晶振好壞的測量，時常讓初學者撓頭。晶振的個頭比較小，但是在主板上起的作用不小，因此晶振的檢測是主板維修非常重要的環(huán)節(jié)。如何判斷檢測晶振的好壞呢？1.用萬用表(R×10k擋)測晶振兩端的電阻值，若為無窮大，說明晶振無短路或漏電；再將試電筆插入市電插孔內(nèi)，用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆氖泡發(fā)紅，說明晶振是好的；若氖泡不亮，則說明晶振損壞。2.用數(shù)字電容表（或數(shù)字萬用表的電容檔）測量其電容，一般損壞的晶振容量明顯減?。ú煌木д衿湔Ｈ萘烤哂幸欢ǖ姆秶?，可測量好的得到，一般在幾十到幾百PF。每個單片機系統(tǒng)里都有晶振，全程是叫晶體震蕩器。音叉晶振銷售廠家
陶瓷晶振就是指用陶瓷外殼封裝的晶振，是用硅藻土經(jīng)過高溫燒制成的電子元器件，里面有一片很薄的壓電晶片，陶瓷晶振不像其他陶瓷工藝品很大個，陶瓷晶振由于體積較小，因此在制作工藝上很難達到某些技術要求，和石英晶振比起來精度要差一些,但成本也比較低,主要用在對頻率精度要求不高的電子產(chǎn)品中。晶振分為有源晶振和無源晶振。無源晶振只有兩個引腳，沒有所謂的正負極。有源晶振需要接電源才能工作，一般有四個引腳，其中有兩個電源輸入引腳，有正負極之分。金華直插晶振廠家推薦晶振通常與鎖相環(huán)電路配合使用，以提供系統(tǒng)所需的時鐘頻率。
精度、低功耗和小型化，仍然是溫補晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補償更加困難；二是片式封裝后在其接作業(yè)中，由于焊接溫度遠高于溫補晶振的較大允許溫度，會使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補晶振的技術水平的提高并沒進入到極限，創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大。
晶振性能高低的技術指標：1、總頻差：在規(guī)定的時間內(nèi)，由于規(guī)定的工作和非工作參數(shù)全部組合而引起的晶振頻率與給定標稱頻率的較大頻差。2、頻率穩(wěn)定預熱時間：以晶振穩(wěn)定輸出頻率為基準，從加電到輸出頻率小于規(guī)定頻率允差所需要的時間。3、頻率老化率：在恒定的環(huán)境條件下測量振蕩器頻率時，振蕩器頻率和時間之間的關系。這種長期頻率漂移是由晶體元件和振蕩器電路元件的緩慢變化造成的，可用規(guī)定時限后的較大變化率，或規(guī)定的時限內(nèi)較大的總頻率變化。普通晶振（SPXO）是一種簡單的晶振，通常稱為鐘振。
晶振一般指晶振。有一些電子設備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號，而LC晶振穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號頻率容易變化）。在晶振中采用一個特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號，這種采用石英晶體的晶振稱為晶體晶振。晶振是電子電路中較常用的電子元件之一，一般用字母“X”、“G”或“Z”表示，單位為Hz。晶振主要是由晶體和外面元器件構成的。晶振可比喻為各板卡的“心跳”發(fā)生器，如果主卡的“心跳”出現(xiàn)問題，必定會使其他各電路出現(xiàn)故障。貼片晶振主要是用于電路中的時鐘模塊，來提供相應的時鐘基準。金華26兆晶振品牌
貼片晶振由于體積比較小，大量應用于便攜式設備上面，這是插件晶振沒有辦法做到的。音叉晶振銷售廠家
無源晶振，除有良好的振蕩電路外，還要采取措施，減小外界溫度對振蕩頻率的影響。在溫度補償石英振蕩器的電路中，將變?nèi)荻O管與石英晶體串聯(lián)，外界溫度改變時，變?nèi)荻O管的電容變化，使石英晶體隨溫度變化的諧振頻率，向相反方向變化，以減小溫度對振蕩頻率的影響。石英晶體的老化效應，是它的諧振頻率隨時間作緩慢變化的現(xiàn)象。石英晶體雖經(jīng)過廠家老化處理，但還須在使用數(shù)十天后，或調(diào)整頻率補償電容，使振蕩器工作在指定頻率上。音叉晶振銷售廠家