北京中科院鍵合機(jī)

晶圓級(jí)封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨(dú)的電路之前，通過在每個(gè)電路周圍施加封裝來制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時(shí)間和成本方面的優(yōu)勢，該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來。以此方式制造的組件被認(rèn)為是芯片級(jí)封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所位于的裸片的尺寸相同。集成電路的常規(guī)制造通常開始于將在其上制造電路的硅晶片的生產(chǎn)。通常將純硅錠切成薄片，稱為晶圓，這是建立微電子電路的基礎(chǔ)。這些電路通過稱為晶圓切割的工藝來分離。分離后，將它們封裝成單獨(dú)的組件，然后將焊料引線施加到封裝上。EVG鍵合機(jī)支持全系列晶圓鍵合工藝，這對(duì)當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要。北京中科院鍵合機(jī)

業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為：黏合劑，陽極，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn)，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工，同時(shí)，GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸，EVG500系列可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā)，并且可以通過簡單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn)，因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。重慶研究所鍵合機(jī)EVG鍵合機(jī)晶圓鍵合類型有：陽極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合等多種類型。

EVG®540自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于蕞/大300mm的基板技術(shù)數(shù)據(jù)EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī)，設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級(jí)封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540鍵合機(jī)基于模塊化設(shè)計(jì)，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。特征單室鍵合機(jī)，蕞/大基板尺寸為300mm與兼容的Smaiew®和MBA300自動(dòng)處理多達(dá)四個(gè)鍵合卡盤符合高安全標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸300毫米裝載室使用2軸機(jī)器人蕞/高鍵合室2個(gè)EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì)，并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過程控制和自動(dòng)化功能，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機(jī)器人處理系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)加載和卸載處理室。

EVG®850TB臨時(shí)鍵合機(jī)特征：開放式膠粘劑平臺(tái)；各種載體（硅，玻璃，藍(lán)寶石等）；適用于不同基板尺寸的橋接工具功能；提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合；程序控制系統(tǒng)；實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)；完全集成的SECS/GEM接口；可選的集成在線計(jì)量模塊，用于自動(dòng)反饋回路；技術(shù)數(shù)據(jù)：晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米，可能有超大的托架不同的基材/載體組合組態(tài)外套模塊帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊通過光學(xué)或機(jī)械對(duì)準(zhǔn)來對(duì)準(zhǔn)模塊鍵合模塊：選件在線計(jì)量ID閱讀高形貌的晶圓處理翹曲的晶圓處理同時(shí)，EVG研發(fā)生產(chǎn)的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

用晶圓級(jí)封裝制造的組件被guangfan用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中。這主要是由于市場對(duì)更小，更輕的電子設(shè)備的需求，這些電子設(shè)備可以以越來越復(fù)雜的方式使用。例如，除了簡單的通話外，許多手機(jī)還具有多種功能，例如拍照或錄制視頻。晶圓級(jí)封裝也已用于多種其他應(yīng)用中。例如，它們用于汽車輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)，可植入醫(yī)療設(shè)備，軍SHI數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等。晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更guangfan的高級(jí)產(chǎn)品中。晶圓級(jí)封裝的主要市場驅(qū)動(dòng)因素之一是需要更小的組件尺寸，尤其是減小封裝高度。EVG的GEMINI系列是自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)。半導(dǎo)體鍵合機(jī)試用

EVG鍵合機(jī)軟件，支持多語言，集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)和單個(gè)用戶帳戶設(shè)置，這樣可以簡化用戶常規(guī)操作。北京中科院鍵合機(jī)

公司專業(yè)從事半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀的研究與開發(fā)，設(shè)計(jì)制造及生產(chǎn)經(jīng)營為一體的實(shí)體企業(yè)，嚴(yán)格執(zhí)行國家質(zhì)量體系認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)。 本公司具備可靠研發(fā)隊(duì)伍，生產(chǎn)半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀等系列產(chǎn)品。儀器儀表上游的行業(yè)主要包括五金件、電子元器件、傳感器等；儀器儀表按應(yīng)用類型可分為通用型和專業(yè)型；下游應(yīng)用非常極廣，包括石油化工、鋼鐵冶煉、電力（電表）、建筑測繪（測量儀表）、軌道交通（汽車儀表盤等）等各行業(yè)。其次，我國的新型工業(yè)化進(jìn)程，帶動(dòng)了各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域?qū)ψ詣?dòng)化的需求，從而也帶來了儀器儀表產(chǎn)業(yè)的繁榮。我國對(duì)于各大行業(yè)落實(shí)節(jié)能減排指標(biāo)、關(guān)停落后產(chǎn)能等一系列強(qiáng)制性措施都在一定程度上擴(kuò)大了儀器儀表行業(yè)的市場規(guī)模。通過學(xué)術(shù)研究，在工業(yè)和商業(yè)之間建立對(duì)話，將尖精技術(shù)轉(zhuǎn)移到電力行業(yè)。這使得電力工業(yè)不只能夠充分利用電力工程前沿的科學(xué)家的研究和創(chuàng)新，而且能夠?yàn)槲磥淼难芯亢桶l(fā)展方向做出積極的貢獻(xiàn)。反過來，能夠有效地響應(yīng)市場需求，開發(fā)商業(yè)上可行的產(chǎn)品，為電力行業(yè)帶來真正的監(jiān)控和控制解決方案。北京中科院鍵合機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是國內(nèi)一家多年來專注從事半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀的老牌企業(yè)。公司位于金高路2216弄35號(hào)6幢306-308室，成立于2002-02-07。公司的產(chǎn)品營銷網(wǎng)絡(luò)遍布國內(nèi)各大市場。公司業(yè)務(wù)不斷豐富，主要經(jīng)營的業(yè)務(wù)包括：半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀等多系列產(chǎn)品和服務(wù)。可以根據(jù)客戶需求開發(fā)出多種不同功能的產(chǎn)品，深受客戶的好評(píng)。公司秉承以人為本，科技創(chuàng)新，市場先導(dǎo)，和諧共贏的理念，建立一支由半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀**組成的顧問團(tuán)隊(duì)，由經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員組成的研發(fā)和應(yīng)用團(tuán)隊(duì)。在市場競爭日趨激烈的現(xiàn)在，我們承諾保證半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀質(zhì)量和服務(wù)，再創(chuàng)佳績是我們一直的追求，我們真誠的為客戶提供真誠的服務(wù)，歡迎各位新老客戶來我公司參觀指導(dǎo)。