聯(lián)合多層線路板的過孔金屬化鍍層厚度怎樣？?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-25

聯(lián)合多層 PCB 的過孔金屬化鍍層厚度要求：孔壁銅厚≥20μm（普通過孔）、≥25μm（大電流過孔），鎳層≥3μm（如需鍍金），金層≥0.05μm（沉金），鍍層過薄會導(dǎo)致過孔電阻過大（＞50mΩ），過厚增加成本，需通過 XRF 測厚儀（精度 ±0.1μm）每批次檢測，確保厚度達(dá)標(biāo)。?

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