BGA 焊點(diǎn)的 X-Ray 檢測(cè)合格標(biāo)準(zhǔn)是什么？?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-10

BGA 焊點(diǎn)的 X-Ray 檢測(cè)合格標(biāo)準(zhǔn)：空洞率≤25%（單個(gè)焊點(diǎn)），無(wú)連續(xù)空洞，焊球直徑縮小≤20%，焊點(diǎn)邊緣無(wú)裂紋，通過(guò) 2D/3D X-Ray 成像，放大倍數(shù)≥50 倍，確保焊接可靠性。?

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