高速AOI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

AOI的發(fā)展需求

集成電路（IC）當然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。

①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測

②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點

③生物醫(yī)學檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學信息判斷。

④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測 AOI為什么會逐漸取代人工目檢？高速AOI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)

      指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線，光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷，轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集，傳輸形成電壓模擬信號

      二極管吸收光線強度不同時生成的模擬電壓大小不同，依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值，灰階值反映了物體反射光的強弱，進而實現(xiàn)識別不同被檢測物體的目的

      光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種，因為制作工藝與設(shè)計不同，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導體加工工藝，并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器，電極所產(chǎn)生的電場推動電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換器。

      而CMOS采用了無機半導體加工工藝，每像素設(shè)計了額外的電子電路，每個像素都可以被定位，無需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計，而且其對圖像信息的讀取速度遠遠高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多，價格和功耗相較CCD光電轉(zhuǎn)化器也低。但其非常明顯的缺點，作為半導體工藝制作的像素單元缺陷多，靈敏度會有問題，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區(qū)，域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片
韶關(guān)在線式AOI檢測設(shè)備功能早期的時候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷。

AOI檢測系統(tǒng)的軟件組成

      結(jié)合光學感測系統(tǒng)采集到的圖像數(shù)據(jù)，AOI檢測系統(tǒng)的軟件主要包括算法、影像處理軟件和通訊軟件。同樣AOI系統(tǒng)判斷一個組件是否是合格，也會設(shè)定一個規(guī)則，滿足規(guī)則的就合格，不滿足規(guī)則就是不良品。這個規(guī)則標準建模的方法即是算法，算法是整個軟件系統(tǒng)的重中之重，也是AOI檢測廠商的重要競爭力。

      AI成為AOI檢測技術(shù)進一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。

      以AOI檢測應(yīng)用范圍廣的PCB行業(yè)為例，中低端AOI檢測設(shè)備的誤判過篩率約為70%，即捕捉到的不良品中其實有70%的成品是合格的。因此目前PCB廠商多采取人工二次篩選，將實際合格的PCB板再度送回產(chǎn)線，預估一臺AOI檢測機常需配置4名人員進行二次檢查。

      伴隨AI技術(shù)的迅速發(fā)展，也給AOI檢測行業(yè)帶來了技術(shù)革新的契機。傳統(tǒng)AOI檢測與AI AOI辨識的差異，在于是否可針對未知瑕疵進行判定，傳統(tǒng)AOI檢測設(shè)備只能以設(shè)定好的參數(shù)標準為基準進行判斷，也就是邏輯性的思考，需要先定義瑕疵的樣本，再透過樣本進行檢測。但導入訓練成熟的AI技術(shù)后，AI AOI檢測系統(tǒng)能夠自行定義瑕疵范圍，進一步有效判別未知的瑕疵圖像，且這個學習的過程是在不斷重復進行積累的。

AOI的包含情況以及三種檢測方法

一、AOI系統(tǒng)一般包含：

1.照明系統(tǒng)

2.光學透鏡

3.CCD攝像系統(tǒng)

4.檢測工作臺

5.檢測程序

6.預存模板

7.圖像處理識別系統(tǒng)

8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)

二、三種檢測算法

1.DRC檢測

基本思想：DRC使用一套用戶設(shè)計的規(guī)則來檢測違反設(shè)計規(guī)則的二進制數(shù)據(jù)，所有不符合規(guī)則的特征都認為是缺陷。

規(guī)則包括：允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸、較小導體間距、所有線寬都必須以焊盤結(jié)束等。檢測缺陷：毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤尺寸違反等。

2.特征比較

基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結(jié)果，不同之處就是缺陷。檢測缺陷：開路，短路

3.粗檢測缺陷

基本思想：將模板圖像和待檢圖像進行異或運算，得到圖像之間的不同。檢測缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤） AOI設(shè)備的原理有哪些呢？

      早期的時候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進，現(xiàn)在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標準。

      AOI比較大的優(yōu)點就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般，AOI基本上也只能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能就有些力有未逮，當然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對于IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮閉元件的攝影角度，以提供更多的檢出率，但效果總是不盡理想，難以達到100％的測試含蓋率。

      其實，AOI比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但較較麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏了過去。 AOI主要特點有哪些呢？揭陽全自動AOI檢測設(shè)備按需定制

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。高速AOI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

AOI光學檢測與X-RAY無損檢測兩者之間的區(qū)別

      事實上，SMT當中的AOI和X-RAY這兩者之間的功能是完全不一樣的，大家一定不要將其混為一談，盡管它們的基本原理都是通過光的反射來對元件的貼裝是否正確、位置是否良好以及有無漏貼等現(xiàn)象進行檢查。

AOI的原理以及優(yōu)勢

      AOI實際上是較近幾年在市場上才出現(xiàn)的新型檢測設(shè)備，它的全稱為“自動光學檢測”，它是基于光學的原理來對焊接生產(chǎn)過程當中所遇到的一些常見的缺陷進行檢測的一種設(shè)備，比如它在用于SMT貼片當中，對檢測元件的焊接之前的貼裝不良進行檢測，包括電子元件的缺件、反向、偏位等進行檢測，還可以對電子元器件經(jīng)回焊爐之后的焊接不良、缺件等進行檢測。

X-RAY的原理以及行業(yè)優(yōu)勢

      而作為時下市面上主流的檢測設(shè)備X-RAY實際上指的就是X光，它的原理是在不損壞被檢測物體的前提之下，通過X光來對那些非金屬物質(zhì)特性的物質(zhì)進行穿透，比如對BGA元件的焊接是否良好以及有沒有短路現(xiàn)象的檢測；如果說的更加直白一些，那就是AOI檢測的是產(chǎn)品的平面，而X-RAY檢測的則是產(chǎn)品的內(nèi)部，比如鋰電池、IC芯片等產(chǎn)品有無短路、空焊、漏焊等缺陷。

高速AOI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

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