱震性能和抗氧化性能優(yōu)良等特點,被廣泛應(yīng)用于各種先進制造領(lǐng)域。多孔碳化硅陶瓷除了具備碳化硅陶瓷的以上特點外,其獨特的微觀多孔結(jié)構(gòu)使其在冶金、化工、環(huán)保和能源等領(lǐng)域擁有廣闊的應(yīng)用前景,極大地拓展了碳化硅陶瓷的應(yīng)用范圍。多孔碳化硅陶瓷的特殊性能主要得益于其特殊的多孔結(jié)構(gòu),它的多孔結(jié)構(gòu)包含氣孔率、孔徑大小及分布、孔的形狀等。山西有什么碳化硅預(yù)制件銷售公司碳化硅多孔陶瓷密度、孔隙率、體份、抗彎強度等性能檢測方法多種,檢測精度不同,檢測結(jié)果存在一定差異。
多孔陶瓷預(yù)制件具有良好的吸附能力和活性。被覆催化劑后,反應(yīng)流體通過泡沫陶瓷孔道,將**提高轉(zhuǎn)化效率和反應(yīng)速率。由于多孔陶瓷具有比表面積高、熱穩(wěn)定性好、耐磨、不易中毒、低密度等特點,作為汽車尾氣催化凈化器載體已被***使用除了作催化劑載體外,它還可以作為其它功能性載體,例如藥劑載體、微晶載體、氣體儲存等。根據(jù)成孔方法和孔隙結(jié)構(gòu),多孔陶瓷可分為三類:①粒狀陶瓷;②泡沫陶瓷;③蜂窩陶瓷??梢蕴砑佑袡C微球來造孔。
生物材料中的微觀孔隙結(jié)構(gòu)與人工合成材料中的孔隙結(jié)構(gòu)存在很大差異,由于其獨特的結(jié)構(gòu),以生物體作為模板并制備出與其結(jié)構(gòu)相似的多孔陶瓷材料受到了普遍關(guān)注。生物模板法與有機泡沫浸漬法有異曲同工之妙,有機泡沫浸漬法是用人造海綿為模板,生物模板法是用自然生物為模板。生物模板法制備多孔碳化硅陶瓷具有工藝簡單及成本低廉的優(yōu)點,可以制備具有復(fù)雜形狀的陶瓷,并且能夠很大程度地復(fù)制天然生物材料的結(jié)構(gòu)。但是,生物模板在高溫炭化過程中易開裂,對多孔碳化硅陶瓷的力學(xué)性能有很大影響,并且所制備多孔碳化硅陶瓷的孔結(jié)構(gòu)主要取決于生物模板自身的組織結(jié)構(gòu),可設(shè)計性較差;此外,該方法還存在著SiC轉(zhuǎn)化效率相對較低,SiC反應(yīng)層易脫落,制備周期長等缺點。顆粒增強鋁基復(fù)合材料是利用顆粒自身的強度,其基體起著把顆粒組合在一起的作用,采用多種顆粒直徑搭配。
鋁碳化硅(AlSiC)復(fù)合材料是大功率IGBT封裝的理想材料,目前先進制備技術(shù)主要被美日系企業(yè)壟斷,國內(nèi)廠商面臨**、制造水平、加工技術(shù)等多方面的壁壘,國內(nèi)大功率IGBT封裝用AlSiC產(chǎn)品主要依賴于從日本進口。受國內(nèi)政策支持影響,近年來出現(xiàn)了一批AlSiC復(fù)合材料制備的企業(yè),雖然他們在鋁碳化硅復(fù)合材料制備技術(shù)上取得了較大的發(fā)展和進步,但主要集中在復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件和低體分(≤40%)制造方面,大功率IGBT用高體分(≥55%)的AlSiC復(fù)合材料存在加工精度低和焊接性能差的技術(shù)壁壘問題并沒有得到有效解決。碳化硅陶瓷骨架燒結(jié)曲線設(shè)計不合理,將導(dǎo)致坯體強度過高或過低、坯體中SiO2含量過高等情況發(fā)生。江西通用碳化硅預(yù)制件產(chǎn)業(yè)化
采用顆粒堆積法制得的制品易于加工成型,強度也想對比較高。安徽標(biāo)準(zhǔn)碳化硅預(yù)制件產(chǎn)品介紹
新型特種陶瓷——多孔陶瓷件
性能優(yōu)點:采用自主研發(fā)的創(chuàng)性型工藝方法研制,工藝過程未產(chǎn)生二氧化硅,提高MMCs熱導(dǎo)率;開氣孔率高,提高MMCs致密度;抗彎強度高,浸滲過程不易變形、斷裂,提高MMCs成品率及結(jié)構(gòu)復(fù)雜度??筛鶕?jù)產(chǎn)品技術(shù)要求,采用多種級配和顆粒粒徑,陶瓷體分可從50%到75%之間調(diào)配。
主要應(yīng)用:高體分MMCs浸滲工藝預(yù)制件;液體提純、過濾領(lǐng)域功能件;氣體吸附領(lǐng)域功能件。
主要性能指標(biāo)(SiC):
體分%:50-75%;體密度(g/cm3):1.6-2.4;抗彎強度(MPa):≥5;開孔率%:≥99
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