揭陽直銷錫膏印刷機值得推薦

來源: 發(fā)布時間:2022-09-24

錫膏印刷機的操作流程

首先:只要是機器總會有個開關(guān)來控制的。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關(guān),讓機器歸零,這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準備工作,我們總結(jié)了8個字叫打開清零,選擇程序;

第二:開始安裝支撐架,然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作,然后開始移動擋板,打開開關(guān),注意這個開關(guān)可不是機器的,而是運輸?shù)拈_關(guān),讓我們的板子放到中間,到達指定的位置;

第三:上面的安裝程序準備就緒后,開始調(diào)節(jié)電腦界面,要和中間的"十"字對應(yīng)。確認你的數(shù)據(jù)是不是對的,如果確認無誤后,就可以點擊確定按鈕了;

第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,前后的進行調(diào)整,等確定安裝的正確后,打開調(diào)解的窗口,這時就開始進行生產(chǎn)啦;

第五:這時開始添加錫膏,添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,要把握好這個量;

第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,或者連錫等情況。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,這些都需要注意。


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鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。

1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。

2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。

3、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。

4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。

5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質(zhì)問題。

6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷。

錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì)。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質(zhì)問題時有發(fā)生。

總結(jié):要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,嚴格遵守錫膏的使用流程,根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計好元件的分布比例和位置,印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等。 揭陽直銷錫膏印刷機值得推薦電子組裝清洗方法半水基清洗劑。

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SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理?

造成原因:

1、定位點識別不良造成印刷偏移,需調(diào)試印刷機的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點坐標。

2、坐標偏移造成錫膏印刷偏移,需調(diào)整好坐標。

3、鋼網(wǎng)的固定松動造成錫膏印刷偏移,需檢查鋼網(wǎng)的固定。

4、相機碰到PCB造成錫膏印刷偏移

5、定位點識別時出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移,需整理并扎好信號線,檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動,更換相機鏡頭

6、PCB停板時不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移,需檢查PCB的定位治具、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB。

那應(yīng)該怎么處理:

1、觀察MARK點的識別,識別中心會不會在MARK點中心;

2、觀察傳送帶的寬度,軌道寬度不能太寬,否則PCB不能夾緊;

3、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好,手動推動試試;

4、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng),加裝是否到位,如果發(fā)生此情況,可將頂PIN全部取掉,再重新安裝;

5、PCB厚度設(shè)定是否得當(dāng),這個要先檢查的;

6、檢查鋼網(wǎng)補正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常(這個要在自我診斷中去確認);

7、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動;

8、把控制箱與另外一臺對換,有時候控制箱背板上的插槽有問題;

9、檢查補正馬達前面的軸承是不是要磨損或者不良

10、系統(tǒng)軟件或硬盤異常,重新安裝系統(tǒng)或更換馬達。

全自動錫膏印刷機的重要性

在早些時候,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大,更新?lián)Q代的周期越來越快,產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,對各項生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多,錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。

在十幾年之前,很多人可能對全自動錫膏印刷機這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費要求下,對這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用,全自動高精密錫膏印刷機技術(shù)得到了快速的發(fā)展。

從單品種、項目化標準生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn),工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求,高精度、高效率且品質(zhì)好,通過信息通信技術(shù)實現(xiàn)智慧工廠,實現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢。

出現(xiàn)在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)SMT,是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。 SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素?

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印刷工藝過程與設(shè)備

    在錫膏印刷過程中,印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型:實驗室與生產(chǎn)。例如,一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型,而生產(chǎn)則會用另一種類型。還有,生產(chǎn)要求可能變化很大,取決于產(chǎn)量。因為激光切割設(shè)備是不可能分類的,比較好是選擇與所希望的應(yīng)用相適應(yīng)的絲印機。 

    在手工或半自動印刷機中,錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中,錫膏是自動分配的。在印刷過程中,印刷刮板向下壓在模板上,使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。 

    在錫膏已經(jīng)沉積之后,絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的,大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒有脫開,這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時,使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。 什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素?汕頭高速錫膏印刷機原理

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SMT錫膏印刷標準參數(shù)

一、CHIP元件印刷標準

1.錫膏無偏移;

2.錫膏量,厚度符合要求;

3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂;

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。

二、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;

2.錫膏量均勻;

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

四、SOT元件錫膏印刷標準

1.錫膏無偏移;

2.錫膏完全覆蓋焊盤;

3.三點錫膏均勻;

4.錫膏厚度滿足測試要求。

五、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳;

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤;

3.印刷偏移量少于15%;

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;

2.有嚴重缺錫

七、二極管、電容錫膏印刷標準

1.錫膏印刷成形佳;

2.錫膏印刷無偏移;

3.錫膏厚度測試符合要求;

八、二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足;

2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上;

3.錫膏成形佳;

4.印刷偏移量少于15%。

九、二極管、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;

2.錫膏偏移超過15%焊盤

十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤;

2.錫膏量均勻,厚度在測試范圍內(nèi);

3.錫膏成型佳,無缺錫、崩塌;

4.無偏移現(xiàn)象。

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