錫膏印刷機的主要結(jié)構(gòu):四、視覺系統(tǒng)組成:包括CCD運動部分、CCD-Camera裝置(攝像頭、光源)及高分辨率顯示器等,由視覺系統(tǒng)軟件進行控制。功能:上視/下視視覺系統(tǒng)、自主控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動的鏡頭確??焖?、精確地進行PCB和鋼網(wǎng)對準,無限制的圖像模式識別技術(shù)具有0.01mm的辨識精度。五、刮板系統(tǒng)組成:包括印刷頭、刮板橫梁及刮板驅(qū)動部分(伺服電動機和同步齒輪驅(qū)動)等。功能:使焊膏在整個網(wǎng)板面積上擴展成為均勻的一層,刮板按壓網(wǎng)板,使網(wǎng)板與PCB接觸,刮板推動模板上的焊膏向前滾動,同時使焊膏充滿模板開口,當模板脫開PCB時,在PCB上相應于模板圖形處留下適當厚度的焊膏。刮板分為金屬刮板和橡膠刮板,分別應用于不同的場合。視覺軸(印刷機攝像頭)慢慢的移動到PCB的***個目標(Mark點).佛山直銷錫膏印刷機
(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應過大,否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。佛山直銷錫膏印刷機Z型架向上移動至真空板的位置。
SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件,從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100%,要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。二、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實行全過程控制。SMT產(chǎn)品設計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護一服務提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓。三、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,受控條件如下:①設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導書,如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導書等。③生產(chǎn)設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點。規(guī)范的質(zhì)控文件,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時對控制數(shù)據(jù)進行分析處理,定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,對焊音、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理。
全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)1.全自動錫膏印刷機準備狀態(tài)檢測。機器的準備狀態(tài)如何,可通過點動或盤車來檢測。印版安裝位置是否合適,如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難;橡皮布安裝是否合適,如果不合適,則有可能造成印刷故障,嚴重時可能使或機器損壞。2.全自動錫膏印刷機的潤滑狀態(tài)。首先可以通過油標觀察機器的油路是否暢通,如油標無油或油標處觀察不清,則應緊急停車仔細檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。對于采用滑動軸承之類的機器,低速不利于其潤滑。因此在進行此類操作之前,比較好先空轉(zhuǎn)機器加油潤滑,有些機器的油泵是通過主機帶動的,當反點時油路不但不能加油,反而會把油路的油吸回油箱,因此應當避免反點。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測,如溫度過高表明潤滑有問題。3.全自動錫膏印刷機運轉(zhuǎn)過程中的沖擊。機器運轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷,同時也可延長機器的使用壽命。減小印刷壓力是保證機器運轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個重要條件,在保證印品質(zhì)量的前提下,視覺印刷機印刷壓力越小越好。降低機器速度是減小機器轉(zhuǎn)動慣量的又一個重要條件,機器的速度越低,其轉(zhuǎn)動慣量越小,因此不應使機器始終處于高速運轉(zhuǎn)。錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。
1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因為刮刀速度過快,導致錫膏過孔填充不足,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,錫膏印刷完后,分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強,粘度太大的錫膏,錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,同時刮刀速度快,導致下錫不足,出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。SMT車間上班對人體有害嗎?GD450+錫膏印刷機的有哪些分類
下一張PCB進行同樣的過程,只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。佛山直銷錫膏印刷機
錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求:1、上線前佩戴防靜電手環(huán),清點PCB板數(shù)量、核對版本號、檢查PCB板質(zhì)量(有無劃傷,報廢板);放置在指定區(qū)域,按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,檢查鋼網(wǎng)是否完好。3、確認本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,需經(jīng)助拉,品質(zhì)人員確認后方可使用,查看錫膏回溫記錄表,確認錫膏是否回溫4小時,攪拌5分鐘。4,清洗鋼網(wǎng),安裝鋼網(wǎng)上絲印臺,當刷第二面時,注意頂針擺放位置,不可頂?shù)奖趁嬖骷?,如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對,確保不傷及到元件。5,設置印刷參數(shù),刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率:有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式:單印脫模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加錫提示設置:設定30PCS/次6,印刷后檢查是否有漏印、偏位、拉尖、連錫等不良印刷情況及時改正7,本批產(chǎn)品下線后,收集多余錫膏,清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),擺放整齊。8,每班清潔機器表面灰塵、錫膏,并填寫設備保養(yǎng)記錄,刮刀、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,靜電框必須擺放到指定區(qū)域,保持設備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生。佛山直銷錫膏印刷機