陜西使用鋁碳化硅好選擇

來源: 發(fā)布時間:2022-01-09

中體分鋁碳化硅(SiC體積比35%-55%):1、性能優(yōu)勢及應(yīng)用方向:(1)、高微屈服強(qiáng)度:(35%~55%)光學(xué)儀表級鋁碳化硅的微屈強(qiáng)度服度可達(dá)(110~120)MPa水平,是國產(chǎn)真空熱壓鈹材的5倍,且無毒,可確保慣性導(dǎo)航系統(tǒng)中陀螺儀有效屏蔽小幅震動,保證穩(wěn)定性。(2)、高比強(qiáng)度、高比剛度:(35%~55%)光學(xué)儀表級鋁碳化硅的高比強(qiáng)度特性可以降低結(jié)構(gòu)件質(zhì)量,實現(xiàn)武器裝備的輕量化,高比剛度可保證零件的面型(如反射鏡鏡面)精度。(3)、低膨脹系數(shù):(35%~55%)光學(xué)儀表級鋁碳化硅具有低熱膨脹系數(shù)(9~11)×10-6/K,可以保證結(jié)構(gòu)件在較大溫差變化的情況下仍保持穩(wěn)定的尺寸。(4)、高導(dǎo)熱性:(35%~55%)光學(xué)儀表級鋁碳化硅具有高導(dǎo)熱性率({120-180}W/m·K),可快速散熱,可避免零件過熱對機(jī)能的降低。(5)、主要應(yīng)用方向及**零件:可應(yīng)用于航空航天及**行業(yè)中的光學(xué)反射鏡、慣性導(dǎo)航系統(tǒng)零件,可替代鈹材、微晶玻璃、石英玻璃等。鋁碳化硅已經(jīng)應(yīng)用于直升機(jī)模鍛件。陜西使用鋁碳化硅好選擇

低體分鋁碳化硅的**應(yīng)用領(lǐng)域——輕量化結(jié)構(gòu)件方向、耐磨方向:

早在20世紀(jì)80年代,低體分鋁碳化硅就作為非主承載結(jié)構(gòu)件成功地應(yīng)用于飛機(jī)上,典型案例為洛克希德馬丁公司生產(chǎn)的電子設(shè)備支架。本世紀(jì)開始,該材料作為主承載結(jié)構(gòu)件在飛機(jī)上正式應(yīng)用。F-18“大黃蜂”戰(zhàn)斗機(jī)上采用鋁碳化硅作為液壓制動器缸體,與替代材料鋁青銅相比,不僅重量減輕、膨脹系數(shù)降低,而且疲勞極限還提高一倍以上。在直升機(jī)上的應(yīng)用方面,歐盟也取得了突破性進(jìn)展。 河南優(yōu)勢鋁碳化硅設(shè)備高體分鋁碳化硅生產(chǎn)工藝流程多采用真空壓力浸滲法。

(2)、增強(qiáng)體SiC與基體鋁浸潤性差的問題:增強(qiáng)材料與基體浸潤性差是鋁碳化硅材料制造的又一關(guān)鍵技術(shù),基體對增強(qiáng)材料浸潤性差,有時根本不發(fā)生潤濕現(xiàn)象。該問題主要解決方法:①、加入合金元素,優(yōu)化基體組分,改善基體對增強(qiáng)體的浸潤性,常用的合金元素有:鎂、硅等;②、對增強(qiáng)材料SiC進(jìn)行表面處理,涂敷一層可抑制界面反應(yīng)的涂層,可有效改善其浸潤性,表面涂層涂覆方法較多,如化學(xué)氣相沉積,物***相沉積,溶膠-凝膠和電鍍或化學(xué)鍍等。

a、T/R模塊封裝:機(jī)載雷達(dá)天線安裝在飛機(jī)萬向支架上,采用機(jī)電方式掃描,其發(fā)展的重要轉(zhuǎn)折點是從美國F-22開始應(yīng)用有源電子掃描相控陣天線AESA體制,其探測距離下表所示:圖三機(jī)載雷達(dá)探測距離

APG-80捷變波束雷達(dá)、多功能機(jī)頭相控陣一體化航電系統(tǒng)、多功能綜合射頻系統(tǒng)、綜合式射頻傳感器系統(tǒng)、JSF傳感器系統(tǒng)等,所用T/R (發(fā)/收)模塊封裝技術(shù)日趨成熟,每個T/R模塊成本由研發(fā)初期的10萬美元降至600-800美元,數(shù)年內(nèi)可降至約200美元,成為機(jī)載雷達(dá)的**部分。幾乎所有的美國參戰(zhàn)飛機(jī)都有安裝新的或更新AESA計劃,使其作戰(zhàn)效能進(jìn)一步發(fā)揮,在多目標(biāo)威脅環(huán)境中先敵發(fā)現(xiàn)、發(fā)射、殺傷,F(xiàn)-22機(jī)載AESA雷達(dá)可同時探測**目標(biāo)數(shù)分別為空中30 個、地面16個、探測范圍為360°全周向。 杭州陶飛侖新材料有限公司生產(chǎn)的鋁碳化硅顆粒分布均勻,無顆粒聚集情況,加工性能優(yōu)異。

此外,AlSiC可將多種電子封裝材料并存集成,用作封裝整體化,發(fā)展其他功能及用途。研制成功將高性能、散熱快的Cu基封裝材料塊(Cu-金剛石、Cu-石墨、Cu-BeO等)嵌人SiC預(yù)制件中,通過金屬Al熔滲制作并存集成的封裝基片。在AlSiC并存集成過程中,可在**需要的部位設(shè)置這些成本相對較高的快速散熱材料,降低成本,擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,嵌有快速散熱材料的AlSiC倒裝片系統(tǒng)正在接受測試和評估。另外,還可并存集成48號合金、Kovar和不銹鋼等材料,此類材料或插件、引線、密封環(huán)、基片等,在熔滲之前插入SiC預(yù)成形件內(nèi),在AlSiC復(fù)合成形過程中,經(jīng)濟(jì)地完成并存集成,方便光電器件封裝的激光連接。鋁碳化硅以其優(yōu)越的熱物理性能被稱為第三代電子封裝材料,廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。江蘇標(biāo)準(zhǔn)鋁碳化硅技術(shù)規(guī)范

杭州陶飛侖致力于新型特種陶瓷、金屬陶瓷復(fù)合材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)為一體的高科技企業(yè)。陜西使用鋁碳化硅好選擇

低體分鋁碳化硅(SiC體積比5%-35%)材料介紹與應(yīng)用1、性能優(yōu)勢及應(yīng)用方向:(1)、低密度:2.8g/cm3左右,比鋼(7.9g/cm3)低,在汽車和列車剎車盤上可減重40%~60%,活塞(如豐田)可減重10%~5%;(2)、高比強(qiáng)度、高比剛度:(10%~35%)AlSiC剎車盤抗拉強(qiáng)度及彈性模量與鑄鐵差異不大,但由于其密度低,故其比強(qiáng)度及比模量可達(dá)鑄鐵的(2~4)倍;(3)、耐磨性好:(10%~35%)AlSiC復(fù)合材料能夠使制動盤具有更好的耐磨性,使用壽命**加長,減少運行保養(yǎng)成本;(4)、耐熱性好:鋁合金具有較大的熱容性和良好的導(dǎo)熱性(豐田制造發(fā)動機(jī)活塞導(dǎo)熱性比鑄鐵活塞導(dǎo)熱性提升4倍),在相同速度相同載荷下,制動盤摩擦過程中溫度變化較小,熱裂紋產(chǎn)生的可能性減小、摩擦穩(wěn)定性更好;(5)、主要應(yīng)用方向及**零件:低體分鋁碳化硅主要應(yīng)用于輕量化、耐磨等方向,可替代鋁合金、鑄鋼、鑄鐵、鈦合金等材料。**零件為剎車類零件、活塞及連桿、戰(zhàn)機(jī)腹鰭、直升機(jī)旋翼模鍛件等。陜西使用鋁碳化硅好選擇

杭州陶飛侖新材料有限公司致力于電子元器件,是一家生產(chǎn)型公司。公司自成立以來,以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個細(xì)節(jié),公司旗下鋁碳化硅,鋁碳化硼,銅碳化硅,碳化硅陶瓷深受客戶的喜愛。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點競爭力,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識,遵守行業(yè)規(guī)范,植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。陶飛侖新材料立足于全國市場,依托強(qiáng)大的研發(fā)實力,融合前沿的技術(shù)理念,飛快響應(yīng)客戶的變化需求。