ADE輪廓儀研發(fā)生產(chǎn)

1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對(duì)各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多珍孔盤、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過多珍孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的珍孔減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié)，但是在共焦圖像中，通過多珍孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。每個(gè)共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來實(shí)現(xiàn)。200到400個(gè)共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。輪廓儀廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。ADE輪廓儀研發(fā)生產(chǎn)

輪廓儀的培訓(xùn)一、培訓(xùn)承諾系統(tǒng)建成后，我公司將為業(yè)主提供為期1天的免廢培訓(xùn)和技術(shù)資詢；培訓(xùn)地點(diǎn)可以在我公司，亦或在工程現(xiàn)場(chǎng)；系統(tǒng)操作及管理人員的培訓(xùn)人數(shù)為10人，由業(yè)主指定，我公司將確保相關(guān)人員正確使用該系統(tǒng)；1.1.培訓(xùn)對(duì)象系統(tǒng)操作及管理人員（培訓(xùn)對(duì)象須具有專業(yè)技術(shù)的技術(shù)人員或?qū)嶋H值班操作人員）；其他業(yè)主指定的相關(guān)人員。1.2.培訓(xùn)內(nèi)容系統(tǒng)操作使用說明書。培訓(xùn)課程的主要內(nèi)容是系統(tǒng)的操作、系統(tǒng)的相關(guān)參數(shù)設(shè)定和修改和系統(tǒng)的維修與保養(yǎng)與簡(jiǎn)單升級(jí)等，具體內(nèi)容如下：*系統(tǒng)文檔解讀；*系統(tǒng)的技術(shù)特點(diǎn)、安裝維護(hù)和系統(tǒng)管理方式；*系統(tǒng)一般故障排除。光刻機(jī)輪廓儀報(bào)價(jià)白光干涉系統(tǒng)基于無限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。

輪廓儀的和新團(tuán)隊(duì)夏勇博士，江蘇省雙創(chuàng)人才15年ADE，KAL-Tencor半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備公司研發(fā)、項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)SuperSightInc.CEO/共同創(chuàng)始人，太陽能在線檢測(cè)設(shè)備唐壽鴻博士，國(guó)家千人****25年ADE，KAL-Tencor半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備公司研發(fā)經(jīng)驗(yàn)KLA-Tencor資申研發(fā)總監(jiān)，世界即圖像處理、算法**許衡博士，軟件系統(tǒng)研發(fā)10年硅谷世界500強(qiáng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)（BDMedicalInstrument）光學(xué)測(cè)量、軟件系統(tǒng)岱美儀器與**組為您提供輪廓儀的技術(shù)支持，為您排憂解難。

輪廓儀產(chǎn)品概述：NanoX-2000/3000系列3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量（PSI）、白光垂直掃描干涉測(cè)量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測(cè)量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測(cè)件的表面粗糙度、表面輪廓、臺(tái)階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。想要了解更多的信息，請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器。輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用。

輪廓儀的性能測(cè)量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺(tái)：150mm/200mm/300mm樣品臺(tái)（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動(dòng)/電動(dòng)樣品臺(tái)CCD相機(jī)像素：標(biāo)配：1280×960視場(chǎng)范圍：560×750um（10×物鏡）具體視場(chǎng)范圍取決于所配物鏡及CCD相機(jī)光學(xué)系統(tǒng)：同軸照明無限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)光源：高效LEDZ方向聚焦80mm手動(dòng)聚焦（可選電動(dòng)聚焦）Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機(jī)械掃描，拓展達(dá)10mm)縱向分辨率＜0.1nmRMS重復(fù)性*0.005nm，1σ臺(tái)階測(cè)量**準(zhǔn)確度≤0.75％；重復(fù)性≤0.1%，1σ橫向分辨率≥0.35um（100倍物鏡）檢測(cè)速度≤35um/sec,與所選的CCD反射光通過MPD的珍孔減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。光電輪廓儀干涉測(cè)量應(yīng)用

LED光源通過多珍孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。ADE輪廓儀研發(fā)生產(chǎn)

輪廓儀的物鏡知多少？白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光干涉系統(tǒng)基于無限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀*重要部件，物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測(cè)的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標(biāo)配的10×，還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求選配對(duì)應(yīng)的鏡頭哦。ADE輪廓儀研發(fā)生產(chǎn)