第十六屆上海國際先進陶瓷博覽會

碳化硅主驅(qū)芯片可靠性驗證要求極高，需7-8年才能實現(xiàn)從設(shè)計到量產(chǎn)。國外廠商技術(shù)和產(chǎn)量的優(yōu)勢，并通過車企驗證，基本壟斷了碳化硅主驅(qū)芯片供應端。國內(nèi)企業(yè)尚處于可靠性驗證起始階段，未實現(xiàn)批量供應。國產(chǎn)主驅(qū)芯片需克服可靠性驗證和批量化生產(chǎn)兩大難關(guān)，確保大規(guī)模供應的同時保證產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定是行業(yè)性難題。“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。五展聯(lián)動；第17屆中國?國際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會（PM CHINA）、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機與磁性材料展覽會（MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應用技術(shù)展覽會（AM CHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展覽會（POWDEX CHINA）同期同地舉辦。五展聯(lián)動，串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺。展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內(nèi)外觀眾預計將達到70,000人次。展會打通供需堵點，整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源，集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等一應俱全的產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀！2025年3月10日中國?國際先進陶瓷展，匯聚眾多國內(nèi)外杰出供應商和制造商，誠邀您蒞臨上海探索無限商機。第十六屆上海國際先進陶瓷博覽會

碳化硅半導體屬于高度技術(shù)密集型行業(yè)，具有較高的技術(shù)、人才、資金、資源和認證壁壘，高度依賴于技術(shù)及生產(chǎn)經(jīng)驗。受日益旺盛的需求影響，目前各路資本爭相投資，碳化硅產(chǎn)業(yè)成為熱門賽道。大量資本的涌入加劇了碳化硅的行業(yè)競爭。同時，全球碳化硅半導體行業(yè)市場集中度較高，市場份額主要被美國、歐洲、日本等國?家和地區(qū)的企業(yè)占據(jù)，國內(nèi)企業(yè)未來將面臨國際先進企業(yè)和國內(nèi)新進入者的雙重競爭。若競爭過早進入白熱化，會對大批初創(chuàng)科技型碳化硅企業(yè)的成長造成致命打擊。“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內(nèi)外觀眾預計將達到70,000人次。展會打通供需堵點，整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源，集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等一應俱全的產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀！2024第十六屆先進陶瓷技術(shù)與設(shè)備展業(yè)界精英云集中國國際先進陶瓷展，為行業(yè)發(fā)展注入新動能。2025年3月10-12日，我們在上海等您！

我國碳化硅產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但近年來，在國家政策推動和地方積極產(chǎn)業(yè)布局下，我國逐步形成了覆蓋襯底、外延、器件等環(huán)節(jié)的完整的第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈，并形成了以京津冀、長三角、珠三角等區(qū)域的第三代半導體產(chǎn)業(yè)集群。其中，京津冀區(qū)域集中了清華大學、北京大學、中科院半導體所等相關(guān)科研院所，并擁有天科合達、同光晶體、泰科天潤、世紀金光等第三代半導體企業(yè)，初步形成較為完整的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈；長三角區(qū)域目前形成了以蘇州為中心的氮化鎵全產(chǎn)業(yè)鏈集群和以上海為中心的碳化硅功率半導體企業(yè)集群；珠三角區(qū)域作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)資源集中地區(qū)，成立了多個研究基地，擁有包括東莞天域、東莞中鎵、亞迪半導體等在內(nèi)的第三代半導體相關(guān)企業(yè)?！暗谑邔弥袊?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內(nèi)外觀眾預計將達到70,000人次。展會打通供需堵點，整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源，集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。誠邀您蒞臨參觀！

在需要高功率的場景中，常將多顆SiC功率半導體封裝到模塊中，實現(xiàn)芯片互連和與其他電路的連接。SiC功率模塊封裝包括芯片、絕緣基板、散熱基板等組件。按封裝芯片類型，可分為混合模塊和全SiC模塊，前者是替換硅基IGBT中的二極管，后者全用SiC芯片，兩者在效率、尺寸和成本上有差異；按拓撲方式，可分為三相模塊、半橋模塊等封裝形式；按散熱方式，可分為單面冷卻和雙面冷卻；按封裝外殼類型，可分為轉(zhuǎn)模塑封結(jié)構(gòu)和HPD（gao壓聚乙烯塑料）框架結(jié)構(gòu)。隨著需求多樣化，定制化模塊逐漸流行。目前，SiC功率模塊多沿用傳統(tǒng)硅基IGBT封裝結(jié)構(gòu)，難以發(fā)揮SiC材料特性，面臨可靠性和成本等挑戰(zhàn)。“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內(nèi)外觀眾預計將達到70,000人次。展會打通供需堵點，整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源，集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。誠邀您蒞臨參觀！中國?國際先進陶瓷展覽會，2025年3月10-12日與業(yè)內(nèi)精英齊聚上海，為行業(yè)加油鼓勁，為展會助力喝彩！

碳化硅下游應用場景眾多，包括新能源車、充電樁、光伏、儲能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等，而下游的需求放量情況會影響碳化硅的市場規(guī)模體量，比如新能源車的產(chǎn)銷量、充電樁的配套數(shù)量、光伏的裝機量等。雖然碳化硅襯底和器件工藝逐漸成熟，價格有所下降，但碳化硅功率器件價格仍遠高于硅基器件。下游應用領(lǐng)域需平衡碳化硅器件高價格與性能優(yōu)勢帶來的綜合成本，短期內(nèi)將限制碳化硅器件在功率器件領(lǐng)域的滲透率，大規(guī)模應用仍存挑戰(zhàn)。若下游存在放量不及預期的情況，將對上游碳化硅企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)造成不利影響?！暗谑邔弥袊?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內(nèi)外觀眾預計將達到70,000人次。展會打通供需堵點，整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源，集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等一應俱全的產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀！“中國?國際先進陶瓷展覽會：2025年3月10-12日上海世博展覽館，讓我們相聚上海，共同見證盛會開幕！第十六屆上海國際先進陶瓷博覽會

“中國?國際先進陶瓷展覽會”分享行業(yè)前沿技術(shù)：2025年3月10-12日上海世博展覽館。誠邀您蒞臨參觀！第十六屆上海國際先進陶瓷博覽會

碳化硅芯片驗證周期長，批量生產(chǎn)難度大。碳化硅主驅(qū)芯片可靠性驗證要求極高，需7-8年才能實現(xiàn)從設(shè)計到量產(chǎn)。國外廠商技術(shù)和產(chǎn)量的優(yōu)勢，并通過車企驗證，基本壟斷了碳化硅主驅(qū)芯片供應端。國內(nèi)企業(yè)尚處于可靠性驗證起始階段，未實現(xiàn)批量供應。國產(chǎn)主驅(qū)芯片需克服可靠性驗證和批量化生產(chǎn)兩大難關(guān)，確保大規(guī)模供應的同時保證產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定是行業(yè)性難題?！暗谑邔弥袊?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！五展聯(lián)動；第17屆中國?國際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會（PM CHINA）、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機與磁性材料展覽會（MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應用技術(shù)展覽會（AM CHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展覽會（POWDEX CHINA）同期同地舉辦。五展聯(lián)動，串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺。展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內(nèi)外觀眾預計將達到70,000人次。展會打通供需堵點，整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源，集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀！第十六屆上海國際先進陶瓷博覽會