倒裝芯片封裝FCP技術(shù)優(yōu)勢在于能大幅度提高產(chǎn)品的電性能、散熱效能，適合高引腳數(shù)、高速、多功 能的器件。AlSiC的CTE能夠與介電襯底、焊球陣列、低溫?zé)Y(jié)陶瓷以及印刷電路板相匹配，同時還具有髙熱傳導(dǎo)率、**度和硬度，是倒裝焊蓋板的理想材料，為芯片提供高可靠保護(hù)。AlSiC可制作出復(fù)雜的外形，例如，AlSiC外殼產(chǎn)品有多個空腔，可容納多塊芯片，用于提供器件連接支柱、填充材料的孔以及不同的凸緣設(shè)計。AlSiC外形表面支持不同的標(biāo)識和表面處理方法，包括激光打印、油漆、油墨、絲網(wǎng)印刷、電鍍，完全滿足FCP工藝要求。鋁碳化硅可替代鋁、銅、銅鎢、銅鉬等應(yīng)用于高功率封裝領(lǐng)域。上海質(zhì)量鋁碳化硅檢測技術(shù)
鋁碳化硅的浸滲式鑄造有什么特點，如何設(shè)計產(chǎn)品，才能在保障產(chǎn)品的可用性前提下盡量降低成本呢？下面羅列出一些設(shè)計原則，作為設(shè)計人員的參考（當(dāng)然，您也可以完全不必操心這些事情，把您的產(chǎn)品圖紙、用途和使用環(huán)境郵件發(fā)送給我們，我們會遵循鋁碳化硅的生產(chǎn)工藝原則，為您設(shè)計出產(chǎn)品圖，發(fā)回給您審核）：
1：尺寸精度：鋁碳化硅材料為各向同性材料，不論在哪個方向上，零件的鑄造尺寸公差應(yīng)大于1.5/1000。
2.平面度：產(chǎn)品平面度可以做到0.75/1000。
3.表面光潔度：形狀簡單的產(chǎn)品，表面光潔度可以做到1.6微米；形狀復(fù)雜的產(chǎn)品，如齒板的齒，表面光潔度可以做到3.2微米。如需要更高光潔度，可以加拋光工序。
4.盡量不設(shè)計螺絲孔、通孔、沉孔等孔類結(jié)構(gòu)在零件上，能用U形孔替代，則盡量使用U形孔。 北京使用鋁碳化硅價格多少高體分鋁碳化硅已經(jīng)用于天空二號太陽板支架中。
（3）、高比模量：（55%～75%）電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅比模量是W/Cu和Kovar合金的4倍、Mo/Cu的2倍。（4）、高熱導(dǎo)率：（55%～75%）電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅熱導(dǎo)率可達(dá)（180～240）W/m·K，比Kovar合金提升了（8～9）倍，可有效地擴(kuò)散熱控元件的熱量。（5）、主要應(yīng)用方向及**零件：可同時運用于***和民用領(lǐng)域的熱管理材料領(lǐng)域，**零件如***電子IGBT基板、印刷電路板（PCB）基板、封裝散熱底板、電子元件基座及外殼、功率放大模塊外殼及底座等，可替代W/Cu、Mo/Cu、Kovar合金等。
5、鋁碳化硅材料制機(jī)械加工技術(shù)介紹：
鋁碳化硅材料，尤其是高體分鋁碳化硅機(jī)械加工是產(chǎn)品制造中的難點環(huán)節(jié)，主要體現(xiàn)在鋁碳化硅的高耐磨，以及加工周期長等方面。
（1）、傳統(tǒng)機(jī)械加工技術(shù)：SiC增強(qiáng)體顆粒比常用的刀具(如高速鋼刀具和硬質(zhì)合金刀具)的硬度高的多，在機(jī)械加工的過程中會引起劇烈的刀具磨損。PCD金剛石刀具雖然比增強(qiáng)體顆粒的硬度高，但硬度值相差不大，在切削加工高體分的顆粒增強(qiáng)AlSiC復(fù)合材料時仍然會快速磨損，且PCD金剛石刀具成本更高。眾多研究表明，隨著SiC含量的增大(13%～70%)，可切削性越來越差，加工效率隨之降低，生產(chǎn)成本快速增加。若以45#鋼的切削性能為1計量，此種材料的切削性能*為0.05～0.3。因此，復(fù)合材料的難加工性和昂貴的加工成本限制了AlSiC復(fù)合材料的廣泛應(yīng)用。 鋁碳化硅可有效防止大功率元器件熱失效問題。
鋁碳化硅研發(fā)較早，理論描述較為完善，其主要分類一般按照碳化硅體積含量可分為高體分鋁碳化硅（SiC體積比55%-75%）、中體分鋁碳化硅（SiC體積比35%-55%）、低體分鋁碳化硅（SiC體積比5%-35%）。從產(chǎn)業(yè)化趨勢看，AlSiC可實現(xiàn)低成本的、無需進(jìn)一步加工的凈成形(net-shape )或需少量加工的近凈成形制造，還能與高散熱材料（金剛石、高熱傳導(dǎo)石墨等）的經(jīng)濟(jì)性并存集成，滿足：大批量倒裝芯片封裝微波電路模塊光電封裝所需材料的熱穩(wěn)定性及散溫度均勻性要求，同時也是大功率晶體管絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等器件的推薦封裝材料，提供良好的熱循環(huán)及可靠性。高體分鋁碳化硅用于空間掃描機(jī)構(gòu)框架中。江蘇好的鋁碳化硅技術(shù)規(guī)范
杭州陶飛侖新材料有限公司在鋁碳化硅全部工藝流程的研發(fā)、生產(chǎn)過程中具有自主研發(fā)、生產(chǎn)、檢測能力。上海質(zhì)量鋁碳化硅檢測技術(shù)
鋁碳化硅復(fù)合材料雖然有很多優(yōu)點，但優(yōu)點有時就是缺點，如鋁碳化硅材料抗磨，可做賽車、飛機(jī)的剎車件，但會造成機(jī)加的成本非常高。那么，整體零件一次鑄造成形，就成了鋁碳化硅零件的生產(chǎn)特征之一。另外，因為鋁碳化硅的鑄造環(huán)境相當(dāng)**（普通的鑄造手段是無法把鋁液鑄造進(jìn)陶瓷之中的），那么，通用的精密鑄造模具材料都不可使用，如精密鑄造**常見的陶瓷型殼，放到鋁碳化硅的鑄造環(huán)境下，鋁液會鑄造進(jìn)型殼之中，無法打型出產(chǎn)品。但杭州陶飛侖新材料有限公司采用創(chuàng)新型工藝方法，可有效避免了此類問題的發(fā)生。上海質(zhì)量鋁碳化硅檢測技術(shù)
杭州陶飛侖新材料有限公司位于塘棲鎮(zhèn)富塘路37-3號1幢201-1室。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細(xì)節(jié)，公司旗下鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷深受客戶的喜愛。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點競爭力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。陶飛侖新材料秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。