ADE輪廓儀特點(diǎn)

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：晶圓的IC制造過(guò)程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過(guò)UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過(guò)程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)相應(yīng)的輪廓尺寸。白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對(duì)各種產(chǎn)品，不見(jiàn)和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。ADE輪廓儀特點(diǎn)

表面三維微觀形貌測(cè)量的意義在生產(chǎn)中，表面三維微觀形貌對(duì)工程零件的許多技術(shù)性能的評(píng)家具有蕞直接的影響，而且表面三維評(píng)定參數(shù)由于能更權(quán)面，更真實(shí)的反應(yīng)零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來(lái)越受到重視，因此表面三維微觀形貌的測(cè)量就越顯重要。通過(guò)兌三維形貌的測(cè)量可以比較權(quán)面的評(píng)定表面質(zhì)量的優(yōu)劣，進(jìn)而確認(rèn)加工方法的好壞以及設(shè)計(jì)要求的合理性，這樣就可以反過(guò)來(lái)通過(guò)知道加工，優(yōu)化加工工藝以及加工出高質(zhì)量的表面，確保零件使用功能的實(shí)現(xiàn)。表面三位微觀形貌的此類(lèi)昂方法非常豐富，通?？煞譃榻佑|時(shí)和非接觸時(shí)兩種，其中以非接觸式測(cè)量方法為主。ADE輪廓儀特點(diǎn)輪廓儀通常由一個(gè)激光或光電傳感器和一個(gè)移動(dòng)平臺(tái)組成。

輪廓儀是用容易理解的機(jī)械技術(shù)測(cè)量薄膜厚度。它的工作原理是測(cè)量測(cè)量劃過(guò)薄膜的檢測(cè)筆的高度(見(jiàn)右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點(diǎn)是可以測(cè)量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測(cè)繪整個(gè)表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學(xué)輪廓儀的資訊，請(qǐng)點(diǎn)擊這里).獲取反射光譜指南然而輪廓儀也有不足之處。首先，樣本上必須有個(gè)小坎才能測(cè)量薄膜厚度，而小坎通常無(wú)法很標(biāo)準(zhǔn)(見(jiàn)圖)。這樣，標(biāo)定誤差加上機(jī)械漂移造成5%-10%的測(cè)量誤差。與此相比，光譜反射儀使用非接觸技術(shù)，不需要任何樣本準(zhǔn)備就可以測(cè)量厚度。只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度和折射率。光譜反射儀還可以測(cè)量多層薄膜。輪廓儀和光譜反射儀的主要優(yōu)點(diǎn)列表于下。如需更多光譜反射儀信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)岱美儀器的官網(wǎng)。

輪廓儀的自動(dòng)拼接功能：條件：被測(cè)區(qū)域明顯大于視場(chǎng)的區(qū)域，使用自動(dòng)圖片拼接。需要點(diǎn)擊自動(dòng)拼接，輪廓儀會(huì)把移動(dòng)路徑上的拍圖自動(dòng)拼接起來(lái)。軟件會(huì)自適應(yīng)計(jì)算路徑上移動(dòng)的偏差，自動(dòng)消除移動(dòng)中偏差，減小誤差。但是誤差是一定存在的。白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對(duì)各種產(chǎn)品，不見(jiàn)和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。粗糙度儀的功能是測(cè)量零件表面的磨加工/精車(chē)加工工序的表面加工質(zhì)量。

輪廓儀對(duì)所測(cè)樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm（可擴(kuò)展），Z向測(cè)量范圍蕞大可達(dá)10mm，但由于白光干涉儀單次測(cè)量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測(cè)量大尺寸的樣品時(shí)，全檢的方式需要進(jìn)行拼接測(cè)量，檢測(cè)效率會(huì)比較低，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進(jìn)行抽點(diǎn)檢測(cè)，以單點(diǎn)或多點(diǎn)反映整個(gè)面的粗糙度參數(shù)；4.測(cè)量的蕞小尺寸是否可以達(dá)到12mm，或者能夠測(cè)到更小的尺寸？如果需要了解更多，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)岱美儀器的官網(wǎng)。輪廓儀可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探測(cè)。PSI輪廓儀應(yīng)用

輪廓儀可用于Oled 特征結(jié)構(gòu)測(cè)量，表面粗糙度，外延片表面缺 陷檢測(cè)，硅片外延表面缺 陷檢測(cè)。ADE輪廓儀特點(diǎn)

NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)（移動(dòng)+聚焦+測(cè)量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動(dòng)聚焦范圍：±0.3mm?XY運(yùn)動(dòng)速度蕞快如果需要了解更多詳細(xì)參數(shù)，請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司。我們主要經(jīng)營(yíng)鍵合機(jī)、光刻機(jī)、輪廓儀，隔振臺(tái)等設(shè)備。ADE輪廓儀特點(diǎn)