橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點:
易磨損,易嵌入金屬模板的孔中(特別是大窗口孔),并將孔中的焊膏擠出,從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點:對鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng),不會造成過度的磨損
金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點:
不適用于乳膠絲網(wǎng),并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點:印出的錫膏很飽滿,使用壽命長
菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點:
很容易弄臟,因為錫膏會往上跑,造成浪費,其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,可能造成漏印區(qū)域,不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點:這種刮刀可以兩個方向工作,每個行程末都會跳過錫膏條,只需要一個刮刀
拖裙形的優(yōu)缺點缺點:
需要兩個刮刀,一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩,每次使用之前,刮刀須調(diào)節(jié),使其導(dǎo)向邊成直線并平行,先檢查其邊是否成直線優(yōu)點:這種形式更干凈些,無需跳過錫膏條,因錫膏就在兩個刮刀之間,每個行程的角度可以單獨決定
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。佛山自動化錫膏印刷機
一、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關(guān)時滑座下降,放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因:橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞。維修方法:把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān)。
二、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關(guān)時,滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法。故障原因:錫膏印刷機接近開關(guān)損壞或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法:更換接近開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)的感應(yīng)。
三、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關(guān)錫膏印刷機已經(jīng)運行故障原因及維修方法。故障原因:腳踏開關(guān)短路或者是開關(guān)損壞。維修方法:更換新的開關(guān)和按鈕等。
四、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法。故障原因:電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法:更換電磁閥或者清理電磁閥。 廣州在線式錫膏印刷機保養(yǎng)電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范?
電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù),就是將電子元件通過設(shè)備打到PCB板上面,然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件,比如一些大的連接器,設(shè)備沒有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上,通過人或者其它的自動化設(shè)備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點目檢等。SMT車間需要通風(fēng),工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套,因為工作中會接觸到一些化學(xué)劑。在做好防護(hù)的情況下對人體健康并無大礙,但是如果有過敏體質(zhì)的話,就需要提前報備防止出現(xiàn)意外情況了。
采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢
我們知道了SMT的優(yōu)點,就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù),而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。
因此,SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在:
1.電子產(chǎn)品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。
2.電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。
3.產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
4.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。
5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢在必行,追逐國際潮流。 正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購,焊錫是不會造成重大傷害的。
錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求
1、上線前佩戴防靜電手環(huán),清點PCB板數(shù)量、核對版本號、檢查PCB板質(zhì)量(有無劃傷,報廢板);放置在指定區(qū)域,按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面
2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,檢查鋼網(wǎng)是否完好。
3、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,需經(jīng)助拉,品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用,查看錫膏回溫記錄表,確認(rèn)錫膏是否回溫4小時,攪拌5分鐘。
4,清洗鋼網(wǎng),安裝鋼網(wǎng)上絲印臺,當(dāng)刷第二面時,注意頂針擺放位置,不可頂?shù)奖趁嬖骷绮荒艽_認(rèn)時需拿菲林或有機玻璃比對,確保不傷及到元件。
5,設(shè)置印刷參數(shù),刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率:有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式:單印脫模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加錫提示設(shè)置:設(shè)定30PCS/次
6,印刷后檢查是否有漏印、偏位、拉尖、連錫等不良印刷情況及時改正
7,本批產(chǎn)品下線后,收集多余錫膏,清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),擺放整齊。
8,每班清潔機器表面灰塵、錫膏,并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄,刮刀、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,靜電框必須擺放到指定區(qū)域,保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生。
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SMT全自動錫膏印刷機脫模方式。佛山自動化錫膏印刷機
5.印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,有窄間距,高密度圖形時,速度要慢一些。速度過快,刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短,錫膏不能充分滲入開孔中,容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,降速度相當(dāng)于增加壓力,適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。
6.印刷間隙:印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。
7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度:錫膏印刷后,鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時,錫膏粘力減少,錫膏與焊盤的凝聚力小,使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時,錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,印刷狀態(tài)好。
8.清洗模式和清洗頻率:清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。(設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等)。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面,鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬,嚴(yán)重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔。 佛山自動化錫膏印刷機
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