汕頭在線式SPI檢測(cè)設(shè)備

在SPI技術(shù)發(fā)展中，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距，平行條紋光，從而極大提高高精度測(cè)量中的穩(wěn)定性，韓國(guó)科漾（高永）SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù)，經(jīng)市場(chǎng)的反復(fù)的驗(yàn)證，莫爾條紋光在高精度測(cè)量領(lǐng)域有著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。全球首先開發(fā)SPI開發(fā)商美國(guó)速博Cyberoptical已將原來的激光技術(shù)改良為莫爾條紋光（光柵）技術(shù)。早期美國(guó)速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術(shù)，Cyber-Optical產(chǎn)品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置（即莫爾條紋/光柵）。素材查看 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量。汕頭在線式SPI檢測(cè)設(shè)備

結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題，還存在一定的困難。清遠(yuǎn)自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)檢測(cè)誤判的定義及存在原困？

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。SPI錫膏檢查機(jī)測(cè)量的項(xiàng)目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般，SMT貼片中80%-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來，這樣就可以提高回流焊接后的通過率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，不僅節(jié)省成本，并且更容易返修。對(duì)于PCB行業(yè)而言，從工藝、成本和客戶需求幾個(gè)角度來看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測(cè)定重復(fù)性、檢查時(shí)間、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。2、SPI檢測(cè)儀通過利用光學(xué)原理，經(jīng)過測(cè)量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷。東莞國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)。汕頭在線式SPI檢測(cè)設(shè)備

SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中，SPI錫膏檢測(cè)機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查，這種錫膏檢測(cè)機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，下面就簡(jiǎn)單介紹一下SPI錫膏檢測(cè)機(jī)能測(cè)出不良有哪些。1、錫膏印刷是否偏移；2、錫膏印刷是否高度偏差；3、錫膏印刷是否架橋；4、錫膏印刷是否空白或缺少。在SMT貼片生產(chǎn)中，SPI錫膏檢測(cè)是較重要的環(huán)節(jié)之一，檢測(cè)判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。汕頭在線式SPI檢測(cè)設(shè)備