茂名全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-07-19

在線 SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題

      目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,但是在實(shí)際使用過程中,效果也因各廠對(duì)其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點(diǎn):

      品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠(特別是代工廠)在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴(yán)格。但是往往對(duì)品質(zhì)方面重視不夠。當(dāng)錫膏不能達(dá)到SPI設(shè)備的管控范圍時(shí),SPI一直會(huì)報(bào)警,沒有及時(shí)處理的話會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)能。所以只要產(chǎn)線不出什么大問題。都會(huì)把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大,提高一次通過率,但是這樣往往也會(huì)把真實(shí)的不良流到下一制程,提高維修成本。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個(gè)收板箱,當(dāng)SPI測(cè)試OK的時(shí)候直接流入下一工序,F(xiàn)ail的時(shí)候會(huì)停留在收板箱里面。等作業(yè)人員來確認(rèn)當(dāng)前電路板的不良點(diǎn)位是否OK。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息,如不良點(diǎn)位,不良圖片等。也有的工廠已經(jīng)開始把SPI與AOI相連接,通過AOI測(cè)試到的不良反饋給SPI來合理的設(shè)定測(cè)試范圍與參數(shù),來提高一次通過率,減少不良流入下一工序。 SPI驗(yàn)證目的有哪些呢?茂名全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

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AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級(jí)別,因此,在實(shí)際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。

目前AOI使用中存在的問題有:

(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,容易導(dǎo)致誤判。

(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。

(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。

(4)大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。

(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問題。

(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè)。

(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng),不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。

(8)多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測(cè)速度較慢,有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,但誤判、漏判率更高。 廣州銷售SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。

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DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3D SPI / AOI領(lǐng)域的應(yīng)用

1.SPI分類

從檢測(cè)原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。

1.1 激光掃描式的SPI

通過三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,技術(shù)比較成熟,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,桌上型SPI等。在此不做過多敘述。

1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI

PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。

但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,還存在一定的困難。

AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性

AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是:當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。

AOI設(shè)備包括:

1、按結(jié)構(gòu)分類有:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;

2、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備

3、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等

AOI設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型:

1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足

2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件

3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件

4、PCB行業(yè)裸板檢測(cè) 應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺時(shí)代,光源主要起到什么作用?

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SPI驗(yàn)證目的:

1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。

2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù),便于后續(xù)客戶稽查時(shí),提出此問題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù)。

SPI檢測(cè)機(jī)的功能:

SPI檢測(cè)機(jī)內(nèi)錫膏測(cè)厚的鐳射裝置,利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),如若有不正確印刷的PCB通過時(shí),SPI檢測(cè)機(jī)就會(huì)響起警報(bào),以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等,在貼片前進(jìn)行糾正和消除,將不良率降到較低。 3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)。茂名全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),用以印刷PCB電路板SMT錫膏。茂名全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

近一段時(shí)期,中美貿(mào)易摩擦持續(xù)影響對(duì)外貿(mào)易發(fā)展,機(jī)械行業(yè)銷售企業(yè)通過多種渠道加強(qiáng)深化與傳統(tǒng)貿(mào)易伙伴的合作,并積極拓展新貿(mào)易伙伴、謀求新發(fā)展。創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的五大發(fā)展理念,對(duì)機(jī)械制造業(yè)也提出了明確要求,研發(fā)生產(chǎn)科技含量高、附加值高、智能化程度高而碳量排放少的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI裝備;同時(shí)還要調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),轉(zhuǎn)變發(fā)展方式實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)。新的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI等產(chǎn)品在工作效率、作業(yè)質(zhì)量、環(huán)境保護(hù)、操作性能及自動(dòng)化程度諸方面都是以往所不可比擬的,并且在向著進(jìn)一步的智能化和機(jī)器人化方向邁進(jìn)。銷售的未來正面臨著大洗牌與大變革。需要注意的是智能制造是方向,不是目的,轉(zhuǎn)型升級(jí)是主線,降本提質(zhì)增效是重點(diǎn)。茂名全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

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