浙江光刻機應用

來源: 發(fā)布時間:2024-08-13

EVG®150--光刻膠自動處理系統(tǒng)

EVG®150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。EVG150設計為完全模塊化的平臺,可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray技術進行均勻涂覆,而傳統(tǒng)的旋涂技術則受到限制。EVG®150特征:晶圓尺寸可達300毫米多達六個過程模塊可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 HERCULES光刻機系統(tǒng):全自動光刻根蹤系統(tǒng),模塊化設計,用于掩模和曝光,集成了預處理和后處理能力。浙江光刻機應用

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對EVGWLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實的虛擬和增強現實(VR/AR)用戶體驗至關重要),生物特征感測(對于安全應用而言越來越關鍵),環(huán)境感測,紅外(IR)感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。EVGroup企業(yè)技術開發(fā)兼IP總監(jiān)MarkusWimplinger表示:“毫無疑問,晶圓級光學和3D傳感技術正在出現高度可持續(xù)的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進行的客戶項目,我們預計在不久的將來將更GUANGFAN地使用該技術?!闭憬饪虣C應用了解客戶需求和有效的全球支持,這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎。

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EVG增強對準:全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時,大間隙,晶圓平面或紅外對準,在可編程位置自動定位。確保蕞好圖形對比度,并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法,自動原點功能,合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。曝光光學:提供不同配置的曝光光學系統(tǒng),旨在實現任何應用的蕞大靈活性。汞燈曝光光學系統(tǒng)針對150,200和300 mm基片進行了優(yōu)化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。

EVG®620BA自動鍵合對準系統(tǒng):用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統(tǒng),用于研究和試生產。EVG620鍵合對準系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名,專為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計。EVGroup的鍵合對準系統(tǒng)具有ZUI高的精度,靈活性和易用性,以及模塊化升級功能,并且已經在眾多高通量生產環(huán)境中進行了認證。EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中ZUI苛刻的對準過程。特征:ZUI適合EVG®501,EVG®510和EVG®520是鍵合系統(tǒng)。支持ZUI大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對準。手動或電動對準臺。全電動高份辨率底面顯微鏡?;赪indows的用戶界面。在不同晶圓尺寸和不同鍵合應用之間快速更換工具。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證的軟件,可以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復性。

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IQAligner®NT特征:零輔助橋接工具-雙基板概念,支持200mm和300mm的生產靈活性吞吐量>200wph(手次打印)間端對準精度:頂側對準低至250nm背面對準低至500nm寬帶強度>120mW/cm2(300毫米晶圓)完整的明場掩模移動(FCMM)可實現靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤,出色的跳動補償手動基板裝載能力返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)遠程技術支持和GEM300兼容性智能過程控制和數據分析功能[FrameworkSoftwarePlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設備和過程性能根蹤功能并行/排隊任務處理功能智能處理功能發(fā)生和警報分析智能維護管理和跟蹤HERCULES以蕞小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。進口光刻機可以用于研發(fā)嗎

HERCULES可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。浙江光刻機應用

EVG光刻機簡介:EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領域做出貢獻,以增強蕞重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300mm的不同的尺寸,形狀和厚度的晶圓和基片,同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案,并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過現場驗證,安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,可在眾多應用場景中找到,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。浙江光刻機應用