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SiC陶瓷的優(yōu)異性能與其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)是密切相關(guān)的:SiC是共價(jià)鍵很強(qiáng)的化合物,SiC中Si-C鍵的離子性*12%左右。因此,SiC具有強(qiáng)度高、彈性模量大,具有優(yōu)良的耐磨損性能。純SiC不會(huì)被HCl、HNO3、H2SO4和HF等酸溶液以及NaOH等堿溶液侵蝕。在空氣中加熱時(shí)易發(fā)生氧化,但氧化時(shí)表面形成的SiO2會(huì)抑制氧的進(jìn)一步擴(kuò)散,故氧化速率并不高。在電性能方面,SiC具有半導(dǎo)體性,少量雜質(zhì)的引入會(huì)表現(xiàn)出良好的導(dǎo)電性。此外,SiC還有優(yōu)良的導(dǎo)熱性等等。杭州陶飛侖的碳化硅陶瓷體分可調(diào)、閉氣孔率及低、陶瓷強(qiáng)度及性能較均一的碳化硅多孔陶瓷預(yù)制體。河南新型碳化硅預(yù)制件發(fā)展趨勢(shì)
新型特種陶瓷——多孔陶瓷件
性能優(yōu)點(diǎn):采用自主研發(fā)的創(chuàng)性型工藝方法研制,工藝過程未產(chǎn)生二氧化硅,提高M(jìn)MCs熱導(dǎo)率;開氣孔率高,提高M(jìn)MCs致密度;抗彎強(qiáng)度高,浸滲過程不易變形、斷裂,提高M(jìn)MCs成品率及結(jié)構(gòu)復(fù)雜度??筛鶕?jù)產(chǎn)品技術(shù)要求,采用多種級(jí)配和顆粒粒徑,陶瓷體分可從50%到75%之間調(diào)配。
主要應(yīng)用:高體分MMCs浸滲工藝預(yù)制件;液體提純、過濾領(lǐng)域功能件;氣體吸附領(lǐng)域功能件。
主要性能指標(biāo)(SiC):
體分%:50-75%;體密度(g/cm3):1.6-2.4;抗彎強(qiáng)度(MPa):≥5;開孔率%:≥99
河南新型碳化硅預(yù)制件發(fā)展趨勢(shì)杭州陶飛侖新材料有相似生產(chǎn)的多孔陶瓷預(yù)制體可有效提高復(fù)合材料的成品率。
SiC具有α和β兩種晶型。β-SiC的晶體結(jié)構(gòu)為立方晶系,Si和C分別組成面心立方晶格;α-SiC存在著4H、15R和6H等100余種多型體,其中,6H多型體為工業(yè)應(yīng)用上**為普遍的一種。在SiC的多種型體之間存在著一定的熱穩(wěn)定性關(guān)系。在溫度低于1600℃時(shí),SiC以β-SiC形式存在。當(dāng)高于1600℃時(shí),β-SiC緩慢轉(zhuǎn)變成α-SiC的各種多型體。4H-SiC在2000℃左右容易生成;15R和6H多型體均需在2100℃以上的高溫才易生成;對(duì)于6H,SiC,即使溫度超過2200℃,也是非常穩(wěn)定的。SiC中各種多型體之間的自由能相差很小,因此,微量雜質(zhì)的固溶也會(huì)引起多型體之間的熱穩(wěn)定關(guān)系變化。
立體光刻(SLA):SLA 技術(shù)是目前商用效果比較好的陶瓷 3D 打印技術(shù),常用于制備高精度、復(fù)雜形狀的陶瓷材料。 SLA 打印原理是采用陶瓷粉體、光固化樹脂以及添加劑(如光引發(fā)劑、稀釋劑等)均勻混合成打印漿料,保持漿料的固含量在 50% 以上以保證經(jīng)脫粘、燒結(jié)后的陶瓷零件能夠保持原形貌。首先將打印參數(shù)、3D 模型輸入計(jì)算機(jī),由計(jì)算機(jī)控制打印頭移動(dòng),打印頭發(fā)射的激光選擇性地照射在漿料表面,光引發(fā)劑吸收對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)的激光后受激產(chǎn)生自由基,引發(fā)光固化樹脂的光聚合過程,將陶瓷粉體填充在固化后的樹脂骨架中,通常是點(diǎn)對(duì)線、線對(duì)層,一層打印完成后,打印臺(tái)向下移動(dòng),然后進(jìn)行逐層打印,獲得陶瓷預(yù)制體,再通過脫粘、燒結(jié)等過程,得到**終陶瓷零件。碳化硅陶瓷骨架燒結(jié)曲線設(shè)計(jì)不合理,將導(dǎo)致坯體強(qiáng)度過高或過低、坯體中SiO2含量過高等情況發(fā)生。
常見方法有顆粒堆積法、冷凍干燥法、溶膠凝膠法等,近年來興起的3D打印技術(shù)也可以用來直接打印制備出多孔結(jié)構(gòu)。顆粒堆積燒結(jié)法是**為簡(jiǎn)單的制備多孔碳化硅陶瓷的方法。該法的原理是利用陶瓷顆粒自身的燒結(jié)性能,在不同的SiC顆粒間形成燒結(jié)頸,從而使得顆粒堆積體形成多孔陶瓷。為了降低燒結(jié)溫度,通常添加一定量熔點(diǎn)較低的粘結(jié)劑使不同SiC顆粒之間形成連接。由于顆粒堆積燒結(jié)法中所有的孔隙都是由SiC顆粒之間的堆積間隙轉(zhuǎn)變而來的,因此,通過改變粉末尺寸、粘結(jié)劑種類及添加量和燒結(jié)參數(shù),可以控制多孔陶瓷成品的孔率和孔徑。杭州陶飛侖新材料有限公司探索出預(yù)制體強(qiáng)度與鑄件浸滲工藝及鑄件性能之間的關(guān)系。山西標(biāo)準(zhǔn)碳化硅預(yù)制件生產(chǎn)廠家
杭州陶飛侖研制的碳化硅陶瓷預(yù)制件無二氧化硅玻璃相,對(duì)復(fù)合材料熱導(dǎo)率無抑制作用。河南新型碳化硅預(yù)制件發(fā)展趨勢(shì)
固相法主要有碳熱還原法和硅碳直接反應(yīng)法。碳熱還原法又包括阿奇遜法、豎式爐法和高溫轉(zhuǎn)爐法。阿奇遜法首先由Acheson發(fā)明,是在Acheson電爐中,石英砂中的二氧化硅被碳所還原制得SiC,實(shí)質(zhì)是高溫強(qiáng)電場(chǎng)作用下的電化學(xué)反應(yīng),己有上百年大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)的歷史,這種工藝得到的SiC顆粒較粗。此外,該工藝耗電量大,其中用于生產(chǎn),為熱損失。20世紀(jì)70年代發(fā)展起來的法對(duì)古典Acheson法進(jìn)行了改進(jìn),80年代出現(xiàn)了豎式爐、高溫轉(zhuǎn)爐等合成β一SiC粉的新設(shè)備,90年代此法得到了進(jìn)一步的發(fā)展。Ohsakis等利用SiO2與Si粉的混合粉末受熱釋放出的SiO氣體,與活性炭反應(yīng)制得日一,隨著溫度的提高及保溫時(shí)間的延長(zhǎng),放出的SiO氣體,粉末的比表面積隨之降低。河南新型碳化硅預(yù)制件發(fā)展趨勢(shì)
杭州陶飛侖新材料有限公司是一家一般項(xiàng)目:技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;新材料技術(shù)研發(fā);模具銷售;新型陶瓷材料銷售;金屬基復(fù)合材料和陶瓷基復(fù)合材料銷售;特種陶瓷制品銷售(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))。以下限分支機(jī)構(gòu)經(jīng)營(yíng):一般項(xiàng)目:金屬材料制造;特種陶瓷制品制造;模具制造;金屬工具制造(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))。的公司,是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。陶飛侖新材料擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供鋁碳化硅,鋁碳化硼,銅碳化硅,碳化硅陶瓷。陶飛侖新材料不斷開拓創(chuàng)新,追求出色,以技術(shù)為先導(dǎo),以產(chǎn)品為平臺(tái),以應(yīng)用為重點(diǎn),以服務(wù)為保證,不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值,提供更優(yōu)服務(wù)。陶飛侖新材料始終關(guān)注電子元器件市場(chǎng),以敏銳的市場(chǎng)洞察力,實(shí)現(xiàn)與客戶的成長(zhǎng)共贏。