4、寧波聚嘉新材料:具備膜級LCP樹脂生產(chǎn)能力,薄膜產(chǎn)品正在中試寧波聚嘉新材料科技有限公司2017年11月成立于寧波高新區(qū),注冊資本900萬元,主營產(chǎn)品為新材料領(lǐng)域**工程塑料液晶聚合物L(fēng)CP及相關(guān)產(chǎn)品,如LCP薄膜和LCP纖維等。具備膜級LCP樹脂生產(chǎn)能力,薄膜產(chǎn)品處于中試階段。創(chuàng)始人王陽自2014年便開始組建LCP項目研究團(tuán)隊,目前公司已具備膜級LCP樹脂生產(chǎn)能力,薄膜產(chǎn)品正在中試階段。公司下設(shè)兩個全資子公司,其中黑龍江聚嘉新材料科技開發(fā)有限公司,是高性能液晶聚合物的研發(fā)中心,擁有年產(chǎn)150噸LCP膜級純樹脂生產(chǎn)線;寧波甬侖聚嘉新材料科技有限公司擁有年產(chǎn)2000噸LCP膜級純樹脂生產(chǎn)線。LCP材料根據(jù)合成單體的不同致使耐熱性不同而劃分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型,分別對應(yīng)耐熱性高、中、低三檔。新款LCP高性價比選擇
2、中游:LDS天線可能成為未來手機天線的主流根據(jù)生產(chǎn)工藝的不同,手機天線可分為螺旋式外置天線、不銹鋼天線、陶瓷天線、FPC天線、LDS天線和LTC天線等。其中,F(xiàn)PC、LDS工藝為當(dāng)前主流移動天線工藝,技術(shù)含量較高,應(yīng)用較廣。隨著手機***屏的設(shè)計逐漸普及,手機頂部空間逐漸縮小,手機天線空間將受到影響。而LDS天線可以大幅度減小天線尺寸,這使得LDS工藝再一次受到行業(yè)的關(guān)注,LDS手機天線可能成為未來手機天線的主流趨勢。3、下游:手機出貨量下降,價格持續(xù)走低,5G時代成為行業(yè)希望移動電話用戶數(shù)總體已經(jīng)超過中國人口數(shù)量,增量市場變?yōu)榇媪渴袌龆喙δ躄CP**知識LCP薄膜的制備是LCP天線的主要瓶頸之一。
MPI材料/膜方面,MPI源于對原PI材料氟化物配方的改善,因此主要供應(yīng)商為原PI材料商。包括杜邦、宇部興產(chǎn)、三菱瓦斯,中國臺灣達(dá)邁、達(dá)勝。其中,達(dá)邁、達(dá)勝均為臺虹、新?lián)P的主要供應(yīng)商。MPIFCCL方面,供應(yīng)鏈由杜邦、臺虹、新?lián)P等掌控,三者均為臺郡直接供貨商。MPI軟板則由鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯(lián)益等占據(jù)。其中鵬鼎控股、嘉聯(lián)益均為臺虹主要客戶,臺郡專注于高頻高速MPI軟板天線設(shè)計,嘉聯(lián)益已正式推出MPI天線產(chǎn)品,且現(xiàn)有設(shè)備大部分可共用于LCP/MPI/PI天線軟板生產(chǎn)。
相比于傳統(tǒng)的以 PI 作為絕緣基材的 FPC,LCP 材料擁有眾多特性使其更適合作為天線的基本材料。(1)更低的介電常數(shù),阻抗帶寬較寬,無明顯表面波;(2)損耗正切角小較?。?.002-0.0045),因此電介質(zhì)在單位時間內(nèi)每單位體積中將電能轉(zhuǎn)化為熱能(以發(fā)熱形式)而消耗的能量小;(3)操作頻帶范圍寬(操作頻段<100GHz),在 5G 高頻的毫米波段下,LCP 能穩(wěn)定工作;(4)優(yōu)異的低吸水性(吸水率<0.004%),使其相對介電常數(shù)和損耗正切角在各種環(huán)境下保持穩(wěn)定;(5)熱可塑性,可無需額外黏合層而實現(xiàn)疊層。而 PI 基材的介電常數(shù)相對較大,操作頻帶范圍窄,高頻傳輸損耗嚴(yán)重,已無法適應(yīng)未來數(shù)據(jù)傳輸高頻高速的趨勢。因此未來 LCP 天線極有可能實現(xiàn)現(xiàn)有天線產(chǎn)品的***替代。LCP/MPI本土供應(yīng)鏈雛形已現(xiàn),產(chǎn)業(yè)鏈機會可按照模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。
隨著5G手機市場出貨速度進(jìn)入高速增長期,LCP天線需求也將進(jìn)入爆發(fā)式增長階段。業(yè)內(nèi)人士表示,從當(dāng)前5G通信和技術(shù)需求來看,蘋果用回LCP天線是必然,也將引發(fā)安卓系手機廠商的踴躍跟進(jìn),華為已在旗艦機Mate30中已使用了一根LCP天線,三星等廠也均有意向在5G時代采用LCP天線,LCP天線將成為5G手機天線的主流工藝。手機天線行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為天線設(shè)計行業(yè),及天線原材料,中游為天線制造業(yè),下游為產(chǎn)品組裝及應(yīng)用市場。其中,天線原材料因天線種類不同而變化,包括FCCL板、LDS顆粒材料、LCP基板及其他輔助材料等。真正掌握LCP成膜**技術(shù)的*有日本村田、可樂麗、住友化學(xué)和美國Superex。多功能LCP誠信為本
LCP天線需求即將進(jìn)入紅利發(fā)展期,并驅(qū)動LCP薄膜樹脂與LCP薄膜的產(chǎn)能需。新款LCP高性價比選擇
另外,隨無線網(wǎng)絡(luò)通信向5G升級,高速、大容量、高頻應(yīng)用將越來越多,通信頻率將不斷提升。根據(jù)規(guī)劃,未來無線網(wǎng)絡(luò)通信升級將分為兩個階段,第一階段是在2020年前將通信頻率提升至6GHz,第二階段是在2020年后進(jìn)一步提升至30Ghz-60Ghz,傳統(tǒng)PI軟板由于其傳輸損耗嚴(yán)重,不再適應(yīng)未來天線信號對高頻、高速發(fā)射的需求。iPhone X ***使用 LCP 天線,用于提高天線的高頻高速性能并減小空間占用,ASP 提升約 20 倍。根據(jù)專業(yè)人士拆解發(fā)現(xiàn), iPhone X 中使用了 2 個 LCP 天線, iPhone 8/8Plus 亦使用 1 個局部基于 LCP 軟板的天線模組,均用于提高終端天線的高頻高速性能,減小組件的空間占用。據(jù)業(yè)界估算,iPhone X 的單根 LCP 天線價值約為 4-5 美元,兩根合計 8-10 美元,而 iPhone 7 上所采用的 PI 天線 ASP 約為 0.4 美元,從 LCP 天線將單機價值提升了約 20 倍。傳統(tǒng)同軸電纜傳輸損耗小,可用于高頻信號傳輸,但其體積過大,在智能設(shè)備天線數(shù)量越來越多的***無法滿足終端廠商設(shè)計要求。LCP 軟板體積只有傳統(tǒng)同軸電纜的 65%,用 LCP 軟板替代可以為手機電池等組件節(jié)約大量空間。且 LCP 軟板在做到體積減小的同時保證了極低的傳輸損耗,能給手機內(nèi)部空間帶來更高的利用率。新款LCP高性價比選擇
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