LCP膜環(huán)節(jié)，膜加工技術(shù)門檻極高，供應(yīng)緊缺。由于LCP膜存在原料昂貴、工藝復(fù)雜、易于原纖維化等特點(diǎn)，LCP成膜難度巨大。目前市場*有日本村田、可樂麗、住友化學(xué)和美國Superex掌握LCP成膜**技術(shù)。LCPFCCL環(huán)節(jié)日系廠商技術(shù)優(yōu)勢***，臺系廠商積極布局。值得注意的是，國產(chǎn)廠商生益科技LCPFCCL產(chǎn)品已上線，具有一定技術(shù)儲備。LCP軟板環(huán)節(jié)由日臺廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)廠商量產(chǎn)在即。LCP軟板環(huán)節(jié)，日系廠商技術(shù)成熟且已生產(chǎn)多時，**廠商村田可實(shí)現(xiàn)自LCP膜至LCP軟板全鏈生產(chǎn)，在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位。國產(chǎn)廠商方面，鵬鼎控股、景旺、合力泰均積極參與研發(fā)生產(chǎn)，MFLEX亦具技術(shù)儲備。除了蘋果**沿用LCP天線外，三星以MPI天線為主，主要是韓廠供貨。塑料LCP常見問題
蘋果LCP天線起初為日本村田制造所***供應(yīng)，其后因村田產(chǎn)能和良率未達(dá)預(yù)期，蘋果緊急引入嘉聯(lián)益（日本供應(yīng)商）、立訊精密（國內(nèi)）等。由于LCP天線供應(yīng)商較少，蘋果缺乏議價(jià)能力。其次，上游LCP材料、薄膜、FCCL價(jià)格昂貴且供應(yīng)緊缺，LCP多層軟板需要重新購置激光打孔的技術(shù)設(shè)備，無法沿用原PI軟板制程，并且LCP多層板和天線模組良率較低，導(dǎo)致LCP天線模組產(chǎn)能受限且成LCP天線模組將是國產(chǎn)廠商率先突破環(huán)節(jié)。模組方面，立訊精密、安費(fèi)諾率先進(jìn)入蘋果LCP天線模組供應(yīng)，18年第三季度，立訊精密LCP天線已實(shí)現(xiàn)創(chuàng)收。鵬鼎控股、臺郡等軟板廠商亦有進(jìn)入可能。信維通信具備LCP產(chǎn)品能力，進(jìn)入送樣測試階段。碩貝德、合力泰、瑞聲科技、電連技術(shù)、福萊盈等手握技術(shù)有望介入LCP天線模組。本較高。什么是LCP推薦咨詢LCP/MPI軟板較PI軟板具有更好柔性能力，可自由設(shè)計(jì)形狀，因此具有更好的彎折可靠性和空間效率。
5G天線材料產(chǎn)業(yè)分析LCP天線價(jià)值主要在軟板環(huán)節(jié)，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)估算，模組環(huán)節(jié)約占LCP天線價(jià)值的30%，軟板環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為70%。其中LCP材料價(jià)值占比達(dá)到LCP軟板成本15%天線用薄膜制備技術(shù)壁壘極高，**技術(shù)由少數(shù)日本企業(yè)掌握LCP從樹脂材料到***的手機(jī)天線模組應(yīng)用需經(jīng)過如下步驟：LCP樹脂—薄膜—撓性覆銅板FCCL—柔性電路板FPC—天線模組。LCP樹脂經(jīng)過加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜經(jīng)過FCCL制造商覆銅后得到FCCL，軟板企業(yè)再將FCCL加工成FPC，***通過模組企業(yè)進(jìn)行整合后出售給終端手機(jī)制造商。因?qū)υ牧蠘渲阅艿母咭?，以及薄膜本身較高的工藝壁壘，LCP天線產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)供應(yīng)商中薄膜生產(chǎn)企業(yè)較為稀缺。從技術(shù)層面看，目前主要制約LCP產(chǎn)能和成本的瓶頸在于薄膜的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。原因主要有：1）LCP薄膜的加工技術(shù)壁壘較高；2）薄膜制備對制膜樹脂也有較高要求，目前市面上能夠量產(chǎn)用于天線模組的LCP薄膜的樹脂供貨商并不多，**膜級樹脂主要集中在日本寶理、塞拉尼斯和住友等美日企業(yè)。
5G應(yīng)用對LCP天線的需求分析LCP天線是指采用LCP為基材的FPC軟板，并承載部分天線功能。由于5G高速、高頻等特點(diǎn)，為保證可靠性、減少信號在傳輸過程中的損耗，5G通信對天線材料的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因子等指標(biāo)有更高要求。目前4G時代手機(jī)天線所用的柔性電路板（FPC）基材主要是聚酰亞胺（PI），這是綜合考慮了PI其優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度、彎折性能、持續(xù)穩(wěn)定性、耐熱性、絕緣特性等優(yōu)點(diǎn)。但是，由于PI基材吸水率太大，介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子也較大，尤其對工作頻率超過10GHz的產(chǎn)品影響***，因此很難滿足5G時代對天線材料的要求。PI與LCP材料性能對比分析LCP薄膜工藝復(fù)雜，需要大量實(shí)踐才能完成薄膜的制備，且原材料供應(yīng)鏈封閉，導(dǎo)致新廠商難以采購膜級樹脂。
除了LCP天線，MPI天線也被***使用，MPI在低層數(shù)、中低頻軟板上具有較好性價(jià)比和供應(yīng)鏈成熟度，5G屬于高頻信號，可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數(shù)軟板，MPI性價(jià)比高且供應(yīng)體系完善，MPI(ModifiedPI)又稱異質(zhì)PI，是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。對于15GHz以下的1-4層簡單軟板應(yīng)用，MPI與LCP性能相當(dāng)，能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價(jià)比突出。生產(chǎn)方面，MPI為非結(jié)晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產(chǎn)難度和良率更優(yōu)。供應(yīng)體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產(chǎn)能可轉(zhuǎn)移至MPI生產(chǎn)，因此MPI供應(yīng)商數(shù)量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯(lián)益等均可介入MPI天線供應(yīng)，有助蘋果完善供應(yīng)鏈并降低成本。由于LCP薄膜樹脂技術(shù)有限，所以LCP薄膜生產(chǎn)技術(shù)更加匱乏。武漢LCP按需定制
LCP是5G熱門材料，產(chǎn)業(yè)主要集中在美日企業(yè)，我國LCP產(chǎn)量*占據(jù)全球的20%左右。塑料LCP常見問題
國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈已見雛形，國內(nèi)公司有望多環(huán)節(jié)受益。目前，國產(chǎn)廠商已在LCP/MPI天線模組、連接器/線、多層軟板等領(lǐng)域研發(fā)布局，部分廠商率先在天線模組、軟板環(huán)節(jié)盈利。盡管如此，國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈成熟度仍然較低。從上游看，原材料、膜、FCCL供應(yīng)商和貨源不足，國外貨源買不到，國內(nèi)貨源無法使用。從下游看，當(dāng)前需求主要在蘋果，而安卓廠商處于預(yù)研階段，需求尚待釋放。因此，上游整體步伐較慢，產(chǎn)業(yè)鏈尚未打通。從需求釋放來看，國產(chǎn)機(jī)會整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時間角度看，2018-2020年將是需求和產(chǎn)業(yè)鏈形成早期階段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波頻段在終端設(shè)備的規(guī)模商用將是本土產(chǎn)業(yè)鏈集中受益期。塑料LCP常見問題
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