輪廓儀能夠描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數(shù)值的儀器,采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器,作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分廣范。(來自網(wǎng)絡)先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗所有的關鍵硬件采用美國、德國、日本等PI,納米移動平臺及控制Nikon,干涉物鏡NI,信號控制板和Labview64控制軟件TMC隔震平臺世界先進水平的計算機軟硬件技術平臺VS2012/64位。輪廓儀可以在生產(chǎn)線上實時監(jiān)測產(chǎn)品的質量,并提供及時的反饋和調(diào)整。山東輪廓儀國內(nèi)代理
超納輪廓儀的主設計簡介:中組部第十一批“qian人計劃”特聘磚家,美國KLA-Tencor(集成電路行業(yè)檢測設備市場的籠頭企業(yè))資申研發(fā)總監(jiān),干涉測量技術磚家美國上市公司ADE-Phaseift的總研發(fā)工程師,創(chuàng)造多項干涉測量數(shù)字化所需的關鍵算法,在光測領域發(fā)表23個美國專利和35篇學術論文3個研發(fā)的產(chǎn)品獲得大獎,國家教育部弟一批公派研究生,83年留學美國。光學輪廓儀可廣泛應用于各類精密工件表面質量要求極高的如:半導體、微機電、納米材料、生物醫(yī)療、精密涂層、科研院所、航空航天等領域??梢哉f只要是微型范圍內(nèi)重點部位的納米級粗糙度、輪廓等參數(shù)的測量,除了三維光學輪廓儀,沒有其它的儀器設備可以達到其精度要求。(網(wǎng)絡)。山東輪廓儀國內(nèi)代理菜單式系統(tǒng)設置,一鍵式操作,自動數(shù)據(jù)存儲。
輪廓儀的性能測量模式移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI)樣品臺150mm/200mm/300mm樣品臺(可選配)XY平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,傾斜:±5°可選手動/電動樣品臺CCD相機像素標配:1280×960視場范圍560×750um(10×物鏡)具體視場范圍取決于所配物鏡及CCD相機光學系統(tǒng)同軸照明無限遠干涉成像系統(tǒng)光源高效LEDZ方向聚焦80mm手動聚焦(可選電動聚焦)Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機械掃描,拓展達10mm)縱向分辨率<0.1nmRMS重復性*0.005nm,1σ臺階測量**準確度≤0.75%;重復性≤0.1%,1σ橫向分辨率≥0.35um(100倍物鏡)檢測速度≤35um/sec,與所選的CCD
輪廓儀的功能:廓測量儀能夠對各種工件輪廓進行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數(shù)測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。白光輪廓儀的典型應用:對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。如果您想要了解更多的信息,請聯(lián)系我們岱美儀器技術服務有限公司。表面三維評定參數(shù)由于能更權面,更真實的反應零件表面的特征。
輪廓儀,能描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數(shù)值的儀器,采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器,作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分廣范。(來自網(wǎng)絡)先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗所有的關鍵硬件采用美國、德國、日本等PI,納米移動平臺及控制Nikon,干涉物鏡NI,信號控制板和Labview64控制軟件TMC隔震平臺世界先進水平的計算機軟硬件技術平臺VS2012/64位。輪廓儀的優(yōu)點包括測量速度快、精度高、非接觸式測量、適用于各種形狀和材料的物體。山東輪廓儀推薦廠家
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多珍孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。山東輪廓儀國內(nèi)代理
輪廓儀是一種兩坐標測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉換成電信號,該電信號經(jīng)放大和處理,再轉換成數(shù)字信號儲存在計算機系統(tǒng)的存儲器中,計算機對原始表而輪廓進行數(shù)字濾波,分離掉表而粗糙度成分后再進行計算,測量結果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標,或放大的實際輪廓曲線,測量結果通過顯示器輸出,也可由打印機輸出。(來自網(wǎng)絡)輪廓儀在集成電路的應用:封磚Bump測量視場:72*96(um)物鏡:干涉50X檢測位置:樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D顯示;線粗糙度分析:Ra,Ry,Rz,…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界微一的能夠實現(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成,大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性。 山東輪廓儀國內(nèi)代理