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通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外,還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器,把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范圍為0.4~5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測(cè)定重復(fù)性、檢查時(shí)間、可操作性和GR&R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范圍是0.6mm~6.0mm。SPI在SMT中的起到什么作用呢?通常,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)就很有必要,將SPI放置在錫膏印刷之后,能夠?qū)㈠a膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選出來,這樣可以提高回流焊接后的通過率。由于現(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,節(jié)省成本,并且更容易返修。在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀?廣州銷售SPI檢測(cè)設(shè)備功能
那么SPI具體是如何檢測(cè)的呢?目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X、Y逐點(diǎn)擔(dān)的機(jī)構(gòu),并未明顯増加量測(cè)速度。為了增加量測(cè)速度,需將點(diǎn)激光改成掃描式線激光光線。這兩種是經(jīng)常用到的方法,此外還有360°輪廓測(cè)量理論、對(duì)映函數(shù)法測(cè)量原理( coordinate Mapping)、結(jié)構(gòu)光法( Structure Lighting)、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會(huì)受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測(cè)試上,只適合單點(diǎn)的3D測(cè)量。中山高速SPI檢測(cè)設(shè)備銷售公司解決相移誤差的新技術(shù)——PMP技術(shù)介紹。
SPI錫膏檢查機(jī)有何能力?可以檢查出那些錫膏印刷不良?錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,不過錫膏檢查機(jī)的使用時(shí)機(jī)應(yīng)該是在零件還沒擺放上去以前,所以不會(huì)有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生錫膏檢查機(jī)可以量測(cè)下列的數(shù)據(jù):錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列的不良:錫膏印刷是否偏移錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋錫膏印刷是否缺陷破損
SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中,SPI錫膏檢測(cè)機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查,這種錫膏檢測(cè)機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置,同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測(cè)機(jī)能測(cè)出不良有哪些。1、錫膏印刷是否偏移;2、錫膏印刷是否高度偏差;3、錫膏印刷是否架橋;4、錫膏印刷是否空白或缺少。在SMT貼片生產(chǎn)中,SPI錫膏檢測(cè)是較重要的環(huán)節(jié)之一,檢測(cè)判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來的效益有哪些呢?
SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢,沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,由于這樣會(huì)有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。SPI錫膏檢查機(jī)測(cè)量的項(xiàng)目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列不良:錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損AOI是對(duì)器件貼裝展開檢測(cè)和對(duì)焊點(diǎn)展開檢測(cè)。半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家
檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判,歡迎了解詳細(xì)情況。廣州銷售SPI檢測(cè)設(shè)備功能
通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外,還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器,把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范圍為0.4~5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測(cè)定重復(fù)性、檢查時(shí)間、可操作性和GR&R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范圍是0.6mm~6.0mm。廣州銷售SPI檢測(cè)設(shè)備功能
深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司在全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI一直在同行業(yè)中處于較強(qiáng)地位,無論是產(chǎn)品還是服務(wù),其高水平的能力始終貫穿于其中。和田古德是我國機(jī)械及行業(yè)設(shè)備技術(shù)的研究和標(biāo)準(zhǔn)制定的重要參與者和貢獻(xiàn)者。和田古德致力于構(gòu)建機(jī)械及行業(yè)設(shè)備自主創(chuàng)新的競爭力,和田古德將以精良的技術(shù)、優(yōu)異的產(chǎn)品性能和完善的售后服務(wù),滿足國內(nèi)外廣大客戶的需求。