杭州博測(cè)材料科技有限公司2025-08-08
增加放電電流:提升濺射率(如銅合金中電流從20 mA增至50 mA,Ag檢出限從10 ppm降至1 ppm);
2. 降低氬氣壓力:延長(zhǎng)電子平均自由程,提高電離效率(比較好壓力1–3 Torr);
3. 冷卻樣品臺(tái)(-20°C):減少熱展寬效應(yīng),提高譜峰信噪比。GD-MS:采用雙聚焦磁質(zhì)譜(分辨率>10,000),分離干擾峰(如??Ar3?Cl?干擾??As?);
GD-OES:使用Echelle光譜儀+ICCD探測(cè)器(波長(zhǎng)分辨率<0.003 nm),分辨重疊譜線(如Cd 228.8 nm與As 228.8 nm)。反應(yīng)性氣體摻雜:添加5–10% O?,使易揮發(fā)元素(如Hg/Cd)形成氧化物,提升濺射產(chǎn)率;
? 樣品表面鍍膜:濺射前沉積Pt層(5 nm),抑制碳?xì)湮廴疚锔蓴_痕量S信號(hào)。
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