深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-16
多層線路板的散熱設(shè)計關(guān)鍵措施包括:增加散熱過孔(每 cm2≥5 個 0.3mm 孔)、設(shè)置大面積接地平面(覆蓋率≥70%)、采用厚銅層(≥2oz)、表面裸露銅區(qū)(加抗氧化處理),可降低熱阻(≤0.5℃/W),芯片結(jié)溫控制在 105℃以內(nèi)。?
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