廣東直銷SPI檢測(cè)設(shè)備原理

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-15

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類:從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1)激光掃描式的SPI通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,技術(shù)比較成熟,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,桌上型SPI等。2)結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題,還存在一定的困難。錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無(wú)法檢查得到的。廣東直銷SPI檢測(cè)設(shè)備原理

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SPI驗(yàn)證目的:1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問(wèn)題,作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù),便于后續(xù)客戶稽查時(shí),提出此問(wèn)題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù)。SPI檢測(cè)機(jī)的功能:SPI檢測(cè)機(jī)內(nèi)錫膏測(cè)厚的鐳射裝置,利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),如若有不正確印刷的PCB通過(guò)時(shí),SPI檢測(cè)機(jī)就會(huì)響起警報(bào),以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等,在貼片前進(jìn)行糾正和消除,將不良率降到較低。湛江高速SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備SPI錫膏檢查機(jī)有何能力?

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在線3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度,無(wú)法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估。由此,基于機(jī)器視覺的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,并越來(lái)越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測(cè)。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè):眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,對(duì)于PLCC、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,以及屏敝蓋下元件,使用爐后AOI不能檢測(cè),需要使用X-RAY才能有效檢測(cè);而對(duì)于細(xì)小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測(cè)設(shè)備對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測(cè)和控制。更進(jìn)一步地說(shuō),在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,操作員可以立即進(jìn)行返修。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序,不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率,更避免了爐后修理的費(fèi)用。

結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題,還存在一定的困難。檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判,歡迎了解詳細(xì)情況。

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SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,PCB線寬、間距、焊盤越來(lái)越細(xì)小,已到微米級(jí),人工目檢的方式已滿足不了,目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式,但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛,電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。此外,人容易疲勞和受情緒影響,相對(duì)于人工目檢而言,機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用:訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警:即在前工序防止缺陷。我們?cè)阱a膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)人員的有效管控。減少PCBA的維修成本:通過(guò)在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,得到制程變化對(duì)品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料。SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。湛江高速SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理?廣東直銷SPI檢測(cè)設(shè)備原理

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤。對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中,大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測(cè)儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,貼片機(jī)之前,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),包括高度,面積,體積,XY偏移,形狀,橋接等。8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)廣東直銷SPI檢測(cè)設(shè)備原理