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AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報(bào)較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測盲區(qū)等問題在實(shí)際生產(chǎn)檢測中，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。素材查看 光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。云浮直銷AOI檢測設(shè)備設(shè)備價(jià)錢

1.在SMT產(chǎn)線中，AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI，即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過小、焊點(diǎn)過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時(shí)，其側(cè)重也有所不同。通過以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。江門精密AOI檢測設(shè)備按需定制AOI的設(shè)備構(gòu)成AOI檢測的工作邏輯？

二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測時(shí)主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測目前階段主要對于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開展檢測。PCB印刷電路板：PCB光板檢測，錫膏印刷檢測，元件檢測，焊后組件檢測等；集成電路芯片：晶圓外觀檢測、2D/3D檢測，Bumping檢測、IC封裝檢測等；FPD平板顯示器：Mura缺陷檢測，Colorfilter檢測，PI檢測，LC液晶檢測，色度、膜厚、光學(xué)密度檢測LC液晶檢測，色度、膜厚、光學(xué)密度檢測；其他行業(yè)汽車電子檢測、MicroCrack檢測等；

AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能能力有限，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率。AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備有個(gè)比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但**麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達(dá)的地方，像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因?yàn)锳OI檢測不到而漏掉。AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困，歡迎了解。

AOI自動光學(xué)檢測儀及其工作原理2(3)相似性原理。利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓，比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。該方法財(cái)檢測元件的缺失、漏貼等比較有效。(4)顏色提取。任何顏色均可用紅、綠、藍(lán)三基色按照一定的比例混合而成。紅、綠、藍(lán)形成一個(gè)三維顏色立方體。顏色提取就是在這個(gè)顏色立方體中裁取一個(gè)需要的小顏色方體，即對應(yīng)我們需要選取顏色的范圍，然后計(jì)算所檢測的圖像中滿足該顏色方體占整個(gè)圖像顏色數(shù)的比例，檢查是否滿足需要的設(shè)定范圍。在以紅、綠、藍(lán)三色光照的情況下，該方法較適合對電阻、電容等焊錫進(jìn)行檢測。(5)圖像比對。在測試過程中，設(shè)備通過CCD攝像系統(tǒng)采集所測試電路板上的圖像，經(jīng)過圖像數(shù)字化處理后輸入計(jì)算機(jī)內(nèi)部，與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行運(yùn)算比對（比對項(xiàng)目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、顏色及位置等），并將比對結(jié)果超過額定誤差閾值的圖像通過顯示器輸出，并顯示其在PCB上的具體的位置。(6)二值化原理。將目標(biāo)圖像按一定方式轉(zhuǎn)換為灰度圖像，然后選取一定的亮度閾值進(jìn)行圖像處理，低于閾值的直接轉(zhuǎn)換成黑色，高于閾值的直接轉(zhuǎn)換成白色。使字符、IC短路等直接從原圖像中分離出來。AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)。直銷AOI檢測設(shè)備服務(wù)

AOI檢測設(shè)備誤判的定義是什么呢？云浮直銷AOI檢測設(shè)備設(shè)備價(jià)錢

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測量。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤，并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過程中得到控制，節(jié)省了時(shí)間和金錢，因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動力、時(shí)間和費(fèi)用，更不用說所有設(shè)備故障的成本。云浮直銷AOI檢測設(shè)備設(shè)備價(jià)錢