《企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速推進,多舉措助力高質(zhì)量發(fā)展》
《SaaS 智能云平臺:企業(yè)發(fā)展的新引擎與未來趨勢》
《SaaS 云平臺領域新動態(tài)》
《數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮:企業(yè)、峰會與政策齊發(fā)力》
《三款創(chuàng)新 SaaS 智能云平臺發(fā)布,助力行業(yè)發(fā)展》
《SaaS 云平臺帶領物聯(lián)網(wǎng)智能化新潮流》
企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型:企典數(shù)智助力企業(yè)煥發(fā)新生機
企典數(shù)智:幫助中小企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新篇章
《產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,企業(yè)迎來新機遇》
《企業(yè)積極擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型,創(chuàng)新發(fā)展贏先機》
SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計,SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計,當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系,13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本;詳情歡迎來電咨詢。SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理?陽江高速SPI檢測設備設備廠家
smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點:1.編程簡單。AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào)。2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測,可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測,這就極大降低了生產(chǎn)成本。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學儀器和高智能的測試軟件,通常的AOI設備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,故障覆蓋率可達到80%。4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進行操作。使用AOI檢測設備可以減少工藝缺陷,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制,早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現(xiàn)。江門精密SPI檢測設備廠家價格SPI錫膏檢查機有何能力?
AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點:1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移,但在允收范圍內(nèi);此類誤判主要是由于闕值設定過嚴造成的,也可能是其本身介于不良與良品標準之間,AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差,此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標準來降低。2、元件及焊點無不良傾向,但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短,AOI進行檢測時較難進行很準確的判定,此類情況所造成的誤判較難消除,除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定,但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制線有部分未完全進行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多,可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤報,無法消除。
SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益:1.節(jié)省人員:由2人檢測改為1人檢測,減少人工。2.提高效率:首件檢測提速2倍以上,測試過程無需切換量程,無需人工對比測量值。3.可靠性:FAI-JDS將BOM、坐標及圖紙進行完美核對,實時顯示檢測情況,避免漏檢,可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,對多貼,錯料,極性和封裝進行方便檢查;相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,人工更容易出錯。4.可視性:FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,將實物放大幾十倍,清晰度高,容易識別和定位;傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,元件位置圖以及非LCR背光絲印,容易視覺疲勞,導致容易出錯。5.可追溯性:自動生成首件檢測報告,并可還原檢測場景。6.更加準確:使用高精度LCR測試儀代替萬用表。7.工藝圖紙:可同時生成SMT首件工藝圖紙,方便品管或維修人員使用。8.擴展性:軟件支持單機版和網(wǎng)絡版,網(wǎng)絡版按用戶數(shù)量授權可以多個用戶同時使用。為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀?
SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢,沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,由于這樣會有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設備是無法檢查到的。AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。直銷SPI檢測設備保養(yǎng)
解決相移誤差的新技術——PMP技術介紹。陽江高速SPI檢測設備設備廠家
SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢,沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,由于這樣會有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設備是無法檢查到的。SPI錫膏檢查機測量的項目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良:錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損陽江高速SPI檢測設備設備廠家