光刻機(jī)供應(yīng)商

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-19

EVG®620NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(半自動(dòng)/自動(dòng))特色:EVG®620NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在ZUI小化的占位面積,支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù):EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱,在ZUI小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和ZUI優(yōu)化的總體擁有成本,提供了ZUI先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具,可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案,以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件,ZUI短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持,使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG?620NT/EVG?6200NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(自動(dòng)化和半自動(dòng)化)支持的晶圓尺寸:150mm/200mm。光刻機(jī)供應(yīng)商

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IQAligner®■晶圓規(guī)格高達(dá)200mm/300mm■某一時(shí)間內(nèi)(弟一次印刷/對(duì)準(zhǔn))>90wph/80wph■頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到±0.5μm/±1.0μm■接近過程100/%無觸點(diǎn)■可選Ergoload磁盤,SMIF或者FOUP■經(jīng)準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)ZUI佳的重疊對(duì)準(zhǔn)■手動(dòng)裝載晶圓的功能■IR對(duì)準(zhǔn)能力–透射或者反射IQAligner®NT■零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規(guī)格■無以倫比的吞吐量(弟一次印刷/對(duì)準(zhǔn))>200wph/160wph■頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到±250nm/±500nm■接近過程100/%無觸點(diǎn)■暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)能力/全場(chǎng)青除掩模(FCMM)■經(jīng)準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)ZUI佳的重疊對(duì)準(zhǔn)■智能過程控制和性能分析框架軟件平臺(tái)晶圓光刻機(jī)代理商EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。

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我們的研發(fā)實(shí)力:EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和ZUI大的靈活性,使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外,研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺(tái)無縫集成,這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價(jià)值,也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。對(duì)于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形,掩模對(duì)準(zhǔn)器是ZUI具成本效益的技術(shù),與其他解決方案相比,每層可節(jié)省30%以上的成本,這對(duì)用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以ZUI佳的成本效率與ZUI高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合,并由卓YUE的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。ZUI重要的是,大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑,表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),得到了他們的無數(shù)好評(píng)。HERCULES 全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)、大間隙、晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn),在可編程位置自動(dòng)定位。

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IQAligner®NT特征:零輔助橋接工具-雙基板概念,支持200mm和300mm的生產(chǎn)靈活性吞吐量>200wph(手次打?。╅g端對(duì)準(zhǔn)精度:頂側(cè)對(duì)準(zhǔn)低至250nm背面對(duì)準(zhǔn)低至500nm寬帶強(qiáng)度>120mW/cm2(300毫米晶圓)完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)(FCMM)可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場(chǎng)掩模對(duì)準(zhǔn)非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤,出色的跳動(dòng)補(bǔ)償手動(dòng)基板裝載能力返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSoftwarePlatform]用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能智能處理功能發(fā)生和警報(bào)分析智能維護(hù)管理和跟蹤EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,可以深入了解他們的獨(dú)特需求。光刻機(jī)供應(yīng)商

EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)。光刻機(jī)供應(yīng)商

集成化光刻系統(tǒng)HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動(dòng)化,完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái),將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”,在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號(hào)為:HERCULES。請(qǐng)?jiān)L問岱美儀器的官網(wǎng)獲取更多的信息。光刻機(jī)供應(yīng)商