安徽有什么鋁碳化硅產品介紹

來源: 發(fā)布時間:2021-12-29

倒裝芯片封裝FCP技術優(yōu)勢在于能大幅度提高產品的電性能、散熱效能,適合高引腳數(shù)、高速、多功 能的器件。AlSiC的CTE能夠與介電襯底、焊球陣列、低溫燒結陶瓷以及印刷電路板相匹配,同時還具有髙熱傳導率、**度和硬度,是倒裝焊蓋板的理想材料,為芯片提供高可靠保護。AlSiC可制作出復雜的外形,例如,AlSiC外殼產品有多個空腔,可容納多塊芯片,用于提供器件連接支柱、填充材料的孔以及不同的凸緣設計。AlSiC外形表面支持不同的標識和表面處理方法,包括激光打印、油漆、油墨、絲網(wǎng)印刷、電鍍,完全滿足FCP工藝要求。鋁碳化硅具有高比剛度、比強度、高尺寸穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、高耐磨、耐腐蝕等優(yōu)異性能。安徽有什么鋁碳化硅產品介紹

AlSiC可制作出光電模塊封裝要求光學對準非常關鍵的復雜幾何圖形,精確控制圖形尺寸,關鍵的光學對準部分無需額外的加工,保證光電器件的對接,降低成本。此外,AlSiC有優(yōu)良的散熱性能,能保持溫度均勻性,并優(yōu)化冷卻器性能,改善光電器件的熱管理。

AlSiC金屬基復合材料正成為電子封裝所需高K值以及可調的低CTE、低密度、**度與硬度的理想材料,為各種微波和微電子以及功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理,可望替代分別以Kovar和W-Cu、Mo-Cu為**的***、第二代**電子封裝合金,尤其在航空航天、***及民用電子器件的封裝方面需求迫切。 天津質量鋁碳化硅發(fā)展現(xiàn)狀低體分鋁碳化硅具有塑性高、耐磨性好、加工性能優(yōu)異等特點。

鋁碳化硅復合材料雖然有很多優(yōu)點,但優(yōu)點有時就是缺點,如鋁碳化硅材料抗磨,可做賽車、飛機的剎車件,但會造成機加的成本非常高。那么,整體零件一次鑄造成形,就成了鋁碳化硅零件的生產特征之一。另外,因為鋁碳化硅的鑄造環(huán)境相當**(普通的鑄造手段是無法把鋁液鑄造進陶瓷之中的),那么,通用的精密鑄造模具材料都不可使用,如精密鑄造**常見的陶瓷型殼,放到鋁碳化硅的鑄造環(huán)境下,鋁液會鑄造進型殼之中,無法打型出產品。但杭州陶飛侖新材料有限公司采用創(chuàng)新型工藝方法,可有效避免了此類問題的發(fā)生。

AlSiC的典型熱膨脹系數(shù)為(6~9)X10-6/K,參考芯片的6X 10-6/K,如果再加上芯片下面焊接的陶瓷覆銅板,那么三倍的差異就從本質上消除了。同時AlSiC材質的熱導率可高達(180~240)W/mK(25℃),比鋁合金熱導率還高50%。英飛凌試驗證明,采用AlSiC材料制作的IGBT基板,經過上萬次熱循環(huán),模塊工作良好如初,焊層完好。

AlSiC材料很輕,只有銅材的1/3,和鋁差不多,但抗彎強度(>300MPa)卻和鋼材一樣好。這使其在抗震性能方面表現(xiàn)***,超過銅基板。因此,在高功率電子封裝方面,AlSiC材料以其獨特的高熱導、低熱膨脹系數(shù)和抗彎強度的結合優(yōu)勢成為不可替代的材質。 鋁碳化硅可替代鋁合金、不銹鋼、鈦合金等用于高精度精密結構件中。

AlSiC封裝材料產業(yè)化引起國內科研院所、大學等單位的***重視,積極著手研發(fā)其凈成形工藝,部分單位研制成功樣品,為AlSiC工業(yè)化生產積累經驗, 離規(guī)?;a尚有一定距離,存在成本高、SiC體積含量不高、低粘度、55% ~ 75%高體積分材料的制備與漿粒原位固化技術等問題。我們公司采用創(chuàng)新型制備工藝,可制備50%-75%體分的鋁碳化硅產品,在碳化硅預制件制備過程中,區(qū)別于氧化燒結法,所制備的碳化硅預制件無二氧化硅,對復合材料的熱導率無抑制作用,極大的提高了復合材料的熱導率,且極大低降低了加工成本。鋁碳化硅已經應用于制動閥片。湖北有什么鋁碳化硅包括哪些

杭州陶飛侖可根據(jù)客戶產品技術要求定制化制備滿足客戶要求的鋁碳化硅產品。安徽有什么鋁碳化硅產品介紹

2、鋁碳化硅材料成型的關鍵技術:由于金屬所固有的物理和化學特性,其加工性能不如樹脂好,在制造鋁基碳化硅材料中還需解決一些關鍵技術,其中主要表現(xiàn)于:加工溫度高,在高溫下易發(fā)生不利的化學反應;增強材料與基體浸潤性差;增強材料在基體中的分布。

(1)、高溫下的不利化學反應問題:在加工過程中,為了確?;w的浸潤性和流動性,需要采用很高的加工溫度(往往接近或高于基體的熔點)。在高溫下,基體與增強材料易發(fā)生界面反應,生成有害的反應產物Al4C3,呈脆性,會成為鋁碳化硅材料整體破壞的裂紋源。因此控制復合材料的加工溫度是一項關鍵技術。該問題主要解決方法:①、盡量縮短高溫加工時間,使增強材料與基體界面反應時間降低至比較低程度;②、通過提高工作壓力使增強材料與基體浸潤速度加快;③、采用擴散粘接法可有效地控制溫度并縮短時間。 安徽有什么鋁碳化硅產品介紹

杭州陶飛侖新材料有限公司主要經營范圍是電子元器件,擁有一支專業(yè)技術團隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務涵蓋鋁碳化硅,鋁碳化硼,銅碳化硅,碳化硅陶瓷等,價格合理,品質有保證。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力,努力學習行業(yè)知識,遵守行業(yè)規(guī)范,植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。陶飛侖新材料秉承“客戶為尊、服務為榮、創(chuàng)意為先、技術為實”的經營理念,全力打造公司的重點競爭力。