國產(chǎn)電鍍設備

三筒式電阻電容全自動滾鍍設備

是為電阻、電容等微型電子元件設計的自動化電鍍裝置，通過三滾筒協(xié)同作業(yè)與全流程智能控制，實現(xiàn)高效、高精度鍍層加工。要點：

1.結構與原理

三滾筒系統(tǒng)：

三個滾筒可同步處理不同工藝或元件（如電阻鍍錫、電容鍍銀），或聯(lián)動提升產(chǎn)能。滾筒采用PP/PVC等耐腐蝕材質，內部防碰撞分區(qū)設計，減少微小元件（如貼片電阻0201）的損傷風險

全自動控制：

集成PLC/工業(yè)電腦系統(tǒng)，自動完成上料、電鍍、清洗、烘干流程。通過傳感器實時監(jiān)控鍍液溫度、pH值及電流密度，動態(tài)調節(jié)參數(shù)

電鍍優(yōu)化：

多級過濾與溫控裝置確保鍍液穩(wěn)定性；多點陰極導電技術適配電阻引腳、電容電極的復雜接觸需求

2.優(yōu)勢

高效靈活：三滾筒并行作業(yè)，產(chǎn)能較單筒提升50%以上，可同時處理多規(guī)格元件或多鍍種

鍍層高一致性：滾筒勻速旋轉結合智能調控，確保微小元件表面鍍層均勻

低損耗率：防摩擦結構+精細轉速控制，元件破損率低于0.1%

3. 應用與要點

典型場景：

電阻類：金屬膜電阻端頭鍍錫、高精度電阻鍍金

電容類：鋁電解電容電極鍍銅、MLCC電容鍍鎳抗氧化

關鍵注意：

按元件尺寸匹配滾筒孔徑，防止漏料

定期檢測鍍液金屬離子濃度，避免雜質影響鍍層導電性

維護自動傳輸系統(tǒng)，減少卡料風險。 無氰鍍鋅設備使用鋅酸鹽絡合劑替代。國產(chǎn)電鍍設備

龍門式自動線通過龍門機械手（橫跨電鍍槽上方的移動框架）和懸掛系統(tǒng)，將工件按預設程序在不同工藝槽（如除油、電鍍、水洗等）間自動轉移，全程由PLC（可編程邏輯控制器）控制，實現(xiàn)無人化連續(xù)生產(chǎn)。

組成

1.龍門機械

手采用伺服電機驅動，雙立柱+橫梁結構，負載能力可達200-1000kg行程精度：±0.1mm（機型可達±0.05mm）移動速度：水平0.5-2m/s，升降0.2-0.5m/s

2.軌道系統(tǒng)

精密導軌+齒輪齒條傳動，支持多工位并行作業(yè)防腐蝕設計（不銹鋼或鍍層保護），適應酸堿環(huán)境

3.掛具系統(tǒng)

定制化夾具，適配不同工件形狀（如支架、吊籃）導電觸點采用銀/銅復合材料，接觸電阻＜0.05Ω

4.控制系統(tǒng)

PLC+觸摸屏（HMI），預設上百種工藝配方實時監(jiān)控電流、溫度、pH值，數(shù)據(jù)存儲追溯

滾鍍電鍍設備周邊設備滾鍍設備采用帶孔滾筒裝載小工件，旋轉翻滾中完成電鍍，高效處理螺絲、電子元件等批量小件。

如何選擇適合的電鍍周邊設備？

需結合工藝需求、生產(chǎn)規(guī)模、預算及環(huán)保要求，以下建議：

一、明確需求

1.工藝類型根據(jù)鍍層種類選擇設備，例如鍍鉻需耐高溫鍍槽，鍍金需高精度整流器。前處理/后處理流程決定是否需要超聲波清洗機、甩干機等配。

2.生產(chǎn)規(guī)模中小批量：優(yōu)先選擇模塊化設備（如可擴展的鍍槽、單機過濾機），降低初期投入。大規(guī)模量產(chǎn)：考慮自動化生產(chǎn)線（如機器人上下料、PLC集中控制系統(tǒng)），提升效率。

3.鍍層質量要求高精度產(chǎn)品（如電子元件）：需配備在線檢測設備（如X射線測厚儀）、恒溫恒濕控制系統(tǒng)。普通五金件：可選基礎檢測設備（如磁性測厚儀）。

二、關鍵設備選型要點

1.鍍槽材質：酸性選聚丙烯（PP），高溫強堿選聚四氟乙烯（PTFE）。尺寸：根據(jù)工件大小和產(chǎn)能計算槽體容積，預留10%-20%余量避免溢出。

2.整流器優(yōu)先選擇高頻開關電源（節(jié)能30%以上），輸出電流需覆蓋最大負載的120%。復雜工藝（如脈沖電鍍）需配置可編程整流器。

3.過濾系統(tǒng)精密電鍍（如PCB）：采用多級過濾（濾芯+超濾膜），精度≤1μm。常規(guī)電鍍：選用袋式過濾機，精度5-25μm即可。

4.環(huán)保設備廢氣處理：酸霧量大時選噴淋塔+活性炭吸附廢水處理：重金屬廢水需配備離子交換或反滲透（RO）系統(tǒng)

半導體掛鍍設備

1.基本原理與結構

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上，浸入電鍍液，通過精細控制電流、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質，配備溫控、循環(huán)過濾系統(tǒng)，維持鍍液均勻性

掛具與陽極：鈦或鉑金陽極，掛具設計適配晶圓尺寸，確保電場分布均勻

自動化傳輸：機械臂自動上下料，減少人工污染風險

控制系統(tǒng)：PLC/計算機實時調控電流密度、電鍍時間、pH值等參數(shù)

2. 關鍵技術優(yōu)勢

高均勻性：通過脈沖電鍍或水平電鍍技術（如ECP），減少邊緣效應，實現(xiàn)亞微米級鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監(jiān)測，降低孔洞、結節(jié)等缺陷

高產(chǎn)能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應用場景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導線，替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導電通道，實現(xiàn)芯片堆疊

先進封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局

總結

半導體掛鍍設備通過精密電化學控制與自動化技術，解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關聯(lián)芯片的導電性、散熱及良率 鍍銅設備的陽極磷銅板定期活化處理，維持表面活性，穩(wěn)定銅離子濃度，保障鍍層沉積速率。

電鍍生產(chǎn)線其組成部分圍繞 “前處理→電鍍處理→后處理→輔助控制” 具體如下：

一、工藝處理系統(tǒng)

1. 前處理設備

除油裝置：

化學除油槽：使用堿性溶液或表面活性劑，去除工件表面油污。

電解除油槽：通過電化學作用強化除油效果，分陽極除油（適用于鋼鐵件）和陰極除油（適用于鋁、銅等易腐蝕金屬）。

酸洗 / 活化設備：

酸洗槽-活化槽-水洗槽

2.電鍍處理設備

鍍槽主體：

按電鍍方式分類：

掛鍍槽：用于中大件或精密件

滾鍍機：用于小尺寸、大批量工件（如螺絲、電子元件）

連續(xù)鍍設備：針對帶狀 / 線狀工件（如鋼帶、銅線）

槽體材料：根據(jù)電解液性質選擇

3. 后處理設備

清洗系統(tǒng)：多級水洗（冷水洗、熱水洗），去除鍍層表面殘留電解液，防止腐蝕。

鈍化 / 封閉裝置：

鈍化槽：通過鉻酸鹽、無鉻鈍化劑等形成保護膜（如鍍鋅后的藍白鈍化、五彩鈍化），提高耐腐蝕性。

封閉槽：用于多孔鍍層（如陽極氧化膜），通過熱水封閉或有機涂層封閉，增強膜層致密性。

干燥設備：

熱風干燥箱：適用于小件批量干燥，溫度可控（50~150℃）。

離心干燥機：滾鍍后工件甩干（滾筒直接接入，快速去除表面水分）。

特殊處理：如鍍后拋光（機械或電解拋光）、涂油（防銹）等。 滾鍍機滾筒采用聚氯乙烯材質打孔設計，確保電解液流通，配合變頻電機調節(jié)轉速，保障小件鍍層均勻。四川超硬鍍層電鍍設備

無氰電鍍設備配套活化劑與絡合劑，替代傳統(tǒng)含氰工藝，在保障鍍層質量的同時提升安全性。國產(chǎn)電鍍設備

深圳志成達設計的自動加藥機設備，如何在電鍍廠使用？

按電鍍工藝藥劑添加

分化學鎳自動加藥設備：通過先進傳感器和控制系統(tǒng)，實時監(jiān)測化學鎳溶液濃度、pH值、溫度等參數(shù)，依預設工藝要求自動調整添加劑加入量，保障溶液穩(wěn)定性，提高電鍍產(chǎn)品一致性與質量。還具備高效節(jié)能特點，減少化學品浪費與環(huán)境污染，同時減輕工人勞動強度。

電鍍藥水全自動添加系統(tǒng)：如秒準MAZ-XR300A18，基于莫塞萊定律和比爾-朗伯定律，利用軟X射線和可見光譜對電鍍液中金屬離子（如Ni2?、Sn2?等）和非金屬組分（如磷酸、氫氧化鈉等添加劑）進行定性、定量分析。具備自清洗功能，支持多通道采樣，可全組分在線分析，適用于高溫強腐蝕性環(huán)境，安全性高。

按功能用途分

pH自動加藥機：用于維持電鍍液pH值穩(wěn)定。電鍍過程中，pH值變化會影響鍍層質量，該設備通過pH傳感器實時監(jiān)測，當pH值偏離設定范圍，自動控制加酸或加堿泵添加相應藥劑，使pH值保持在合適區(qū)間。

光亮劑自動加藥機：光亮劑能提升電鍍層光亮程度和表面質量。此設備依據(jù)電鍍液中光亮劑濃度變化，自動添加光亮劑，保證鍍層外觀質量穩(wěn)定，避免因光亮劑不足或過量導致鍍層發(fā)暗、出現(xiàn)條紋等問題。 國產(chǎn)電鍍設備