在線式SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。在線式SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本；詳情歡迎來電咨詢。佛山國內(nèi)SPI檢測設(shè)備銷售公司AOI的發(fā)展需求集成電路，歡迎來電咨詢。

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI的工作原理與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù)，這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定標(biāo)準(zhǔn)，因此，使用SPI時，需要有工程師維護。

AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點：1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。2、元件及焊點無不良傾向，但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將引入一些誤判。如焊盤設(shè)計的過窄或過短，AOI進行檢測時較難進行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制線有部分未完全進行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多，可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤報，無法消除。解決相移誤差的新技術(shù)——PMP技術(shù)介紹。

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度，無法達到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進行量化評估。由此，基于機器視覺的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測：眾所周知，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外，對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進行實時的檢測和控制。更進一步地說，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進行返修。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費用。SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。茂名全自動SPI檢測設(shè)備設(shè)備

素材查看 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量。在線式SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

2.2解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個主要的基礎(chǔ)條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機械移動來實現(xiàn)相移。為達到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達，如通過陶瓷壓電馬達（PZT），線性馬達加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的，所以其在相移時也是通過軟件來實現(xiàn)，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度。并且此技術(shù)不需要機械部件，減少了設(shè)備的故障幾率，降低機械成本與維修成本。在線式SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家