美國(guó)在1950年就發(fā)明了LCP并展開(kāi)研究，日本隨后在1979年開(kāi)始攻克LCP技術(shù)。憑借著先發(fā)優(yōu)勢(shì)，目前全球LCP的研發(fā)和生產(chǎn)主要集中在美國(guó)和日本兩國(guó)。全球范圍內(nèi)較為**的LCP樹(shù)脂材料制造商主要有塞拉尼斯（泰科納）、日本寶理、日本住友、日本東麗等企業(yè)，而中國(guó)企業(yè)近年來(lái)也逐步切入II型LCP樹(shù)脂生產(chǎn)領(lǐng)域，代表性企業(yè)有金發(fā)科技、沃特股份、普利特、寧波聚嘉新材料等。LCP應(yīng)用案例終端廠商逐年增加終端設(shè)備的天線數(shù)量，從而實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速。LCP樹(shù)脂經(jīng)過(guò)加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜經(jīng)過(guò)FCCL制造商覆銅后得到FCCL。什么LCP企業(yè)
三、涂布法（溶液法）涂布法/溶液法是將可溶性LCP樹(shù)脂通過(guò)常規(guī)溶劑進(jìn)行溶解形成LCP溶液，然后涂布到承載膜上得到LCP薄膜，或直接涂覆到銅箔上得到FCCL。溶液法制膜過(guò)程中，LCP從無(wú)定形狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榻?jīng)過(guò)熱處理的薄膜，解決了LCP薄膜的異向性問(wèn)題，撕裂強(qiáng)度較好，且制膜精度高，可在制膜過(guò)程添加填料助劑賦予覆銅板特殊功能。目前可溶性LCP樹(shù)脂*見(jiàn)住友化學(xué)有開(kāi)發(fā)。四、擠出壓延法擠出壓延法是將LCP樹(shù)脂熔融塑化后，經(jīng)過(guò)輥筒的多次擠壓和延展，再冷卻定型后得到LCP薄膜。目前此方法正在開(kāi)發(fā)中，壓延法效率較高，成本較低，但是由于壓延是單向的，薄膜的異向性問(wèn)題有待解決。廣州LCP可量尺定做毫米波手機(jī)終端將引進(jìn)新組件——毫米波天線模組，其高頻低損耗需求有望帶動(dòng)LCP應(yīng)用。
LCP薄膜的制備工藝LCP薄膜的制備是LCP天線的主要瓶頸之一。由于原材料和薄膜廠商的供應(yīng)鏈相對(duì)封閉，導(dǎo)致新進(jìn)入廠商難以采購(gòu)膜級(jí)樹(shù)脂。此外，LCP薄膜工藝復(fù)雜，需要大量實(shí)踐才能完成薄膜的制備，且薄膜制備后還要完成熱處理和涂覆處理，因此合格的薄膜生產(chǎn)壁壘極高。目前LCP薄膜生產(chǎn)方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等，不同的成膜工藝對(duì)樹(shù)脂要求也不同。一、吹膜法吹膜法是將LCP樹(shù)脂經(jīng)擠出機(jī)熔融塑化后，經(jīng)環(huán)形口模擠成管坯，同時(shí)以注入管坯里的壓縮空氣將其進(jìn)一步吹脹，經(jīng)過(guò)冷卻、牽引、收卷后得到LCP薄膜。二、擠出流延法（雙拉法）擠出流延法是將LCP樹(shù)脂經(jīng)擠出機(jī)加熱、熔融、塑化，通過(guò)T型結(jié)構(gòu)成型模具擠出，流延至冷卻輥上，經(jīng)冷卻降溫定型，再經(jīng)牽引、切邊后收卷，**終得到LCP薄膜產(chǎn)品。
若未來(lái)5年的5G布局符合預(yù)期實(shí)現(xiàn)全覆蓋，5G手機(jī)中LCP膜滲透率達(dá)到80%水平，LCP樹(shù)脂的需求量或?qū)⑼黄?,000噸。隨著技術(shù)迭代升級(jí)，LCP材料生產(chǎn)成本也將進(jìn)一步下降。2020年-2025年，5G天線LCP材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望從21億元增長(zhǎng)至126億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為56.4%，整體市場(chǎng)呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中LCP薄膜市場(chǎng)空間高達(dá)110億元，遠(yuǎn)超LCP樹(shù)脂。在此基礎(chǔ)上，在LCP薄膜樹(shù)脂國(guó)產(chǎn)化替代、未來(lái)應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展等因素的驅(qū)動(dòng)下，市場(chǎng)將催生龐大LCP樹(shù)脂薄膜需求。LCP行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈LCP從樹(shù)脂材料到終端應(yīng)用需要經(jīng)過(guò)“LCP樹(shù)脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-應(yīng)用于下游端”等**步驟。LCP產(chǎn)業(yè)鏈可劃分為：華為**旗艦沿用LCP天線。
對(duì)于15GHz以下的1-4層簡(jiǎn)單軟板應(yīng)用，MPI與LCP性能相當(dāng)，能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價(jià)比突出。生產(chǎn)方面，MPI為非結(jié)晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產(chǎn)難度和良率更優(yōu)。供應(yīng)體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產(chǎn)能可轉(zhuǎn)移至MPI生產(chǎn)，因此MPI供應(yīng)商數(shù)量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺(tái)郡、嘉聯(lián)益等均可介入MPI天線供應(yīng)，有助蘋(píng)果完善供應(yīng)鏈并降低成本。MPI材料/膜方面，MPI源于對(duì)原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供應(yīng)商為原PI材料商。包括杜邦、宇部興產(chǎn)、三菱瓦斯，中國(guó)臺(tái)灣達(dá)邁、達(dá)勝。其中，達(dá)邁、達(dá)勝均為臺(tái)虹、新?lián)P的主要供應(yīng)商。LCP從樹(shù)脂材料到終端應(yīng)用需要經(jīng)過(guò)“LCP樹(shù)脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-終端。LCP擇優(yōu)推薦
除了蘋(píng)果**沿用LCP天線外，三星以MPI天線為主，主要是韓廠供貨。什么LCP企業(yè)
上游：LCP材料在5G時(shí)代具有良好應(yīng)用前景智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)LCP天線行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資盈利分析報(bào)告》顯示：全隨著天線技術(shù)的升級(jí)，手機(jī)天線材料變得越來(lái)越多樣。**早的天線由銅和合金等金屬制成，后來(lái)隨著FPC工藝的出現(xiàn)，4G時(shí)代的天線制造材料開(kāi)始采用PI膜(聚酰亞胺)。但PI在10Ghz以上損耗明顯，無(wú)法滿足5G終端的需求，憑借介子損耗與導(dǎo)體損耗更小，具備靈活性、密封性等特性，LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶聚合物)逐漸得到應(yīng)用?；贚CP材料的低損耗(頻率為60GHz時(shí)，損耗角正切值0.002-0.004)、靈活性、密封性(吸水率小于0.004%)等優(yōu)點(diǎn)，非常適用于制造微波，毫米波設(shè)備，因而采用LCP工藝技術(shù)的天線在5G時(shí)代具有非常好的應(yīng)用前景。不過(guò)，同時(shí)LCP造價(jià)昂貴、工藝復(fù)雜，使得價(jià)格適中的MPI(ModifiedPolyimide，改良的聚酰亞胺)在5G發(fā)展前期，有望替代部分PI，成為天線的重要過(guò)渡材料。什么LCP企業(yè)
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