線路板生產(chǎn)中，“退膜工藝” 的目的是什么？

舉報

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-09

退膜工藝是在蝕刻完成后，去除線路板表面殘留的感光干膜（或濕膜），露出蝕刻后的銅線路和焊盤。目的是清理掉保護線路的感光層，使銅面暴露出來，便于后續(xù)的表面處理（如沉金、噴錫）或阻焊工藝；同時，退膜徹底可避免殘留干膜影響線路導(dǎo)電性和焊接質(zhì)量，確保線路板性能穩(wěn)定。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

類似問題

企業(yè)信息

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人：陳小容

手機： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層