除智能手機外，LCP天線將應用于各種智能設備，其將成為FPC新增長點，全球FPC市場進一步擴容。目前蘋果已開始與FPC制造商嘉聯(lián)益合作設計新的MacBook筆記本電腦，以提高其空間利用率以及提高其內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸能力。LCP（液晶聚合物）電路板可能是候選技術之一，因為它可以確保蘋果平穩(wěn)過渡到傳輸數(shù)據(jù)速度更快的USB3.2和下一代Thunderbolt接口。iPhoneX還在3Dsensing攝像頭中使用了LCP軟板技術以提供高速、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。因此LCP軟板的應用不僅*只在手機天線，未來在攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等對其也有更多需求。LTCC、PTFE、LCP是三種相當有前景的毫米波天線工藝/材料，具有優(yōu)異的電氣特性、低吸濕性和良好機械性能。什么是LCP答疑解惑
LCP FCCL 環(huán)節(jié)日系廠商技術優(yōu)勢***，臺系廠商積極布局。值得注意的是，國產(chǎn)廠商生益科技 LCP FCCL 產(chǎn)品已上線，具有一定技術儲備。LCP軟板環(huán)節(jié)由日臺廠商主導，國產(chǎn)廠商量產(chǎn)在即。LCP軟板環(huán)節(jié)，日系廠商技術成熟且已生產(chǎn)多時，**廠商村田可實現(xiàn)自LCP膜至LCP軟板全鏈生產(chǎn)，在市場上占據(jù)主導地位。國產(chǎn)廠商方面，鵬鼎控股、景旺、合力泰均積極參與研發(fā)生產(chǎn)，MFLEX亦具技術儲備。除了LCP天線，MPI天線也被***使用，MPI在低層數(shù)、中低頻軟板上具有較好性價比和供應鏈成熟度，5G屬于高頻信號，可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數(shù)軟板，MPI性價比高且供應體系完善，MPI(ModifiedPI)又稱異質(zhì)PI，是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。好LCP聯(lián)系人LCP天線產(chǎn)業(yè)鏈 ：①LCP樹脂→②LCP薄膜→③撓性覆銅板（FCCL）→④LCP天線軟板（FPC）→⑤終端電子應用。
LCP FCCL 環(huán)節(jié)日系廠商技術優(yōu)勢，臺系廠商積極布局。值得注意的是，國產(chǎn)廠商生益科技 LCP FCCL 產(chǎn)品已上線，具有一定技術儲備。LCP軟板環(huán)節(jié)由日臺廠商主導，國產(chǎn)廠商量產(chǎn)在即。LCP軟板環(huán)節(jié)，日系廠商技術成熟且已生產(chǎn)多時，**廠商村田可實現(xiàn)自LCP膜至LCP軟板全鏈生產(chǎn)，在市場上占據(jù)主導地位。國產(chǎn)廠商方面，鵬鼎控股、景旺、合力泰均積極參與研發(fā)生產(chǎn)，MFLEX亦具技術儲備。除了LCP天線，MPI天線也被***使用，MPI在低層數(shù)、中低頻軟板上具有較好性價比和供應鏈成熟度，5G屬于高頻信號，可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數(shù)軟板，MPI性價比高且供應體系完善，MPI(ModifiedPI)又稱異質(zhì)PI，是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。
蘋果LCP天線起初為日本村田制造所***供應，其后因村田產(chǎn)能和良率未達預期，蘋果緊急引入嘉聯(lián)益（日本供應商）、立訊精密（國內(nèi)）等。由于LCP天線供應商較少，蘋果缺乏議價能力。其次，上游LCP材料、薄膜、FCCL價格昂貴且供應緊缺，LCP多層軟板需要重新購置激光打孔的技術設備，無法沿用原PI軟板制程，并且LCP多層板和天線模組良率較低，導致LCP天線模組產(chǎn)能受限且成LCP天線模組將是國產(chǎn)廠商率先突破環(huán)節(jié)。模組方面，立訊精密、安費諾率先進入蘋果LCP天線模組供應，18年第三季度，立訊精密LCP天線已實現(xiàn)創(chuàng)收。鵬鼎控股、臺郡等軟板廠商亦有進入可能。信維通信具備LCP產(chǎn)品能力，進入送樣測試階段。碩貝德、合力泰、瑞聲科技、電連技術、福萊盈等手握技術有望介入LCP天線模組。本較高。LCP薄膜技術工藝壁壘高，目前市面上能夠量產(chǎn)用于天線模組的 LCP 薄膜的樹脂供貨商并不多。
若未來5年的5G布局符合預期實現(xiàn)全覆蓋，5G手機中LCP膜滲透率達到80%水平，LCP樹脂的需求量或將突破5,000噸。隨著技術迭代升級，LCP材料生產(chǎn)成本也將進一步下降。2020年-2025年，5G天線LCP材料行業(yè)市場規(guī)模有望從21億元增長至126億元，年復合增長率（CAGR）為56.4%，整體市場呈快速增長態(tài)勢，其中LCP薄膜市場空間高達110億元，遠超LCP樹脂。在此基礎上，在LCP薄膜樹脂國產(chǎn)化替代、未來應用領域持續(xù)拓展等因素的驅動下，市場將催生龐大LCP樹脂薄膜需求。LCP行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈LCP從樹脂材料到終端應用需要經(jīng)過“LCP樹脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-應用于下游端”等**步驟。在LCP薄膜樹脂國產(chǎn)化替代、未來應用領域持續(xù)拓展等因素的驅動下，市場將催生龐大LCP樹脂薄膜需求。好LCP聯(lián)系人
LCP/MPI本土供應鏈雛形已現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)鏈機會可按照模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。什么是LCP答疑解惑
友維聚合(上海)新材料科技有限公司是一家高科技材料類研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)。注冊地為上海市松江區(qū)，團隊由原日本國家材料研究所青年研究員，浙江省330海外高層次人才**郭建君博士領銜，并擔任總經(jīng)理。采用國外先進制造設備，配合團隊研發(fā)的原材料配方技術，專門從事5G通信用新材料的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品包括柔性基板用液晶高分子材料（LCP）、先進陶瓷材料、功能感應材料、高性能合金漿料等。致力于成為5G通信行業(yè)先進材料解決方案提供商。友維聚合(上海)新材料科技有限公司是一家高科技材料類研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)。注冊地為上海市松江區(qū)，團隊由原日本國家材料研究所青年研究員，浙江省330海外高層次人才**郭建君博士領銜，并擔任總經(jīng)理。采用國外先進制造設備，配合團隊研發(fā)的原材料配方技術，專門從事5G通信用新材料的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品包括柔性基板用液晶高分子材料（LCP）、先進陶瓷材料、功能感應材料、高性能合金漿料等。致力于成為5G通信行業(yè)先進材料解決方案提供商。什么是LCP答疑解惑
友維聚合（上海）新材料科技有限公司屬于通信產(chǎn)品的高新企業(yè)，技術力量雄厚。友維是一家有限責任公司企業(yè)，一直“以人為本，服務于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司業(yè)務涵蓋LCP膜，LCP覆銅板，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板，價格合理，品質(zhì)有保證，深受廣大客戶的歡迎。友維自成立以來，一直堅持走正規(guī)化、專業(yè)化路線，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。