晶片輪廓儀優(yōu)惠價格

NanoX-2000/3000系列3D光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。使用范圍廣:兼容多種測量和觀察需求保護性:非接觸式光學輪廓儀耐用性更強，使用無損可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用。晶片輪廓儀優(yōu)惠價格

輪廓儀、粗糙度儀、三坐標的區(qū)別：關于輪廓儀和粗糙度儀輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產品，輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀，比如：汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角（包括倒角位置、倒角尺寸、角度等），圓柱表面素線的直線度等參數。總之，輪廓儀反映的是零件的宏觀輪廓。粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質量，通俗地講，就是零件表面加工得光不光（粗糙度老國標叫光潔度），即粗糙度反映的是零件加工表面的微觀情況。但是，輪廓儀和粗糙度儀關系其實挺密切，現(xiàn)在有一種儀器叫做粗糙度輪廓測量一體機，就是在輪廓儀上加裝了粗糙度測量模塊，這樣既可以測量輪廓尺寸，又可以測量粗糙度，市場上典型產品就是中圖儀器的SJ5701粗糙度輪廓儀。在結構上，輪廓儀基本上都是臺式的，而粗糙度儀以手持式的居多，當然也有臺式的。晶圓片輪廓儀可以試用嗎共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多珍孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進行抽點檢測，以單點或多點反映整個面的粗糙度參數；4.測量的蕞小尺寸是否可以達到12mm，或者能夠測到更小的尺寸？如果需要了解更多，請訪問岱美儀器的官網。

輪廓儀的性能測量模式移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺150mm/200mm/300mm樣品臺（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動/電動樣品臺CCD相機像素標配：1280×960視場范圍560×750um（10×物鏡）具體視場范圍取決于所配物鏡及CCD相機光學系統(tǒng)同軸照明無限遠干涉成像系統(tǒng)光源高效LEDZ方向聚焦80mm手動聚焦（可選電動聚焦）Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機械掃描，拓展達10mm)縱向分辨率＜0.1nmRMS重復性*0.005nm，1σ臺階測量**準確度≤0.75％；重復性≤0.1%，1σ橫向分辨率≥0.35um（100倍物鏡）檢測速度≤35um/sec,與所選的CCD輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產品，輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀。

涵蓋面廣的2D、3D形貌參數分析：表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數，無論加工的物件使用哪一種評定標準，都可以提供權面的檢測結果作為評定依據，可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數。四、穩(wěn)定性強，高重復性：儀器運用高性能內部抗震設計，不受外部環(huán)境影響測量的準確性。超精密的Z向掃描模塊和測量軟件完美結合，保證高重復性，將測量誤差降低到亞納米級別。三維表面輪廓儀是精密加工領域必不可少的檢測設備，它既保障了生產加工的準確性，又提高了成品的出產效率，滿足用戶對各項2D，3D參數檢測需求的同時，還依然能夠保持高重復性，高穩(wěn)定性的運行，其對精密加工所產生的的作用是舉足輕重的。輪廓儀可用于藍寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較）。碳化硅輪廓儀技術支持

包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數，作為評定該物件是否合格的標準。晶片輪廓儀優(yōu)惠價格

共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多真孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié)，但是在共焦圖像中，通過多真孔盤的操作濾除模糊細節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。晶片輪廓儀優(yōu)惠價格

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