湖北哪里有整流橋模塊哪里有賣的

整流橋的作用就是能夠通過二極管的單向?qū)ǖ奶匦詫㈦娖皆诹泓c上下浮動的交流電轉(zhuǎn)換為單向的直流電，通常電源中采用的整流橋除了這種單顆集成式的還有采用四顆二極管實現(xiàn)的，它們的原理完全相同作用就是整流，把交流電變?yōu)橹绷麟?。實質(zhì)上就是把4個硅二極管接成橋式整流電路之后封裝在一起用塑料包裝起來，引出4個腳，其中2個腳接交流電源，用~~符號表示，2個腳是直流輸出，用+-表示。特點是方便小巧。不占地方。規(guī)格型號一般直接用參數(shù)表示：50伏1安，100伏5安等等。如果你要使用整流橋，選擇的時候留點余量，例如要做12伏2安培輸出的整流電源，就可以選擇25伏5安培的橋。選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。整流橋堆整流橋堆一般用在全波整流電路中，它又分為全橋與半橋。全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構(gòu)成的，圖是其外形。全橋的正向電流有、1A、、2A、、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多種規(guī)格，耐壓值（比較高反向電壓）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多種規(guī)格。常用的國產(chǎn)全橋有佑風YF系列，進口全橋有ST、IR等。整流橋作為一種功率元器件，非常廣。應(yīng)用于各種電源設(shè)備。湖北哪里有整流橋模塊哪里有賣的

一插片、第二插片之間通過線圈架隔開，可以明顯增大爬電距離，從而提高了電氣性能和可靠性，提升了產(chǎn)品質(zhì)量；而且整流橋堆放置在線圈架繞線的不同側(cè)，減少了線圈發(fā)熱引起整流橋堆損傷或整個繞組的二次損傷。附圖說明圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的圖。圖3為本實用新型線圈架的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實用新型整流橋堆的構(gòu)示意圖。具體實施方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好的理解本實用新型方案，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述。如圖1-4所示，一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構(gòu)，包線圈架1、繞組、插片組件及塑封殼，其中所述線圈架1為一塑料架，該線圈架1包括架體10、設(shè)在架體10上部的一限位凸部101及設(shè)在所述架體10下部的第二限位凸部102，所述一限位凸部101為與所述架體10一體成型的環(huán)片，所述第二限位凸部102與所述架體10一體成型的環(huán)片；在所述架體10上繞有的銅絲以形成所述繞組；在所述線圈架1上套入有塑封殼，所述塑封殼為常規(guī)的塑料外殼，該塑封殼與所述架體10相連以包著繞組。進一步的，所述插接片組件包括一插片21和兩個第二插片22，所述一插片21為銅金屬片，該一插片21為兩個。湖北哪里有整流橋模塊哪里有賣的一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路。

本實用新型屬于電磁閥技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構(gòu)。背景技術(shù)：大多數(shù)家用電器上使用的需要實現(xiàn)全波整流功能的進水電磁閥，普遍將整流橋堆設(shè)置在電腦板等外部設(shè)備上，占用了電腦板上有限的空間，造成制造成本偏高，且有一定的故障率，一旦整流橋堆失效，整塊電腦板都將報廢。雖然目前市場上出現(xiàn)了內(nèi)嵌整流橋堆的進水電磁閥，但有些由于繞組塑封的結(jié)構(gòu)不合理，金屬件之間的爬電距離設(shè)置過小，導致產(chǎn)品的電氣性能較差，安全性較差，在一些嚴酷條件下使用很容易損壞塑封，引起產(chǎn)品失效，嚴重的會燒毀家用電器；有些由于工藝過于復(fù)雜，橋堆跟線圈在同一側(cè)，導致橋堆在線圈發(fā)熱時損傷。技術(shù)實現(xiàn)要素：本實用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電氣性能和可靠性高的電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構(gòu)。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構(gòu)，包括線圈架、設(shè)于所述線圈架上的繞組、設(shè)于所述線圈架上的插片組件及套設(shè)于所述線圈架外的塑封殼，所述插片組件設(shè)于線圈架上部的一插片和與所述線圈架上部插接配合的多個第二插片；所述一插片與所述第二插片通過整流橋堆電連。推薦的，所述一插片為兩個。推薦的。

使模塊具有有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓。3、電力半導體芯片：超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護，并在模塊制作過程中再涂有RTV硅橡膠，并灌封有彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂，這種多層保護使電力半導體器件芯片的性能穩(wěn)定可靠。半導體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線，而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實現(xiàn)的。根據(jù)三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點，F(xiàn)RED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形，使焊接簡化。同時，所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上，這樣使連線減少，模塊可靠性提高。4、外殼：殼體采用抗壓、抗拉和絕緣強度高以及熱變溫度高的，并加有40％玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料組成，它能很好地解決與銅底板、主電極之間的熱脹冷縮的匹配問題，通過環(huán)氧樹脂的澆注固化工藝或環(huán)氧板的間隔，實現(xiàn)上下殼體的結(jié)構(gòu)連接，以達到較高的防護強度和氣閉密封，并為主電極引出提供支撐。3整流橋模塊的優(yōu)點整流橋模塊有著體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、外接線簡單、便于維護和安裝等優(yōu)點。為降低開關(guān)電源中500kHz以下的傳導噪聲，有時用兩只普通硅整流管與兩只快恢復(fù)二極管組成整流橋。

在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導線的周圍充滿了作為絕緣、導熱的骨架填充物質(zhì)--環(huán)氧樹脂。然而，環(huán)氧樹脂的導熱系數(shù)是比較低的(一般為℃W/m，高為℃W/m)，因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大(通常為℃/W)。通常情況下，在元器件的相關(guān)參數(shù)表里，生產(chǎn)廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)-環(huán)境的熱阻(Rja)和當元器件自帶一散熱器，通過散熱器進行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻(Rjc)。折疊自然冷卻一般而言，對于損耗比較小(<)的元器件都可以采用自然冷卻的方式來解決元器件的散熱問題。當整流橋的損耗不大時，可采用自然冷卻方式來處理。此時，整流橋的散熱途徑主要有以下兩個方面:整流橋的殼體(包括前后兩個比較大的散熱面和上下與左右散熱面)和整流橋的四個引腳。通常情況下，整流橋的上下和左右的殼體表面積相對于前后面積都比較小，因此在分析時都不考慮通過這四個面(上下與左右表面)的散熱。在這兩個主要的散熱途徑中，由于自然冷卻散熱的換熱系數(shù)一般都比較小(<10W/m2C)，并且整流橋前后散熱面的面積也比較小，因此實際上通過該途徑的散熱量也是十分有限的;由于引腳銅板是直接與發(fā)熱元器件(二級管)相連接的，并且其材料為銅，導熱性能很好。整流橋的作用就是能夠通過二極管的單向?qū)ǖ奶匦詫㈦娖皆诹泓c上下浮動的交流電轉(zhuǎn)換為單向的直流電。湖北哪里有整流橋模塊哪里有賣的

整流橋一般帶有足夠大的電感性負載，因此整流橋不出現(xiàn)電流斷續(xù)。湖北哪里有整流橋模塊哪里有賣的

1)、整流橋殼體表面散熱熱阻a)整流橋正面殼體的散熱熱阻:同不帶散熱器的強迫風冷一樣:b)整流橋背面殼體的散熱熱阻:假設(shè)忽約整流橋與殼體的接觸熱阻，則:;選擇散熱器與環(huán)境間熱阻的典型值為:于是:則整流橋通過殼體表面散熱的總熱阻為:2)、流橋通過引腳散熱的熱阻:此時的熱阻同整流橋不帶散熱器進行強迫風冷時的情形一樣，于是有:于是我們可以得到，在整流橋帶散熱器進行強迫風冷時的散熱總熱阻為上述兩個傳熱途徑的并聯(lián)熱阻:仔細分析上述的計算過程和各個傳熱途徑的熱阻數(shù)值，我們可以得出在整流橋帶散熱器進行強迫風冷時的如下結(jié)論:①在上述的三個傳熱途徑中(整流橋正面?zhèn)鳠?、整流橋背面通過散熱器的傳熱和整流橋通過引腳的傳熱)，整流橋背面通過散熱器的傳熱熱阻小，而通過殼體正面的傳熱熱阻大，通過引腳的熱阻居中;②比較整流橋散熱的總熱阻和通過背面散熱器傳熱的熱阻數(shù)值可以發(fā)現(xiàn):通過殼體背面散熱器傳熱熱阻與整流橋的總熱阻十分相當。其實該結(jié)論也說明了，在此種情況下，整流橋的主要傳熱途徑是通過殼體背面的散熱器來進行的，也就是整流橋上絕大部分的損耗是通過散熱器來排放的，而通過其它途徑(引腳和殼體正面)的散熱量是很少的。湖北哪里有整流橋模塊哪里有賣的

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