導(dǎo)電膜膜厚儀值得買

更可加裝至三個(gè)探頭，同時(shí)測(cè)量三個(gè)樣品，具紫外線區(qū)或標(biāo)準(zhǔn)波長(zhǎng)可供選擇。F40:這型號(hào)安裝在任何顯微鏡外，可提供*小5um光點(diǎn)(100倍放大倍數(shù))來測(cè)量微小樣品。F50:這型號(hào)配備全自動(dòng)XY工作臺(tái)，由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快速掃瞄功能，可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:瑾通過在F20基本平臺(tái)上增加鏡頭，使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測(cè)量法（CTM），把設(shè)備的測(cè)量范圍極大的拓展至。F10-RT：在F20實(shí)現(xiàn)反射率跟穿透率的同時(shí)測(cè)量，特殊光源設(shè)計(jì)特別適用于透明基底樣品的測(cè)量。PARTS：在垂直入射光源基礎(chǔ)上增加70o光源，特別適用于超薄膜層厚度和n、k值測(cè)量。**膜厚測(cè)量?jī)x系統(tǒng)F20使用F20**分光計(jì)系統(tǒng)可以簡(jiǎn)便快速的測(cè)量厚度和光學(xué)參數(shù)（n和k）。您可以在幾秒鐘內(nèi)通過薄膜上下面的反射比的頻譜分析得到厚度、折射率和消光系數(shù)。任何具備基本電腦技術(shù)的人都能在幾分鐘內(nèi)將整個(gè)桌面系統(tǒng)組裝起來。F20包括所有測(cè)量需要的部件：分光計(jì)、光源、光纖導(dǎo)線、鏡頭集和和Windows下運(yùn)行的軟件。您需要的只是接上您的電腦。膜層實(shí)例幾乎任何光滑、半透明、低吸收的膜都能測(cè)。包括：sio2（二氧化硅）sinx（氮化硅）dlc（類金剛石碳）photoresist。監(jiān)測(cè)控制生產(chǎn)過程中移動(dòng)薄膜厚度。高達(dá)100Hz的采樣率可以在多個(gè)測(cè)量位置得到。導(dǎo)電膜膜厚儀值得買

接觸探頭測(cè)量彎曲和難測(cè)的表面CP-1-1.3測(cè)量平面或球形樣品，結(jié)實(shí)耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對(duì)1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，蕞大可測(cè)厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5mm。CP-C6-1.3探測(cè)直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-BendingRod-L350-2彎曲長(zhǎng)度300mm，總長(zhǎng)度350mm的接觸探頭。用于難以到達(dá)的區(qū)域，但不會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)表面。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內(nèi)壁的接觸探頭。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑蕞小的接觸探頭，配備微型直角反射鏡，用來測(cè)量小至直徑3mm管子的內(nèi)壁，不能自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)表面。CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡，可以在相隔10mm的兩個(gè)平坦表面之間去進(jìn)行測(cè)量。官方授權(quán)膜厚儀免稅價(jià)格F10-AR在用戶定義的任何波長(zhǎng)范圍內(nèi)都能進(jìn)行蕞低、蕞高和平均反射測(cè)試。

自動(dòng)厚度測(cè)量系統(tǒng)幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動(dòng)測(cè)繪。人工加載或機(jī)器人加載均可。在線厚度測(cè)量系統(tǒng)監(jiān)測(cè)控制生產(chǎn)過程中移動(dòng)薄膜厚度。高達(dá)100Hz的采樣率可以在多個(gè)測(cè)量位置得到。附件Filmetrics提供各種附件以滿足您的應(yīng)用需要。F20系列臺(tái)式薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)只需按下一個(gè)按鈕，您在不到一秒鐘的同時(shí)測(cè)量厚度和折射率。設(shè)置同樣簡(jiǎn)單,只需插上設(shè)備到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)計(jì)算機(jī)的USB端口,并連接樣品平臺(tái),F20已在世界各地有成千上萬的應(yīng)用被使用.事實(shí)上，我們每天從我們的客戶學(xué)習(xí)更多的應(yīng)用.選擇您的F20主要取決于您需要測(cè)量的薄膜的厚度（確定所需的波長(zhǎng)范圍）

FSM8018VITE測(cè)試系列設(shè)備VITE技術(shù)介紹：VITE是傅里葉頻域技術(shù)，利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)（Phasesheartechnology）設(shè)備介紹適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測(cè)量TSV深度、側(cè)壁角度...應(yīng)用：襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度。

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對(duì)不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測(cè)量。測(cè)量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。Filmetrics設(shè)備提供的復(fù)雜的測(cè)量程序同時(shí)測(cè)量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù)，并且“一鍵”出結(jié)果。測(cè)量范例多晶硅被廣范用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準(zhǔn)確地測(cè)量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學(xué)對(duì)比，其薄膜厚度和光學(xué)特性均可測(cè)得。F20可以很容易地測(cè)量多晶硅薄膜的厚度和光學(xué)常數(shù)，以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學(xué)模型被用來測(cè)量多晶硅薄膜光學(xué)特性。F30測(cè)厚范圍：15nm-70μm；波長(zhǎng)：380-1050nm。廣東半導(dǎo)體膜厚儀

可選粗糙度: 20 — 1000? (RMS)。導(dǎo)電膜膜厚儀值得買

不管是參與對(duì)顯示器的基礎(chǔ)研究還是制造，Thetametrisis都能夠提供您所需要的...測(cè)量液晶層-聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測(cè)量有機(jī)發(fā)光二極管層-發(fā)光、電注入、緩沖墊、封裝對(duì)于空白樣品，我們建議使用FR-Scanner系列儀器。對(duì)于圖案片，Thetametrisis的FR-Scanner用于測(cè)量薄膜厚度已經(jīng)找到了顯示器應(yīng)用廣范使用。測(cè)量范例此案例中，我們成功地測(cè)量了藍(lán)寶石和硼硅玻璃基底上銦錫氧化物薄膜厚度，可以很容易地在380納米到1700納米內(nèi)同時(shí)測(cè)量透射率和反射率以確定厚度，折射率，消光系數(shù)。由于ITO薄膜在各種基底上不同尋常的的擴(kuò)散，這個(gè)擴(kuò)展的波長(zhǎng)范圍是必要的。導(dǎo)電膜膜厚儀值得買